1. 반도체 공정에 대해 아는 대로 설명해 보십시오.
반도체 공정은 웨이퍼 위에 회로를 형성하는 전공정과 이를 패키징하고 테스트하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정에서는 산화, 포토, 식각, 증착 등의 과정이 반복되며 미세한 회로가 형성됩니다. 이후 패키지 공정에서 칩을 보호하고 외부와 연결하며, 테스트 공정을 통해 제품의 성능과 신뢰성을 검증합니다. 양산기술은 이러한 전 과정에서 공정 조건을 최적화하고 품질을 안정화하는 역할을 수행한다고 이해하고 있습니다.
2. 반도체 산업의 최근 트렌드에 대해 알고 있는 것을 말해보십시오.
최근 반도체 산업은 고성능, 저전력, 고집적화를 중심으로 발전하고 있습니다. 특히 AI와 데이터센터 수요 증가로 인해 고대역폭 메모리(HBM)와 같은 고성능 제품의 중요성이 커지고 있습니다. 이에 따라 공정 미세화뿐만 아니라 패키징 기술도 중요해지고 있으며, 양산기술의 역할 또한 더욱 확대되고 있다고 생각합니다. |
2026.03.23
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