Manufacture of Smart Cards With Magnetic Stripe or chip

전체 (검색결과 약 17,229개 중 9페이지)

서비스계약서(SERVICE AGREEMENT) ( 3Pages )

SERVICE AGREEMENT 국제간의 일반 용역거래에 관한 계약서임. 복잡한 내용으로 구성되는 고도기술부분의 용역계약과는 달리 비교적 간단한 조항들이긴 하나, 통상적인 일반용역계약에서 참조할 수 있는 계약서 형태로 볼수 있음. 거래의 구체적 내용에 따라서 각기 다를 수 있겠지만, 통상의 용역계약이라면 제공될 용역의 내용, 용역제공기간,용역대가 및 지불방법, 비밀유지의무 및 기타 필요한 일반조항..

서식 > 계약서

영문 품질보증계약서(Quality Assurance Agreement) ( 5Pages )

Quality Assurance Agreement This Agreement made and entered into effective as of the ( )th day of (), 2002 (Effective Date) by and between XYZ Corp.,a Japanese company, with its principal place of business at (___주소기재 要___) (XYZ) and ABC Company, Ltd.,a Korean company, with its principal place of business at 20, 주소기재 , Korea (ABC) WITNESSETH: WHEREAS, ABC de..

서식 > 계약서

영문 특허및기술도입계약서 ( 14Pages )

LICENSE AND TECHNICAL ASSISTANCE AGREEMENT 외국(일본)의 ABC사가 한국의 XYZ에게 특정 기술을 공여(제공)하는 계약서로서, 기술수출자인 ABC사의 입장에서 작성된 것임. 따라서, 기술수출을 추진하는 한국기업의 경우라면 별다른 수 정없이 sample로서 사용할 수 있을 것임. 그러나, 이하에서는 기술도입자인 XYZ사의 입장에서 검토해 보기로 함. This Agreement made and entered into this 1st day o..

비지니스 > 무역수출입

SMD Package Styles ( 19Pages )

본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임. 1. BCC : Bump Chip Carrier 2. BGA : Ball Grid Array 3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack 4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array 5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array 6. CCGA : Ceramic Co..

리포트 > 공학/기술

SMD 패키지 타입 과제, Package type 관련 report, SMD Package Styles

마케팅_래디패스 ( 13Pages )

Pricing Strategy of Radypass Index Radypass’s Pricing Goal Cost Structure 1.Up Front Cost 2. Product Cost Pricing Strategy Dynamic Pricing Pricing Models Expected Effects on each Stakeholder Pricing Goal Cost Structure Reference System [Hi-pass System] : Highway Tollgate Payment system based on WIRELESS NETWORKING : Approx. 35,000,000 USD to cover metropolitan..

리포트 > 경영/경제

[미술사] 17세기 프랑스와 영국 미술 ( 42Pages )

17세기 프랑스와 영국 17C 프랑스 미술 Simon, Vouet Presentation in the Temple 1640-41 “Cheater with the Ace of Diamond”, 1620-40 Magdalen with the Smoking Flame”, c. 1640, Nicolas Poussin 1593-1665 1630년 중병을 앓고난 직후의 자화상 “The Martyrdom of St Erasmus”1628, Pinacoteca, Vatican 1638-40 Landscape with the Funeral of Phocion, 1648 Cezanne, 1878-79 Stormy Landscape with ..

리포트 > 예체능

대리점계약(국,영문) ( 16Pages )

This Agreement ("the Agreement") is made this [first day of June 1996], by and between X Inc. ("Agent"), a corporation duly incorporated under the laws of the Republic of Korea with its principal place of business at [ , Korea and [Y Co.,Ltd.]("Company"), a corporation duly incorporated under the laws of [ ] with its principal place of business at [ ]

서식 > 계약서

System On Chip 설계 및 응용 - 시계 + 스탑워치 + 시간설정 + 알람설정 구현 ( 47Pages )

최종 프로젝트 Digital Clock 설계 [목 차] 1. 시계 블록도(1page) 2. VHDL 소스 설명(2~42page) ① easy_clock.vhd ② clock.vhd ③ stopwatch.vhd ④ setclock.vhd ⑤ setalarm.vhd ⑥ alarm_dot.vhd ⑥ seven_seg.vhd 3. 동작방법(43page) 4. 동작결과 5. 고 찰 시계 + 스탑워치 + 시간설정 + 알람설정 구현!! 1. 시계 블록도 Clock Stopwatch Seven_SEG SetClock SetAlarm CLK_IN RESET ..

