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 넥스트만의 차별화된 마케팅 전략,넥스트의 미래와 가능성 ( 5Pages )
Contents 1.넥스트은 어떤 회사인가 2-1.넥스트의 현재 2-2. 넥스트만의 차별화된 마케팅 전략 3. 넥스트의 미래와 가능성 1. [넥스트 은 어떤 회사인가] [키워드로 알아보는 NEXTCHIP] when 1997년 설립, 그 이후 꾸준한 성장세를 보이고 있는 기업 Issue! 최근 2010년 9월, 아시아 200대 유망 중소기업으로 선정 Now! 동종업계 국내 점유율 1위 For What Hige performance Imaing Technol..
리포트 > 경영/경제 |
 introduction of bio chip research ( 39Pages )
1. 바이오 의 정의 및 분류 (1) DNA (2) 프로테인 (3) LOC 2. 바이오 의 종류 3. 기술 응용 분야 (1) DNA 응용 분야 (2) 프로테인 응용 분야 (3) LOC 응용 분야 4. 기술 개발 동향 (1) DNA 기술 개발 동향 (2) 프로테인 기술 개발 동향 (3) LOC 기술 개발 동향
정보/기술 > 강의/교재 |
 국내 형 고정저항기의 시장현황[2005년까지:PDF] ( 4Pages )
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 국내 형 고정저항기에 대한 시장현황 정보입니다. 작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다. 본 컨텐츠에서는 국내 2002년부터 2005년까지 국내 형 고정저항기의 사업체수(개소), 생산액(백만원), 출하액(백만원)이 기술되어 있습니다. 통계 중심으로 작성되어 있으며, <밸류애드 시장현황(2005년)..
비지니스 > 경제동향 |
 넥스트의 미래, 가능성,넥스트경영전략사례,브랜드마케팅,서비스마케팅,글로벌경영,사례분석,swot,stp,4p ( 15Pages )
‘NEXTCHIP’ Contents 넥스트은 어떤 회사인가 넥스트의 과거 그리고 현재 넥스트의 미래, 가능성 We always think about the NEXT NEXTCHIP 과거와 현재 미래와 가능성 Q A 1997년 설립. 그 이후, 꾸준한 성장세를 보이고 있는 기업 최근 2010년 9월, 아시아 200대 유망 중소기업으로 선정 동종업 국내 점유율 1위 키워드로 알아보는 NEXTCHIP When Issue ! Now ! For What ‘High Performance Imai..
리포트 > 경영/경제 |
 CHIP4 추진배경 및 가입에 따른 문제점 [CHIP4,반도체,CHIP,시스템반도체,미중,4] ( 5Pages )
CHIP4 추진배경 및 가입에 따른 문제점에 대해 작성한 레포트입니다. 1. Chip4 동맹개념과 추진배경 2. 글로벌 반도체 현황 3. Chip4 미가입/가입시 예상문제 4. 마무리 5. 참고자료
리포트 > 경영/경제 |
CHIP4, 반도체, CHIP, 시스템반도체, 미중, 칩4
 국내 형 고정저항기 시장통계(2008년까지) ( 11Pages )
국내 형 고정저항기 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함) * 시장통계 목차 * 1. 산업 동향 가. 조사범위 나. 제조업 동향(2008년만) 다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지) 2. 시장 동향 가. 연간 시장통계(2008년까지) - 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원) 나. 지역별 현황 분석 본 제공 자료는 국내 2008년까지 형 고정저항기의 시장통계 ..
비지니스 > 경제동향 |
품목의 시장통계, 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원), valueadd, ㈜밸류애드
 국내 씨리얼식품(콘은 별도) 시장통계(2008년까지) ( 11Pages )
국내 씨리얼식품(콘은 별도) 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함) * 시장통계 목차 * 1. 산업 동향 가. 조사범위 나. 제조업 동향(2008년만) 다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지) 2. 시장 동향 가. 연간 시장통계(2008년까지) - 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원) 나. 지역별 현황 분석 본 제공 자료는 국내 2008년까지 씨리얼식품(콘은 ..
