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(검색결과 약 23,625개 중 19페이지)
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| 국내 다이오드, 트랜지스터 및 반도체 부품 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 다이오.. |
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| 우리나라 기업들의
핵심가치 조사 및 분석
전자 (IT 및 부품 포함)
출처: LG전자 : LG전자 대표사이트
http://www.lge.co.kr/lgekr/news/LgekrFrontNewsIndexCmd.laf
INNOX : INNOX 대표사이트
https://www.innoxcorp.com/index1.htm
SIEMENS : SIEMENS 코리아 대표사이트
https://www.siemens.co.kr/kor/
한미반도체 : 한미반도체 대표사이트
http://www.hanmisemi.com/
INTER FLEX : INTER FLEX 대표.. |
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| 국내 반도체용감광액 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 반도체용감광액의 시장통계 자.. |
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| 동우화인켐반도체 케미칼 제조관리 직무자 기소개서
반도체 케미칼 제조 공정에서 가장 중요하다고 생각하는 포인트는 무엇인가요?
제조 공정중 품질 문제 발생 시 원인을 어떻게 추적하나요?
반도체 케미칼 제조 공정의 자동화와 품질관리 정량화 시스템 구축입니다.
실제로 고농도 IPA 기반 세정제 제조시, BatchTank내온도 분포 및 교반 효율 문제로 반응 편차가 발생한 사례가 있었고, 저는 CFD(Computa.. |
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공정, 제조, 경험, 실험, 조건, 반응, 케미칼, 품질, 결과, 기반, 작성, 관리, 반도체, 속도, 문제, 제품, 효율, 설계, 되어다, 편차 |
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| 자기소개서샘플,자기소개서예문,자소서항목
합격자들의 자기소개서를 참고하여 몇 번의 수정을 거쳤습니다.또 기업기념과 인재상을 고려하여 이목을 끌만한 단어들로 구성하도록 노력했습니다.
인터넷에 떠도는 진부한 자료가 아닙니다. 반드시 합격하시길 기원합니다. |
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| 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS
목 차
#반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
반도체 소자의 제작공정
1단계 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(INGOT)을 성장시킴
2단계 규소봉절단
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라
3 ,4 ,6 ,8 로 만들어.. |
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접수번호
중소기업 기술혁신개발사업계획(신청)서
개발기술명
(기술분야)
반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System) (반도체장비 제조분야)
주관기업
기업명
○○○○(주)
설립년도
1997. 5. 12
주소
(○○-○○)○○○-○○
대표자
○○○,○○○
종업원수
16명
연락처
TEL :○○)○○-○○○ FAX :○○)○○-○○○
과제책임자
성명
○○○
직급
책임급(●) 또는 선임급
개발기간
1999 년1월～ 1999 년6월(6 개월)
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| 특히, 소자의 전기적 특성을 분석하고 성능을 개선하는 연구에 주력하며, 반도체 기술의 핵심 요소를 직접 다루는 경험을 쌓았습니다.
경험]반도체 소자 특성 분석 연구
경험]반도체 소자 공정 개선 프로젝트
반도체 소자의 성능을 높이기 위해 어떤 방식의 연구를 진행했나요?
특히, 소자의 전기적 특성을 분석하고 성능을 개선하는 연구에 주력하며, 반도체 기술의 핵심 요소를 직접 다루는 경험을 쌓았습.. |
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소자, 연구, 반도체, 공정, 분석, 위해, 실험, 경험, 통해, 해결, 설계, 목표, 과정, 특성, 다양하다, 성능, 시뮬레이션, 프로젝트, 노력, 문제 |
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| 동우화인켐[반도체 케미칼 공정 개발] 자기소개서 지원서와 면접자료
단순히 소재를 설계한 것이 아닌, 공정조건과의 상관성을 실험적으로 입증한 경험으로, 동우화인켐의 공정개발 업무에 필요한 실질적인 기획-실험-최적화 전주 기 대응역량을 체득한 도전이었습니다.
