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(반도체장비)기술혁신개발사업계획서
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접수번호
중소기업 기술혁신개발사업계획(신청)서
개발기술명
(기술분야)
반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System) (반도체장비 제조분야)
주관기업
기업명
○○○○(주)
설립년도
1997. 5. 12
주소
(○○-○○)○○○○○○○○○○○○-○○
대표자
○○○,○○○
종업원수
16명
연락처
TEL :○○)○○-○○○ FAX :○○)○○-○○○
과제책임자
성명
○○○
직급
책임급(●) 또는 선임급
개발기간
1999 년1월～ 1999 년6월(6 개월)
개발사업비
총액
(천원)
정부출연금 : 100,000 (천원)
기업부담금 : (천원)
참여기업
-외 개사
위탁연구
기관명
-
공장등록번호
98-○-○○호
벤처기업
확인번호
제98○○○○-○○○호
중소기업기술혁신개발사업운용요령 제8조의 규정에 따라 기술혁신개발사업을 성실히 수행하고자 사업계획서를 제출합니다.
첨부 1. 중소기업기술혁신개발사업계획서 7부 (원본 1부, 복사본 6부)
2. 참여기업 또는 위탁연구기관의 참여확인서 1부. (해당업체)
3. 주관기업의 공장등록증 사본 또는 요령 제2조제1호의 단서규정을 입증하는 서류 1부.
4. 벤처기업의 경우 벤처기업 확인서 사본 1부. (해당업체)
1998 년 12 월일
과제책임자 :○○○ (인)
주관기업 대표자 :○○○,○○○ (직인)
경기지방중소기업청장 귀하
I. 개발기술의 개요
가. 개발대상기술(또는 제품)의 개요
■ 개발기술명 : 반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System)
■ 개발의 배경 및 방향
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2003.08.12
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