|
|
|
전체
(검색결과 약 5,832개 중 4페이지)
| |
|
|
|
 |
|
| 중국의 반도체산업 현황과 정책(Ⅱ)
Ⅲ.북경시 반도체산업단지 조성계획
□ 서문
◦1958년 반도체 실리콘 집적회로가 탄생했으며 40년이 지난 현재 Microelectronics technology는 대규모 집적회로 개발 단계
◦현재 정보화사회의 전략적 기반 산업인 집적회로 산업의 기술 수준과 규모는 국가 경제 개발과 과학 발전 및 경쟁력을 가늠하는 중요한 지표
◦중국정부는 집적회로 개발에 관심을 갖고 지원
-MII와 N.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 산업공학이 활용된 유사한 사례
◎ 포스코 - 파이넥스 공법
파이넥스 : 값이 싼 가루 형태의 철광석과 석탄을 가공없이 직접 사용해 쇳물을 생산함으로써 설비투자비와 오염물질 배출을 대폭 줄일 수 있는 환경친화적인 제철공정.
이는 지난 100년간 사용돼 온 고로방식의 제철 프로세스를 대체할 수 있는 공법으로 최신 탈황, 탈질 설비와 집진기가 갖추어진 기존의 고로 공정과 비교해 황산화물(SOx), .. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 데밍(Dming)의 품질경영철학
목차
* 데밍(Deming)의 품질경영철학
Ⅰ. 품질변동과 공정품질관리
Ⅱ. Deming사이클과 품질개선의 효과
Ⅲ. Deming의 “품질개선 14 실행항목”
▶ 경영참여
▶ 새로운 철학의 학습
▶ 원가 절감 및 공정개선을 위한 검사의 목적이해
▶ 가격보다 품질중심의 구매의사결정
▶ 일관된 품질개선노력
▶ 훈련의 제도화
▶ 감독과 리더십의 제도화
▶ 두려움의 제거
▶ 팀 노력의 극대화
.. |
|
|
|
|
|
 |
 |
무림 페이퍼 기업 역사, 회사소개, 마케팅 전략, 경영 전략, 사업부 전략, 수직통합전략, 기업 전체의 다각화 전략, 변화, 특징, 현황, 사례, 기법, 시사점, 총체적 조사분석 ( 27Pages ) |
|
| Report
( 무림 페이퍼 기업 역사, 회사소개, 마케팅 전략, 경영 전략, 사업부 전략, 수직통합전략, 기업 전체의 다각화 전략, 변화, 특징, 현황, 사례, 기법, 시사점, 총체적 조사분석 )
목 차
1. 서론
2. 본론
3. 결론
Ⅰ.서론
1. 제지업계현황
1) 산업의 특성
1. 제지산업은 전형적인 장치 산업으로써 경기에 의존하는 특성이 있다
2. 시설 투자를 위해서는 막대한 자금이 소요되는 장치산업이며,.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 포스코 자동차강판 사업의 글로벌 전략
1. 도입
철강산업의 경우에는 국가 수준에서 배타적인 역할만을 수행하였기 때문에 다른 소재산업들이 글로벌 경쟁체제로 빠르게 편입된 것에 비해 1990년대에 이르러서야 글로벌 경쟁 체제로 전환하기 시작.
철강 수요산업의 글로벌화, 아시아 및 중남미 신흥시장의 부상, 글로벌 M A에 의한 대형 철강사의 등장 등으로 인한 철강산업의 경쟁환경 변화는 국내 유일.. |
|
|
|
|
|
 |
|
한국 재벌의 역사, 특징, 유래, 변화, 특징, 현황, 사례, 관리, 역할, 문제점, 시사점, 나의견해, 총체적 조사분석 ( 7Pages ) |
|
| Report
( 한국 재벌의 역사, 특징, 유래, 변화, 특징, 현황, 사례, 관리, 역할, 문제점, 시사점, 나의견해, 총체적 조사분석 )
목 차
1. 한국 재벌의 특징
2. 한국 재벌의 역사
1) 1910년 ~ 1945년 한국 자본가의 형성
2) 1945년 ~ 1960년 재벌의 형성기
3) 1960년 ~ 1970년 복합대기업의 성장
1. 한국 재벌의 특징
세계에서 가장 급속하게 재벌이 성장한 나라에 속하며, 재벌에 대해서는 비판적.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 직무설계 (Job Design)
1. 직무설계의 의의
직무설계는 조직 내 업무를 수행하기 위해 요구되는 다양한 과업들을 서로 연결시키고 짜 맞추어 조직화하는 것이다.
이때 과업들을 어떻게 조직화하느냐에 따라서 직무수행의 효율성과 담당작업자들의 직무만족도가 결정된다.
