반도체시스템공학과 편입학 학업계획서
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반도체시스템공학과 편입학 학업계획서
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2026.01.20
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1. 한양사이버대학교 반도체시스템공학과 편입..
2. 한양사이버대학교 반도체시스템공학과 편입..
한양사이버대학교 반도체 시스템공학과에 편입한 이후, 저는 기초이론을 심화시키고 응용기술을 체계적으로 익히는 것을 목표로 학업을 수행할 계획입니다.
특히 반도체 소자의 동작원리부터 회로설계, 공정기술, 시스템 통합까지 전체 흐름을 종합적으로 이해하며 학습 역량을 넓혀갈 예정입니다.
4학기에는 '반도체 공정기술', '신호처리 이론', 'SoC 설계' 등과 같이 반도체 기술의 후공정과 시스템화를 이해하는 과목을 중심으로 학습을 확장할 계획입니다.
이와 함께 반도체 관련 국가기술자격증 취득도 병행할 계획입니다.
이러한 학업계획의 최종 목적은 단순한 졸업이나 자격 취득이 아닌, 반도체 시스템 전반을 이해하고 설계할 수 있는 학문적 기초와 실무적 능력을 함께 확보하는 것입니다.
반도체 시스템공학이라는 전공 분야를 본격적으로 탐색하게 된 계기는, 실제 산업현장에서 마주한 문제 해결 경험에서 비롯되었습니다.
반도체 물성, 공정기술, 집적회로 설계 등은 단순한 암기나 계산으로 해결되는 영역이 아니라, 각 구성요소 간의 상호작용을 이해하고 끊임없이 질문하며 분석해야 하는 학문 분야입니다.
저는 한양사이버대학교 반도체 시스템공학과를 졸업한 이후, 단순한 기술 습득자나 장비 운용자가 아닌, 반도체 시스템의 원리와 구조를 깊이 이해하고 발전시키는 전문 기술인으로 성장하고자 합니다.
온라인 강의의 장점을 살려 반복 학습이 가능 하다는 점을 활용하고, 매주 차단위로 주어진 학습목표에 대한 요약보고서를 스스로 작성해보면서 이론과 실무의 연결고리를 찾는 노력을 기울일 예정입니다.
4학기에는 '반도체 공정기술', '신호처리 이론', 'SoC 설계' 등과 같이 반도체 기술의 후공정과 시스템화를 이해하는 과목을 중심으로 학습을 확장할 계획입니다.
이론과목에서는 교과서 외에 최신 학술논문을 병행하여 관련 기술의 흐름을 학습할 것이며, 실습과목에서는 시뮬레이션 소프트웨어를 활용한 과제 수행을 통해 실제 설계 능력을 강화할 것입니다.
반도체 설계기사, 전자기사 등 전공과 직접 연결되는 자격증을 목표로 삼고 있으며, 이를 위해 교내 커리큘럼 외에도 한국산업인력공단에서 제공하는 학습자료와 기출문제 기반의 학습을 진행할 예정입니다.
처음에는 단순한 기기 조작이나 장비 운용의 일부였던 업무가, 점차 소자의 동작원리나 회로간 신호흐름을 이해해야 하는 상황으로 확장되었고, 그 과정에서 전공지식의 필요성을 절감하게 되었습니다.
두 번째로 결정적인 경험은 실리콘 웨이퍼 검사 자동화 장비의 센서 오류 해결 과정이었습니다.고정밀검사 장비의 오차 발생 원인을 분석하기 위해 센서의 응답 시간과 제어회로 간 연동 타이밍을 추적해야 했고, 이때 디지털회로에서 클럭신호의 위상차가 전체 동작오류로 이어질 수 있다는 점을 실제로 확인하게 되었습니다.
결국 저는 단순히 전공에 대한 흥미가 아닌, 실제 경험을 통해 발견한 학문적 결핍을 채우기 위한 실질적 동기와 목적을 가지고 이전공을 선택하게 되었습니다.
그 과정에서 데이터를 기록하고 비교분석하면서 작은 차이점에서 큰 결과의 차이가 발생한다는 점을 체험했고, 이는 단순한 호기심을 넘어서 과학적 탐구의 자세로 확장되기 시작했습니다.
발표 주제는 '다양한 전도체의 열저항 비교 실험'이었고, 실험과정에서 예상과 다른 결과 값이 도출되었을 때, 대부분의 팀원들은 실험도구의 오차라고 판단했습니다.
저의 성장 과정에서 질문과 탐구 중심의 가치관이 지속적으로 유지될 수 있었던 것은 단지 환경 덕분만은 아니었습니다.
반도체 산업은 기술의 집약체이자, 지속적인 혁신 없이는 도태될 수밖에 없는 고도의 기술 분야입니다.
저는 한양사이버대학교 반도체 시스템공학과를 졸업한 이후, 단순한 기술 습득자나 장비 운용자가 아닌, 반도체 시스템의 원리와 구조를 깊이 이해하고 발전시키는 전문 기술인으로 성장하고자 합니다.
특히 졸업연구나 캡스톤 프로젝트에서 실리콘 기반 트랜지스터 설계, 공정 오차 보정 알고리즘, 자동화된 결함 검출 시스템 등을 주제로 다루며, 실제 응용이 가능한 과제를 수행할 계획입니다.
학부에서의 학습이전공의 폭넓은 이해에 중점을 둔다면, 대학원에서는 특정 주제에 대한 깊이 있는 연구를 수행할 수 있다는 점에서 매우 중요한 진로의 연결점이라고 생각합니다.
특히 시스템반도체 분야에서 SoC(Syst em-on-Chip), 메모리 인터페이스 설계, 초고속 연산을 위한 저전력 회로 기술 등을 주제로 연구활동을 지속하며, 이론과 실험을 병행할 계획입니다.
대학원 졸업 이후에는 반도체 전문연구소, 칩설계기업, 또는 공정장비 솔루션 회사에서 실질적인 기술개발 직무에 참여하고자 합니다.
특히 최근 각광받고 있는 3D 스택 기술이나 후공정 패키징 기술에 대한 지속적인 연구와 개발을 수행하면서, 차세대 반도체 혁신의 일 원으로 기여하는 것이 목표입니다.
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