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 전자부품회로설계의 기초 ( 92Pages )
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 디지털 회로 실습 과목 강의에 이용되는 자료로서 전자부품회로설계의 기초에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임. 1. 개요 1.1 전압, 전류, 저항 1.2 직류와 교류 1.3 주파수와 주기 1-4. 회로의 기본법칙 2. 전자 부품종류사용방법 2.1 저항 2.2 콘덴서 2.3 다이오드 2.4 트랜지스터 2.5 OP AMP (반전 증..
리포트 > 공학/기술 |
전자부품회로설계의 기초, 디지털회로실습, 전자부품종류 및 사용방법, 전자부품회로도의 해석
 샤프전자부품 자소서 작성법 및 면접질문 답변방법, 샤프전자부품 자기소개서 작성요령과 1분 스피치 ( 10Pages )
목차 I. 샤프전자부품 이력서 작성의 핵심 포인트 II. 샤프전자부품 자기소개서 작성요령 1. 성장과정 작성요령 2. 성격의 장단점 작성요령 3. 학창시절 작성요령 4. 지원동기 및 포부 작성요령 5. 입사 후 포부 작성요령 6. 단어 수정 작업 III. 샤프전자부품 면접 전 준비사항 IV. 샤프전자부품 면접예상질문 및 답변요령 V. 샤프전자부품 면접 1분 자기소개(1분 스피치) 요령과 예문 1. 1분 ..
서식 > 자기소개서 |
면접, 1분 스피치, 1분 자기소개, 면접기출
 대우전자부품 자소서 작성법 및 면접질문 답변방법, 대우전자부품 자기소개서 작성요령과 1분 스피치 ( 10Pages )
목차 I. 대우전자부품 이력서 작성의 핵심 포인트 II. 대우전자부품 자기소개서 작성요령 1. 성장과정 작성요령 2. 성격의 장단점 작성요령 3. 학창시절 작성요령 4. 지원동기 및 포부 작성요령 5. 입사 후 포부 작성요령 6. 단어 수정 작업 III. 대우전자부품 면접 전 준비사항 IV. 대우전자부품 면접예상질문 및 답변요령 V. 대우전자부품 면접 1분 자기소개(1분 스피치) 요령과 예문 1. 1분 ..
서식 > 자기소개서 |
면접, 1분 스피치, 1분 자기소개, 면접기출
 샤프전자부품 자기소개서 자소서 ( 3Pages )
샤프전자부품 자기소개서 자료입니다. 샤프전자부품 자기소개서 1. 성장과정 2. 성격의 장단점 3. 가치관 및 생활신조 4. 학창시절 5. 지원동기 및 입사 후 포부
서식 > 자기소개서 |
샤프전자부품, 자기소개서, 자소서
 [소분류]국내 기타전자부품제조업의 산업동향(2003년부터 2005년 까지, PDF) ( 8Pages )
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 기타전자부품제조업에 대한 시장동향 정보입니다. 작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다. 본 컨텐츠에서는 [소분류] 기타전자부품제조업에 대한 간략 개요, 산업동향(2003년부터 2005년까지), 산업 동향 분석 등이 기술되어 있습니다. 통계 중심으로 작성되어 있으며, <밸류애드 산업동향(2005년도)..
비지니스 > 경제동향 |
 자동차재료 - 자동차 섀시에 대해서 ( 19Pages )
목차 1. 자동차 섀시에 기 적용되는 소재를 부품별로 분류하고 가공방법과 재료물성을 열거하라. 1) 자동차 섀시의 부품 종류 2) 자동차 섀시의 부품에 적용되는 소재 및 가공방법, 재료물성 2. 자동차 섀시의 경량화 및 최신가공기술과 재료물성을 열거하라. 1)자동차 섀시의 경량화 방법 2)자동차 섀시의 최신가공기술과 재료물성 3. 자동차 섀시에 적용되는 신기술 재료들을 열거하라. 1) 자동차..
리포트 > 공학/기술 |
 신뢰성인증신청서 ( 2Pages )
[별지 제19호서식] (앞쪽) 신뢰성인증신청서 처리기간 60일 (다만, 시험분석감정에 소요되는 기간을 제외합니다) 신청인 기관명 사업자등록번호 대표자성명 대표자 주민등록번호 소재지 전화번호 부품소재명 종류 또는 용도 부품소재전문기업등의육성에관한특별조치법 제26조제1항 및 동법시행규칙 제17조 제1항의 규정에 의하여 신뢰성인증을 위와 같이 신청합니다. 년월일 신청인 (서명 ..
서식 > 행정민원서식 |
 신뢰성인증신청서 ( 2Pages )
[별지 제19호서식] (앞쪽) 신뢰성인증신청서 처리기간 60일 (다만, 시험분석감정에 소요되는 기간을 제외합니다) 신청인 기관명 사업자등록번호 대표자성명 대표자 주민등록번호 소재지 전화번호 부품소재명 종류 또는 용도 부품소재전문기업등의육성에관한특별조치법 제26조제1항 및 동법시행규칙 제17조제1항의 규정에 의하여 신뢰성인증을 위와 같이 신청합니다. 년월일 신청인 (서명 ..