비지니스 > 경제동향 |
품목의 시장통계, 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원), valueadd, ㈜밸류애드
 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 저항기(Chip Resistor), 인덕터(Chip Inductor)에 관해 ( 19Pages )
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 저항기(Chip Resistor), 인덕터(Chip Inductor)에 관해 1. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 화율이 전체의 70%를 넘어소형 타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 ..
리포트 > 공학/기술 |
 ESD 시험에 대한 질문과 HDLC자료입니다 ( 35Pages )
ESD시험을 아는분들 받으세요 문제들의 답변과 설명이 상세히 들어있습니다. HDLC 을 사용 해봐서 초기 설정프로그램과 PDF파일을 같이 올립니다 많은 도움되시길,..
정보/기술 > 전기전자 |
 한국의 미래 성장 산업분야와 기업 ( 7Pages )
①SOC(system on chip) 시스템온(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전자제품의 경우도 하나로 저렴하게 수개월마다 새로 업그레이드하는 일이 가능하다. 이는 ‘시스템을 한 개의 에 올려 놓는다’는 시스템-온-(System-On-Chip) 기술이 가져올 미래의 모습이다. SOC는 현재..
리포트 > 경영/경제 |
 한국의 미래성장 산업분야와 기업 ( 8Pages )
①SOC(system on chip) ②탄소나노튜브 ③차세대 디스플레이(페이퍼필름) ④지능형서비스로봇 ⑤에이전트 소프트웨어 ⑥분산형 무선통신 ⑦양자암호화 기술 ⑧수소연료전지 ⑨프로테오믹스(맞춤형 신약) ⑩인공장기 ①SOC(system on chip) 시스템온(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전..
리포트 > 경영/경제 |
미래성장 산업분야
 국내 상 또는 삭편상의 목재의 시장현황[2005년까지:PDF] ( 4Pages )
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 국내 상 또는 삭편상의 목재에 대한 시장현황 정보입니다. 작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다. 본 컨텐츠에서는 국내 2002년부터 2005년까지 국내 상 또는 삭편상의 목재의 사업체수(개소), 생산액(백만원), 출하액(백만원)이 기술되어 있습니다. 통계 중심으로 작성되어 있으며, <밸류애드 ..
비지니스 > 경제동향 |
 상세 이력서(메모리 이미지) ( 2Pages )
사진 성명 홍길동 영문 성명 Hong, Gil Dong 주민등록번호 000 - 000 (만 00 세) E-maIl 전화번호 000-000-0000 휴대폰 000-000-0000 주소 123-456 서울시 xx구 xx동 xx-xx번지 호적관계 호주성명 홍xx 호주와의 관계 長男 기간 학교명 학과 비고 2004.01 ~ 2004.01 xx 대학교 xx 학과 졸업 기간 관련내용 비고 2004.01 ~ 2004.01 (주)ㅇㅇ닷컴 연구소 근무 이력서 및 자기소개서 컨설팅 정규직 취..
서식 > 이력서 |
 의사결정의 순간 ( 4Pages )
의사 결정의 순간 저 자 : 피터 F. 드러커 1. 들어가며 규모가 크든 작든 간에 한 단위를 책임지는 리더가 된다는 것은 곧 의사결정의 판단과 책임을 진다는 뜻이다. 자신의 의사결정이 미치는 영향이 커질수록 의사결정은 그만큼 더 힘들어진다. 내가 알고 있는 사람들 중 정말 결단력 있는 리더란 어떤 사람인지 직접 행동으로 보여주었던 사람이 바로 인텔의 앤디 그로브 회장이다. 인텔은 1960년대 ..
리포트 > 법학 |
 [전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서 ( 4Pages )
◇LED package란 내부에 LED 을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자 ◇LED package의 기본 구조 LED 패키지는 크게 , 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다. - 빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광성 재결합에 의해 빛이 발생한다. - 접착제 LED패키지에서 각 물질들 간의 접착에 주로 사용..
리포트 > 자연과학 |
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