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 포토리소[photolithography] - 가공방법 및 적용분야에 대해서 ( 17Pages )
포토리소(Photolithography) 가공방법 및 적용분야에 대해서 2345 2.1 Silicon with Oxide Layer 6 Coater 제조회사 -TEL(83%) -Dainippon(8%) -ASML(4%) KCTEC Spinless Coater PR사용량 1/10 2.1 Silicon with Oxide Layer - Coater 7 2.2 Expose Photoresist 8 Fig. 5 Scaner Hankook Industry co., LTD 2.2 Expose Photoresist - Scaner 9 2.3 Develop Photoresist 10 2.3 Develop Photoresist - Ste..
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 [전자재료실험] MOS Capacitor ( 19Pages )
- 목차 - 1. 실험 목적 ··· p. 2 2. 실험 배경 ··· p. 2 3. 실험 이론 ··· p. 2 ① Si의 특성 ··· p. 2 ② MOS Capacitor ··· p. 3 ③ E-Beam의 구조와 증착원리 ··· p. 8 4. 실험 방법 ··· p. 9 5. 결과 예측 ··· p. 11 6. 결과 분석 ··· p. 12 ① C-V 결과 분석 ··· p. 12 ② I-V 결과 분석 ··· p. 16 7. 결론 ··· p. 19 8. 참고문헌 ··· p. 19 1. 실험 목적 MOS capacitor를 직접 제작하면서 그 공정을 ..
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 포토리소그래피 실험 ( 5Pages )
1. 포토리소그래피(Photolithography) ⅰ) 포토리소그래피(Photolithography)란 Photolithography 공정은 어떤 특정한 화학약품(Photo resist)이 빛을 받으면 화학반응을 일으켜서 성질이 변하는 월리를 이용하여, 얻고자 하는 patten의 mask를 사용하여 빛을 선택적으로 PR에 조사함으로써 mask patten과 동일한 patten을 형성시키는 공정이다. Photolithography 공정은 일반사진의 film에 해당하는 photo ..
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 계면과학 실험 - 기판의 roughness와 표면처리에 따라서 접촉각이 어떻게 변하는지 관찰하고 이를 바탕으로 부착일과 Critical Surface Tension을 구하기 ( 6Pages )
Contact Angle Ⅰ. 실험 결과 및 분석 ① Roughness 에 따른 접촉각 측정 (Water 사용) 기본(Si-wafer) 800 400 80 ※ 숫자가 작을수록 Roughness가 커짐 구 분 Roughness contact angle Average contact angle COS (평균값) 11 기본 37.3 37.86 0.7894 2 38.0 3 38.0 4 38.0 5 38.0 21 800 35.3 35.34 0.8156 2 35.4 3 35.4 4 35.3 5 35.3 31 400 31.2 31.1 0.8560 2 31.2 3 31.0 4 31.1 5 31.0 41 80 2..
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 전자공학 - 반도체 공정에 대해서 ( 12Pages )
반도체 공정 (wafer fabrication) 목차 1. 반도체란 2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET 3. 풀노드와 하프노드 4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유 5. 반도체 공정재료와 장비 6. 반도체 관련 용어 7. 반도체 공정 요약 8. 구체적인 반도체공정 1. 반도체란 전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 반도체는 순수한 상태에서 부도체와 비슷한..
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 06년 국내 반도체장비의 시장동향(2000년부터 2006년4분기까지) [PDF] ( 16Pages )
본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 반도체장비에 대한 시장동향 정보입니다. 작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다. 본 컨텐츠에서는 세세분류 : 반도체장비에 대한 간략 개요, 산업동향(2000년부터 2006년4분기까지) 등이 기술되어 있습니다. 통계 중심으로 작성되어 있으며, <밸류애드 산업동향(2005년도) [견본]>이 무료로 제공되..
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 TFT-LCD 공정의 작업환경 ( 50Pages )
Hazard of TFT-LCDManufacturing Process 2004. 4. 26 한 승 용 Contents TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD) LC(Liquid Crystal) Manufacturing Process TFT Process Cell Process Module Process Hazards MSDS NFPA 704 M Code TFT-LCD 구성 TFT가 형성되어 있는 아래 유리기판 Color Filter가 형성되어 있는 윗 유리기판 TFT 와 Color Filter 사이에 주입된 액정(LC)으로 구성 원리 TFT는 전기적 신호..