서식 > 행정민원서식 |
 열교환기 (냉장고) ( 15Pages )
열교환기 설계 1주차 발표 Pukyong National University 이론 및 조사 형태 사진 및 부품 명칭 사용 조건 휜의 형상 및 면적, 풍속에 따른 효율 사용조건에 따른 물성치 튜브의 형상, 제원, 전열면적 해석(LMTD, e-NTU) 고찰 목 차 이론 및 조사 냉장고의 구성 응축기의 종류(1) 응축기의 종류(1) 사전 조사 2. 응축기 1.냉장고 개요도 형태 사진 및 부품 명칭 ....
리포트 > 공학/기술 |
 [현황과전망] 중국 자동차부품 수입시장 현황 및 전망 ( 3Pages )
중국 자동차부품 수입시장 현황 및 전망 - 한국, 중국 자동차부품 수입시장 점유율 9.5% - - WTO, 中의 ‘부품 국산화율’ 규정 폐지 요구 ○ 중국 자동차부품 수출입시장 현황 - 최근 10년간 중국의 자동차부품 수출입은 빠른 증가세를 유지해 왔으며, 이중 자동차부품 수출금액과 수입금액의 연평균 증가율은 각각 54%、35%를 기록함 중국 자동차부품 수출입 동향 ○ 2008년 11월 자동차부품 수출입 금액 ..
리포트 > 경영/경제 |
 공학윤리 사례 분석 ( 14Pages )
공학윤리 사례 분석 목차 개요 문제설성 사실적 쟁점 개념적 쟁점 도덕적 쟁점 문제분석 선긋기 기법 창조적 중도해결책 종합및 해결방안 개 요 Ruskin사의 이달 10일까지 납품약속 납품기간 한번 연장 상태 기계제작에 사용될 새 부품의 공급 중단 낡은 부품 사용하여 납기를 맞출 것인가 제시간에 맞추어 전달할 수 없다고 전달할 것인가 문 제 설 정 사실적 쟁점 Parker사에 주문받은 물품을 납품하기..
리포트 > 공학/기술 |
 [전자지불프로토콜] 전자지불 프로토콜의 요구조건 및 SET ( 6Pages )
[전자지불프로토콜] 전자지불 프로토콜의 요구조건 및 SET 목차 * 전자지불프로토콜 Ⅰ. 전자지불 프로토콜의 요구조건 Ⅱ. SET(Secure Electronic Transaction) 가. 카드 이용자(C) 등록 나. 상점 등록 다. 구입 의뢰 라. 지불 승인: 구입 의뢰의 3)에서 실행 마. 지불 요구: 구입 의뢰 종류 후 실행 전자지불프로토콜 I. 전자지불 프로토콜의 요구조건 인터넷상의 전자상거래의 핵심이 되는 전자..
리포트 > 경영/경제 |
개념 정의설명, 특성 특징 중요성, 문제점 해결방안, 영향요인 실태분석, 비교분석 견해, 개선과제 개념이해, 연구방법 사례
 (A+) 전자화폐의 등장과 문제점 및 해결 방안 ( 6Pages )
이 자료는 전자화폐의 개념과 문제점 및 해결 방안을 제시한 A+ 레포트입니다. I. 서론 II. 본론 1. 전자화폐의 개념 2. 전자화폐의 정의 3. 인터넷상의 결제수단 4. 한국의 전자화폐 현황 5. 전자화폐의 문제점 및 해결방안 III. 결론 * 참고자료 I. 서론 전자화폐는 최근 정보통신기술과 인터넷 상용화에 힘입어 시간과 공간의 제약을 받지 않는 새로운 상거래 수행 방법으로 전 세계적으로 부각..
정보/기술 > 정보통신 |
전자화폐, 전자상거래, 인터넷, 네트워크, 정보통신, IC카드
 전자총[ 전자총에서의 전자생성과 전자가 시료에 도달하기까지] ( 10Pages )
전자총에서의 전자생성과 전자가 시료에 도달하기까지 전자총 렌즈 조리개 (Aperature) 축조정 코일 주사 코일 비점수차 보정 코일(Stigmator) 진공계 목차 전자총이란 전자총의 역할은 전자를 만들고 가속시키는 역할을 한다. 전자총은 전자선(electron ray)의 형태로 사용되는 안정된 전자원을 공급한다. 충분한 양의 이차전자를 생산할 수 있을 만큼 많은 양의 1차 전자를 만들되, 자기렌즈에 의해서..
리포트 > 공학/기술 |
 [현황과전망] 모바일 시장 현황 ( 24Pages )
모바일 시장 현황 2 모바일 시장 현황 34 하드웨어 시장 현황과 전망 휴대폰 시장규모 자료 : 전자부품연구원 전자정보센터 (EIC, 2007.3) ※ 부품업체 생략 5 휴대폰 평균 판매가 자료 : Strategic Analysis (전자신문, 2006. 8) 하드웨어 시장 현황과 전망 6 휴대폰 출하물량 자료 : International Data Corporation (IDC, 2007) 하드웨어 시장 현황 7 자료 : International Data Corporation (IDC, 2007) ..
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