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 도면변경표 ( 1Pages )
도면변경표 ═══ 년월일 작성 담당 확인 승인 품명 도번 신 구 적용기종 변경부분 변경이유 변경구분 A 창고의 구 부품폐기 B 수정 후 사용
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 재료실험 - 로크웰 경도 시험(Rockwell hardness test) ( 7Pages )
1. 제 목 로크웰 경도 시험(Rockwell hardness test) 2. 목 적 경도 값으로부터 강도를 추정하는 경우에는 그 근본목적이 강도의 추정이 침탄처리 등의 표면처리 된 시편이나 가공경화가 많이 일어나는 재료에 있어서 가공에 의한 표면경화가 나타난 시편은 경도 값으로부터 강도를 추정할 수 없는 것이다. 또한 경도 값으로부터 시편의 가공 상태나 열처리 상태 등을 알고자 하는 경우에는 그에 따라 적..
리포트 > 공학/기술 |
 실험보고서 - 로크웰 경도 시험[Rockwell hardness test] ( 7Pages )
1. 제 목 로크웰 경도 시험(Rockwell hardness test) 2. 목 적 경도 값으로부터 강도를 추정하는 경우에는 그 근본목적이 강도의 추정이 침탄처리 등의 표면처리 된 시편이나 가공경화가 많이 일어나는 재료에 있어서 가공에 의한 표면경화가 나타난 시편은 경도 값으로부터 강도를 추정할 수 없는 것이다. 또한 경도 값으로부터 시편의 가공 상태나 열처리 상태 등을 알고자 하는 경우에는 그에 따라 적..
리포트 > 자연과학 |
 방사능 폐기물 처리장에 대한ppt ( 15Pages )
방 폐 장 (방사능폐기물처리장) 목 차 방사능폐기물의 정의 1 방사능폐기물의 분류 2 방사능폐기물의 처리과정 3 처 분 방 식 4 해 외 사 례 5 국 내 사 례 6 일상생활에서의 방사선 7 몸과 음식물 중 방사능량 8 방사성폐기물의 정의 방사성폐기물이란 방사성폐기물이란 용어는 우리나라 원자력법에 의하면 방사성물질 또는 그에 의하여오염된 물질로 폐기의 대상이 되는 물질이라고 정의되어 있다. 방사성..
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 QC공정도(제조공정도)실례 ( 2Pages )
QC공정도와 실제 제품생산에서 어떻게 응용되고 있는지 예시를 통하여 작성하였습니다. 실제 회사에서 사용되고 있는 자료입니다. □ : 원료, 재료, 부품 또는 제품의 양 또는 개수를 개량하여 그 결과를 기준과 비교 하여 차이를 아는 과정을 나타낸다. ◇ : 원료, 재료, 부품 또는 제품의 품질 특성을 시험하고, 그 결과를 기준과 비교하여 로트의 합격, 불합격 도는 개개제품의 양호, 불량을 판정하는 과..
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QC , QC공정도 , 공정도 , 제조공정도 , 제조공정 , 공정도기호 , 공정명 , 수목보호지주대 , 공정기호
 기초전자실험 - RLC 소자 ( 4Pages )
1. 실험 제목 - RLC 소자 2. 실험 목표 디지털 멀티미터와 전원공급기의 사용방법을 익히고 어떤 상황에서 멀티미터의 내부 저항의 존재가 영향을 미치는지 알아봄. 3. 실험 재료 1) 사용 기기 - 디지털 멀티미터 - 전원공급기 2) 사용 부품 - 1 ㏀, 2㏀, 10 ㏀, 47 ㏀, 100 ㏀저항 4. 실험 과정 1) 저항이 1 ㏀ 및 2 ㏀ 인 저항 두 개를 색 코드를 보고 찾음. 그 다음 멀티미터를 사용하여 저항을 ..
리포트 > 자연과학 |
 항공기의 기계요소에 대해서 ( 6Pages )
항공기의 기계요소 규 격항공기용 부품사용되는 표준 규격① A N : AIRFORCE - NAVY AERONAUTICAL STANDARD미국 공군과 해군에 의해 정해진 항공기의 표준 규격기호② N A S : NATIONAL AIRCRAFT STANDARD미국 국립 항공 기관에 의해 정해진 항공기의 표준 부품 기호③ M S : MILITARY STANDARD위 모든 기관과 다른 기관들을 통합하여 하나의 통일된 기준을 미국 군용 항공기관에 의해 주어진 표준 부품 기..
리포트 > 공학/기술 |
 기계공작법 ( 2Pages )
1. (lathe - 선반) 공작기계 중에서 가장 역사가 오래되며, 많이 사용되는 대표적인 것이다. H.모즐리가 근대적인 미끄럼공구대가 붙은 선반을 1877년 완성한 후, 바이트를 사용하는 작업을 사람의 손으로부터 기계로 할 수 있게 되었다. 또한, 기계동력으로 선반을 운전하면서, 변환기어 등을 사용하여 나사 깎는 작업은 물론 각종 기계부품을 정밀하게 가공할 수 있게 되었다. 주요 구성요소는 베드·주축..