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 HALL[홀] IC 센서보고서 ( 6Pages )
1. 실험목적 실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다. 2. 실험이론 1) Hall IC Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은 결점이 있다. 이 결점을 개선하기 위해 IC 기술을 사용해 신호 처리 회로를 센서와 일체화 시킨 것이 Si Hall IC이다. 현재 많은 온도 센서, 압력 센서, 광센서 등의 제품이 IC화되었지만 그 ..
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 계측 및 센서 실험 - 홀IC센서 보고서 ( 6Pages )
1. 실험목적 실험을 통해 HALL IC의 자력선 세기에 의한 동작특성과 그 원리를 이해할 수 있다. 2. 실험이론 1) Hall IC Si 홀 소자는 자계 감도가 10~20mV/KOe 정도이고, 다른 재료를 사용한 것보다 감도가 낮은 결점이 있다. 이 결점을 개선하기 위해 IC 기술을 사용해 신호 처리 회로를 센서와 일체화 시킨 것이 Si Hall IC이다. 현재 많은 온도 센서, 압력 센서, 광센서 등의 제품이 IC화되었지만 그 ..
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 국제경영전략성공실패사례 ( 6Pages )
◀목 차▶ 【성공사례】 1. 회사개요 2. 기업개선작업 신청 배경 3. 기업개선작업 진행 경과 및 경영관리단 4. 기업개선작업 계획 5. 구조조정 추진 전략 및 현황 6. 장기 경영전망 및 과제 【실패사례】 1. 솔루션 업체 S사의 잘못된 판단 2. 비즈니스 마인드, 현실 감각 부족 3. 위기, 어떻게 극복해야 했을까 4. 구조조정 기회를 놓쳤다 보고서를 작성하면서... 【성공사례】 1. 회사 ..
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경영
 물리전자-우리나라의 반도체 현실 ( 4Pages )
1. 한국 반도체의 역사 우리나라 반도체 산업의 최초 시작은 1965년 ~ 1970년대에 외국의 자본에 의한 조립 생산단계로부터 시작하여 1983년 ~ 1990년대 국내 기업들에 의한 조립 및 개별소자 생산단계로 발전하였고 국산 고유 상표에 의한 수출단계 이후 1996년 이후 생산체제 고도화 단계의 순서로 발전이 되었다. 국내 반도체 산업의 역사는 1965년 미국 코미(Commy) 사와 국내 코미 반도체의 합작에 ..
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 반도체 공학 - 반도체 공정에 관해서 ( 18Pages )
Semiconductor-Grade Silicon Table 4.1 CVD 이용// PVD이용 Back End Processing 1243 5
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 solar cell ( 12Pages )
Solar cell Market share 95% 5% Photo Diode Similar to the principles of photoelectric effect When the sufficiently high energy photons fall on or near the depleted area Electrons are lifted from the Valence band and roll down into the Conduction band Holes are swept into the Valence band Photo Diode Light with energies less than the smallest BG is not absorbed at all and ..
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 원소주기율표 ( 1Pages )
1A 원소주기율표 8B 1H 2 He 1.008 hydrogen 2A 3B 4B 5B 6B 7B 4.003 helium 3 Li 4 Be 번호 기호 5B6C7N8O9F 10 Ne 6.941 lithium 9.012 berylium 원자량 영문이름 10.81 boron 12.01 carbon 14.01 nitrogen 16.00 oxigen 19.00 fluorine 20.18 neon 11 Na 12 Mg 13 Al 14 Si 15 P 16 S 17 Cl 18 Ar 22.99 sodi..
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원소주기율표, 주기율표, 원소주기율, 원소 주기율표
 원소주기율표 ( 1Pages )
1A PERIODIC TABLE OF THE ELEMENTS 8B 1H 2 He 1.008 hydrogen 2A 3B 4B 5B 6B 7B 4.003 helium 3 Li 4 Be 번호 기호 5B6C7N8O9F 10 Ne 6.941 lithium 9.012 berylium 원자량 영문이름 10.81 boron 12.01 carbon 14.01 nitrogen 16.00 oxigen 19.00 fluorine 20.18 neon 11 Na 12 Mg 13 Al 14 Si 15 P 16 S 17 Cl 18 Ar 22.99 sodium 24.31 magnesium 3A 4A 5A 6A 7A 8 1B 2B 2..
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