동우화인켐의 반도체 케미칼 공정 개발 직무는 단순히 화학물질을 합성하거나 반응시키는 것을 넘어, 실제 공정장비에서 작동 가능한 수.. |
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공정, 성, 반응, 실험, 식각, 분석, 조건, 화, 구체, 설계, 개발, 경험, 비, 이다, 기반, 케미칼, 잔류, 특성, 이다, 부산물 |
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| CMOS 구체적인 설명이랍니다^^
□ 어워드 바이오스의 CMOS 셋업 □
가끔 이런 분들을 보게 됩니다. 용어 하나 하나를 너무 깊게 파고들어서
나무만 바라보려 하다가 숲을 보지 못하는 분. 제가 CMOS란
Complementary Metal-Oxide Semiconductor의 준말로 상보적 금속 산화물
반도체로 번역하며 그 제조 과정과 반도체의 동작 원리는 다음과 같다...
식으로 설명한다면 어떻게 되겠어요. 결국 반도체.. |
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| 1.서론
1)실험목적
전도체와 LED, LD등의 개념과 원리를 익힌다. LED의 극성(순방향바이어스와 역방향바이어스)을 알아보고, LED와 LD의 특성평가를 통해 이것들이 의미하는 것을 알아본다.
2)이론
반도체는 전기적인 도체와 절연체 사이의 저항 값을 가지는 고체이다. 반도체 제품으로는 트랜지스터, 접합 다이오드, IC, SCR 등 헤아릴 수 없을 정도로 많다. 그 중에서 가장 기본이라고 할 수 있는 것이 .. |
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| TSP 총괄의 반도체 공정기술 직무에 지원한 이유
공정기술 직무에서 경험한 문제 해결 과정
TSP 총괄의 공정기술자는 이런 현실적인 문제를 빠르게 파악하고, 데이터 기반으로 진단하여 즉각적인 피드백과 개선안을 제시해야 합니다.
석사과정에서 수행한 'PlasmaEnhancedALD 공정의 온도·압력 조건 변화에 따른 박막균일도 분석 '프로젝트는 TSP 총괄의 공정기술과 직접 연관되는 경험이었습니다.
이처럼 .. |
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공정, 조건, 데이터, 개선, tsp, 총괄, 경험, 기반, 분석, 기술, 장비, 문제, 생각, 해결, 기술자, 활용, 율, 이다, 실제, 발생 |
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| * 굵은선안은 기재하지마십시요
정리번호
관리번호
접수번호
‘98 중소기업구조개선사업 자금신청서
(제조업)
사업유형
□ 제조업기반구축사업
□ 지식 ․ 정보산업
□소기업
신청금액
시설 백만원
운전 백만원
* 접수담당자가 신청․접수시 시설내역(신청서 P. 11)을 확인하여 기재(전산입력사항)
사업자등록번호
○○-○○○-○○
설립년월일
1989. 4. 6
산업분류번호
29294
업체명
한글
○○○○
대표자
성명( |
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| MI 공정장비 유지관리에서는 빠르고 정확한 문제 해결이 중요하기 때문에, 저는 팀 내에서 발생한 장비 관련 문제를 신속히 분석하고 해결책을 제시하는 역할을 맡습니다.
특히, 반도체 제조공정에서 MI 장비는 공정의 정밀도를 유지하는 데 중요한 역할을 하며, 장비의 성능이 떨어지면 생산성 저하와 품질 문제를 초래할 수 있습니다.
MI 공정장비에서 가장 중요한 관리포인트는 무엇인가요?
동진쎄미켐의.. |
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| 1. 실험 목적
(1) 반도체 다이오드(diode)의 순방향 및 역방향의 전압 전류 특성을 이해한다.
(2) 실리콘과 게르마늄 다이오드의 문턱 전압을 측정한다.
2. 이론
(1) 다이오드
반도체 다이오드는 셀레늄(selenium : Se)을 주체로 한 것과 실리콘(silicon : Si), 게르마늄(germanium : Ge)을 주체로 한 것이 있으나 정류용으로는 Si이 주로 쓰인다.
[그림 19-1] 다이오드의 기본 구조
다이오드는 그림.. |
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