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| CHIP4 추진배경 및 가입에 따른 문제점에 대해 작성한 레포트입니다.
1. Chip4 동맹개념과 추진배경
2. 글로벌 반도체 현황
3. Chip4 미가입/가입시 예상문제
4. 마무리
5. 참고자료 |
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| [과제 : 경기회복기기간의 Blue chip 주가들의 관한 조사]
R. E. P. O. R. T.
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◎ 다 우 지 수
◎ 코스피지수
자료출처 : http://stock.naver.com/item/ (네이버)
1. 삼성전자
◎ 최근 3개월간 주가변동추세
자료출처 : http://stock.naver.com/item/ (네이버)
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| 1. 바이오 칩의 정의 및 분류
(1) DNA 칩
(2) 프로테인 칩
(3) LOC 칩
2. 바이오 칩의 종류
3. 기술 응용 분야
(1) DNA 칩 응용 분야
(2) 프로테인 칩 응용 분야
(3) LOC 응용 분야
4. 기술 개발 동향
(1) DNA 칩 기술 개발 동향
(2) 프로테인 칩 기술 개발 동향
(3) LOC 기술 개발 동향
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| 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
1. 적층세라믹콘덴서(MLCC)
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 .. |
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| 본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Co.. |
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| Pricing Strategy of Radypass
Index
Radypass’s
Pricing Goal
Cost Structure
1.Up Front Cost
2. Product Cost
Pricing Strategy
Dynamic Pricing
Pricing Models
Expected Effects
on each Stakeholder
Pricing Goal
Cost Structure
Reference System
[Hi-pass System]
: Highway Tollgate Payment system
based on WIRELESS NETWORKING
: Approx. 35,000,000 USD
to cover metropolitan.. |
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| 최종 프로젝트
Digital Clock 설계
[목 차]
1. 시계 블록도(1page)
2. VHDL 소스 설명(2~42page)
① easy_clock.vhd
② clock.vhd
③ stopwatch.vhd
④ setclock.vhd
⑤ setalarm.vhd
⑥ alarm_dot.vhd
⑥ seven_seg.vhd
3. 동작방법(43page)
4. 동작결과
5. 고 찰
시계 + 스탑워치 + 시간설정 + 알람설정 구현!!
1. 시계 블록도
Clock
Stopwatch
Seven_SEG
SetClock
SetAlarm
CLK_IN
RESET
.. |
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| ①SOC(system on chip)
②탄소나노튜브
③차세대 디스플레이(페이퍼필름)
④지능형서비스로봇
⑤에이전트 소프트웨어
⑥분산형 무선통신
⑦양자암호화 기술
⑧수소연료전지
⑨프로테오믹스(맞춤형 신약)
⑩인공장기
①SOC(system on chip)
시스템온칩(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 칩에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전.. |
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| ①SOC(system on chip)
시스템온칩(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 칩에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전자제품의 경우도 칩 하나로 저렴하게 수개월마다 새로 업그레이드하는 일이 가능하다. 이는 ‘시스템을 한 개의 칩에 올려 놓는다’는 시스템-온-칩(System-On-Chip) 기술이 가져올 미래의 모습이다.
SOC는 현재.. |
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| ◆연삭 숫돌(Grinding wheel)
▪연삭 숫돌의 개요
1) 연삭 숫돌의 구성
연삭 숫돌 입자(abrasive grain)의 절삭 작용으로 가공물에서 미소 chip이 발생토록 하는 가공을 연삭(grinding)이라 하고, 연삭에 사용되는 공작기계를 연삭기(grinding machine)라 한다.
연삭 가공은 바이트나 밀링커터기와 같은 절삭 가공에 비하여 금속 제거율이 낮으나 다음과 같은 장점을 가지고 있다.
-연삭 숫돌 입자의 경.. |
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| 전자카드, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufacture of Smart Cards With Magnetic Stripe or chip
1992년부터 2000년까지 연도별 전자카드 제조업의 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, .. |
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전자카드, 제조업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Manufacture of Smart Cards With Magnetic Stripe or chip |
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| 재결정 실험
1.실험목표
:고체 결정을 용매에 용해 시켜 결정 구조를 분열 시킨 후, 다시 새로운 결정을 형성하면서 불순물을 제거하고 고체의 순도를 높인다. 온도에 따른 고체의 용해도를 이용한다.
2.실험기구 및 시약
BA(Benzoic Acid) 1g, 증류수 20ml,
100ml 삼각플라스크, PARA FILM, 전자 저울, 교반가열기,
마그네틱 바, Boiling chip, 얼음 및 얼음 중탕 기구
뷰흐너 깔대기, 감압 플라스크, 감.. |
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| 1. 제목
저항 , 전압, 전류의 측정방법 설계
2. 목표
DMM을 이용한 저항, 전압, 전류의 측정방법을 설계하고 실험적으로 확인한다.
3. 이론
1) ohm 의 법칙 V=IR
2) 저항 읽기 (저항의 색채 기호)
검정
0
갈색
1
빨강
2
주황
3
노랑
4
초록
5
파랑
6
보라
7
회색
8
흰색
9
금색
-1(5%)
은색
-2(10%)
무색
(20%)
3) 요즘 소형 전지전자 제품의 제작에는 후막저항이 많이 사용되며 이는 chip저항이라고도 불.. |
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| LED에 대해서
LED의 정의
LED는 Light emitting diode의 약자이며, 발광다이오드라는 뜻이다.
한쪽으로, 순방향으로는 전기가 통하고 역방향으로는 전기가 통하지 않게 하는 반도체 소자의 일종으로 반도체의 P-N 전합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자, 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광방식으로, 이는 순방향으로 일정 전압이 인가되었을 때 불빛을 발하게 됨.
실재 LED는 화합물.. |
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| 1. 제목
전원, DMM의 내부저항 측정장치 설계
2. 목표
건전지 내부저항을 측정하는 장치와 DMM의 내부저항을 측정하는 장치를 설계, 제작,측정하고 전압안정 직류전원의 동작원리를 이해한다.
3. 이론
1) ohm 의 법칙 V=IR
2) 저항 읽기 (저항의 색채 기호)
검정
0
갈색
1
빨강
2
주황
3
노랑
4
초록
5
파랑
6
보라
7
회색
8
흰색
9
금색
-1(5%)
은색
-2(10%)
무색
(20%)
3) 요즘 소형 전지전자 제품의 제.. |
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