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 한국전자금융 자소서 작성법 및 면접질문 답변방법, 한국전자금융 자기소개서 작성요령과 1분 스피치 ( 10Pages )
목차 I. 한국전자금융 이력서 작성의 핵심 포인트 II. 한국전자금융 자기소개서 작성요령 1. 성장과정 작성요령 2. 성격의 장단점 작성요령 3. 학창시절 작성요령 4. 지원동기 및 포부 작성요령 5. 입사 후 포부 작성요령 6. 단어 수정 작업 III. 한국전자금융 면접 전 준비사항 IV. 한국전자금융 면접예상질문 및 답변요령 V. 한국전자금융 면접 1분 자기소개(1분 스피치) 요령과 예문 1. 1분 ..
서식 > 자기소개서 |
면접, 1분 스피치, 1분 자기소개, 면접기출
 동부대우전자 자소서 작성법 및 면접질문 답변방법, 동부대우전자 자기소개서 작성요령과 1분 스피치 ( 10Pages )
목차 I. 동부대우전자 이력서 작성의 핵심 포인트 II. 동부대우전자 자기소개서 작성요령 1. 성장과정 작성요령 2. 성격의 장단점 작성요령 3. 학창시절 작성요령 4. 지원동기 및 포부 작성요령 5. 입사 후 포부 작성요령 6. 단어 수정 작업 III. 동부대우전자 면접 전 준비사항 IV. 동부대우전자 면접예상질문 및 답변요령 V. 동부대우전자 면접 1분 자기소개(1분 스피치) 요령과 예문 1. 1분 ..
서식 > 자기소개서 |
면접, 1분 스피치, 1분 자기소개, 면접기출
 대주전자재료 자소서 작성법 및 면접질문 답변방법, 대주전자재료 자기소개서 작성요령과 1분 스피치 ( 10Pages )
목차 I. 대주전자재료 이력서 작성의 핵심 포인트 II. 대주전자재료 자기소개서 작성요령 1. 성장과정 작성요령 2. 성격의 장단점 작성요령 3. 학창시절 작성요령 4. 지원동기 및 포부 작성요령 5. 입사 후 포부 작성요령 6. 단어 수정 작업 III. 대주전자재료 면접 전 준비사항 IV. 대주전자재료 면접예상질문 및 답변요령 V. 대주전자재료 면접 1분 자기소개(1분 스피치) 요령과 예문 1. 1분 ..
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면접, 1분 스피치, 1분 자기소개, 면접기출
 국내외 자동차 광고 비교분석 ,경영전략분석, 성공사례, 성공전략, 마케팅전략, STP전략, SWOT분석, 4P전략, 개선점 ( 10Pages )
국내외 자동차 광고 비교분석 ,경영전략분석, 성공사례, 성공전략, 마케팅전략, STP전략, SWOT분석, 4P전략, 개선점 ▶ Honda the Cog광고의 사용부품 LIST ▶ Volkswagen Golf TSI 광고 ▶ 국내, 해외 자동차 광고와 비교 분석 ▶ 레포트를 마치며 - 목 차 - Honda the Cog광고 Honda사의 Accord광고 Accord의 부품, 차량, 용품등을 이용한 광고 새로운 기능과 과학기술의 접목을 절묘하게 묘사 많은 ..
리포트 > 경영/경제 |
 프레온 및 할론의 용도 검토 ( 2Pages )
프레온 및 할론의 용도 검토 1. 프레온의 용도 프레온은 안전성 및 안정성 등의 우수한 특성에 의해 냉매, 에어로졸분사제, 플라스틱발포제, 정밀기계,전자부품의 세정용제로서 다량 사용되어 왔고 가정에서도 냉장고, 카에어컨, 에어로졸 등의 일상용품에 2-3kg의 프레온이 사용되고 있다. 2. 세정용도 1) 침투성, 친유성, 속건성 등 세정제로서의 우수한 성질로부터, 10여년전부터 널리 사용되어 왔고..
리포트 > 공학/기술 |
 기타 전자부품 제조업의 시장동향 ( 3Pages )
기타, 전자부품, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufacture of Other Electronic Components, Except Semiconduc 1991년부터 2000년까지 연도별 기타 전자부품 제조업의 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고..
비지니스 > 경제동향 |
기타, 전자부품, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufacture of Other Electronic Components, Except Semiconduc
 표면처리 ( 4Pages )
1) 도금 방지 처리 도금 방지 처리는 부분적으로 도금을 할 경우 사용한다. 어떠한 부품의 도금을 할때 전체 도금을 하는 것이 아니라 필료한 부분만 도금을 하기 위 하여 사용한다. 질산 섬유계의 도료나 도금용 왁스등을 사용하며, 도료일 경우에는 여러번 발라서 전해 중에 생기는 수소에 의해서 소공이 생겨 이 부분에 전착이 되지 않도록 해야 한다. 이것을 방지하기 위해서는 처음에 비닐 또는 고..
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사회과학
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