이런 중요성을 바탕으로 직무설계에서는 일반적으로 직무의 기술적 측면과 사회·심리적 측면이 모두 고려된다.
직무설계는 조직목표.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 국내 반도체 시장의 역사와 특징 및 세계시장에서의 성공요인 조사분석
1)국내기업 점유율
세계 반도체 시장 속 우리 기업의 시장 점유율
삼성전자의 점유율은 작년 2분기 28.8%에서 올래 2분기 37.2%로 증가
하이닉스의 점유율은 작년 2분기 19.1%에서 올해 2분기 23.8%로 증가
삼성전자는 2분기에 전 분기 대비 20% 늘어난 47억6700만 달러로 인텔에 이어 세계 2위이고 전분기 대비 매출 증가율 29%
하.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 1. 한국 반도체의 역사
우리나라 반도체 산업의 최초 시작은 1965년 ~ 1970년대에 외국의 자본에 의한 조립 생산단계로부터 시작하여 1983년 ~ 1990년대 국내 기업들에 의한 조립 및 개별소자 생산단계로 발전하였고 국산 고유 상표에 의한 수출단계 이후 1996년 이후 생산체제 고도화 단계의 순서로 발전이 되었다.
국내 반도체 산업의 역사는 1965년 미국 코미(Commy) 사와 국내 코미 반도체의 합작에 .. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 도시재생을 위한 복합용도개발
복합용도개발의 개념
우리나라 복합용도개발 현황 및 문제점
일본 복합용도개발 사례
복합용도개발 고려사항
I. 복합용도개발의 개념
복합용도개발의 정의
토지의 이용가치를 높이기 위하여 주거, 상업, 업무, 숙박, 문화, 위락, 공공 등 여러가지 용도(기능)를 합리적인 계획에 의하여 복합시켜 단일 프로젝트로 개발하는 형식
용도간의 상호보완
이용자의 집중유도
및 .. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS
목 차
#반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
반도체 소자의 제작공정
1단계 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(INGOT)을 성장시킴
2단계 규소봉절단
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라
3 ,4 ,6 ,8 로 만들어.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 시 퀀 스 보 고 서(선풍기/청소기)
시퀀스(SEQUENCE) 제어회로의 이해
2
자동제어를 분류하는 방식
- 시퀀스제어(sequence control)
- 되먹임제어(feedback control)
3
1.시퀀스제어란
미리 정해진 순서에 따라 제어의 각 단계를 점차로 진행해 나가는 제어
라 정의하고 있으며, 불연속적인 작업을 행하는 공정제어 등에 널리 이용.
일종의 스위치나 버튼을 사용하여 전기회로의 부하를 운전하기도 .. |
|
|
|
|
|
 |
|
| Design of OP AMP
설계목표
교과서의 9.1회로를 이용하여, 0.25um process공정, VDD=5V에서 총 전압이득이 1000 v/v 이상이 되는 Miller OP amp를 설계한다.
1. 이론
2-stage CMOS operational amplifier
miller op amp 는 2단 증폭기이다. 첫 번째 stage는 diffrential pair 이고 두 번째 stage는 CS 증폭기이다.
첫 번째 stage에서 diffrential pair에 active load로 이루어진다. 이 회로는 보통 20~60.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 저는 기구개발 부서에서 최적의 물류자동화라는 공동의 목표를 향해 협력하여 임직원과 회사의 동반성장을 이끌고 싶습니다.
이로써 한층 더 성장하여 직업적으로도 보람을 느끼고 싶습니다.
삼성전자 기구개발부서에서도 공동의 목표를 향하여 머리를 맞대고 연구하고 싶습니다.
반도체 회로를 직접 설계하는 AI
반도체 공정을 개선하여 최적화하는 AI
영어를 의사소통을 위한 수단으로서 장기적으로 꾸준.. |
|
 |
로봇, 위, 장비, 설계, 반도체, 기구, 개발, 성장하다, 자동화, 인공, 지능, 싶다, 목표, 이송, 중요하다, 기술, 생각, 대회, 하드웨어, 과정 |
|
|
|
|
 |
|
| 전자 패키징 기술의 중요성
전자패키징 기술과 제품이란 능동소자(반도체칩)와 수동소자(저항, 콘덴서등)로 이루어진 전자 하드웨어 시스템에 관련된 기술을 통칭하는 매우 광범위하고 그 파급성이 큰 중요한 기술이다. 전자패키징의 중요한 기능과 이에 따른 핵심기술은 다음과 같다.
1.Power Distribution
전자패키징은 소자에 필요한 전력을 공급해야한다. 그러므로 이에 따른 저잡음 전력/접지 회로 .. |
|
|
|
|
|
|
|
