전자 패키징 기술의 중요성
전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술이다. 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다.
1.Power Distribution
전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지 회로 구현, 관련재료, 공정 등은 패키징 구조와 긴밀한 연관을 갖는다.
2.Signal Distribution
전자패키징은 소자간의 신호연결 기능을 갖는다. 신호의 속도, 신뢰성을 유지하기 위한 signal-integrity, 회로 설계, 도체/부도체 재료, 접속기술 등이 필요하다.
3.Heat Dissipation
패키징은 소자에서 발생되는 열을 방출시키는 기능을 갖는다. 열방산 없이는 소자의 동작과 패키지의 신뢰성을 보장할 수 없다.
4.Package Protection
자연적, 화학적, 열적 환경 변화에도 견디고 전자소자를 보호하는 기능을 가진다. 기계적인 신뢰성을 보장할 수 있는 기계적 설계, 신뢰성 기술이 필요하다.
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2012.04.12
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