리포트 > 공학/기술

한국의 미래성장 산업분야와 기업 ( 8Pages )

①SOC(system on chip) ②탄소나노튜브 ③차세대 디스플레이(페이퍼필름) ④지능형서비스로봇 ⑤에이전트 소프트웨어 ⑥분산형 무선통신 ⑦양자암호화 기술 ⑧수소연료전지 ⑨프로테오믹스(맞춤형 신약) ⑩인공장기 ①SOC(system on chip) 시스템온칩(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 칩에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전..

리포트 > 경영/경제

미래성장 산업분야

APPLICATION FOR CERTIFICATE OF ORIGIN ( 1Pages )

APPLICATION FOR CERTIFICATE OF ORIGIN Form B The undersigned, being the exporter of the goods described overleaf, DECLARES that these goods were produced in (country) SPECIFIES as follows the grounds on which the goods are claimed to comply with GSP origin requirements 1/ SUBMITS the following supporting documents 2/ UNDERTAKES to submit, at the request of the appro..

서식 > 회사서식

[컴퓨터공학] 논리회로 CSA (Carry Select Adder) Design and Simulation ( 21Pages )

CSA (Carry Select Adder) Design and Simulation Contents 2 1. Carry-Save Number Representation 3 2. An Outline of Adder 3 2.1 Ripple Carry Adder 3 2.2 CLA (Carry Look Ahead Adder) 4 2.3 CSA (Carry Select Adder) 5 3. An Outline of CSA 6 4. A Specific Logic Design 7 4.1 Full Adder of 1 bit 7 4.2 Ripple Carry Adder of 4-bits 7 4.3 Multiplexer 8 4.4 Put Together and Merg..

리포트 > 공학/기술

한국의 미래 성장 산업분야와 기업 ( 7Pages )

①SOC(system on chip) 시스템온칩(System-On-Chip) 기술은 프로세서, 메모리, 각종 센서까지 시스템을 하나의 칩에 통합하는 첨단기술이다. 미래에는 디지털TV뿐 아니라 휴대폰, 컴퓨터 등 각종 전자제품의 경우도 칩 하나로 저렴하게 수개월마다 새로 업그레이드하는 일이 가능하다. 이는 ‘시스템을 한 개의 칩에 올려 놓는다’는 시스템-온-칩(System-On-Chip) 기술이 가져올 미래의 모습이다. SOC는 현재..

리포트 > 경영/경제

연삭 숫돌[Grinding wheel] ( 16Pages )

◆연삭 숫돌(Grinding wheel) ▪연삭 숫돌의 개요 1) 연삭 숫돌의 구성 연삭 숫돌 입자(abrasive grain)의 절삭 작용으로 가공물에서 미소 chip이 발생토록 하는 가공을 연삭(grinding)이라 하고, 연삭에 사용되는 공작기계를 연삭기(grinding machine)라 한다. 연삭 가공은 바이트나 밀링커터기와 같은 절삭 가공에 비하여 금속 제거율이 낮으나 다음과 같은 장점을 가지고 있다. -연삭 숫돌 입자의 경..

리포트 > 공학/기술

GSP원산지증명서(FORM B) ( 1Pages )

GSP 원산지증명서(FORM B) (APPLICATION FOR CERTIFICATE OF ORIGIN) Form B The undersigned, being the exporter of the goods described overleaf, DECLARES that goods were produced in REPUBLIC OF KOREA(country) SPECIFIES as follows the grounds on which the goods are claimed to comply with GSP origin requirements 1/ FOB : SUBMITS the following supporting documents 2/ U..

서식 > 행정민원서식

유기화학실험 - 재결정 실험 ( 9Pages )

재결정 실험 1.실험목표 :고체 결정을 용매에 용해 시켜 결정 구조를 분열 시킨 후, 다시 새로운 결정을 형성하면서 불순물을 제거하고 고체의 순도를 높인다. 온도에 따른 고체의 용해도를 이용한다. 2.실험기구 및 시약 BA(Benzoic Acid) 1g, 증류수 20ml, 100ml 삼각플라스크, PARA FILM, 전자 저울, 교반가열기, 마그네틱 바, Boiling chip, 얼음 및 얼음 중탕 기구 뷰흐너 깔대기, 감압 플라스크, 감..

리포트 > 자연과학