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Grinding공정의 핵심을 본인의 언어로 설명해보라
Grinding공정은 반도체 후공정 전체 품질의 시작점입니다.
Grinding은 Waf er물성을 파괴하지 않고 Target 두께까지 안정적으로 Thinning하는 공정입니다.
Wheel 조건은 공정품질에 직접 영향합니다.
이 경험은 공정 문제의 핵심이 '숨어있는 변수'에 있다는 사실을 알려주었습니다.
공정 문제 해결 경험 축적
Grinding은 후공정 전체를 좌우하는 핵심 공정입니다.
또한 기계적·재료적·공정적 이해가 모두 필요하기 때문에 공정엔지니어로 성장하기 가장 좋은 분야라고 생각합니다.
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데이터를 기반으로 문제를 해결한 경험을 말해보라
팀 프로젝트에서 갈등을 해결했던 사례를 말해보라
갑작스러운 장비 다운타임이 발생했을 때 대응 방식을 말해보라
인턴으로서 GrinderTeam에 어떻게 기여할 수 있을지 말해보라
디스코하이테크 코리아는 전 세계 Waf erD icing·Grinding 시장을 선도하는 글로벌 No.1 장비 기업입니다.
Grinding공정은 반도체 후공정 전체 품질의 시작점입니다.
Grinding은 Waf er물성을 파괴하지 않고 Target 두께까지 안정적으로 Thinning하는 공정입니다.
GrindingF orce제어입니다.
휨(Warpage) 제어입니다.
표면 품질(SurfaceRoughness) 관리입니다.
즉 Grinding은 두께·균일도·표면 품질을 동시에 달성하는 "복합정밀 공정"이라고 이해하고 있습니다.
Waf er가 미세하게라도 흔들리면 표면 품질 불량이 발생합니다.
교호작용 분석을 통해 조도에 가장 큰 영향을 주는 변수를 파악했고, 최적 조건을 도출하여 실험 반복 시조도 변동폭을 35% 이상 줄였습니다.
실험 중 특정 조건에서 결과 편차가 크게 발생해 원인을 찾기 어려운 상황이 있었습니다.
저는 로그 데이터를 시간 순으로 정리해 패턴을 분석했고, 예열 시간 불충분이라는 숨은 변수를 발견했습니다.
이 경험은 공정 문제의 핵심이 '숨어있는 변수'에 있다는 사실을 알려주었습니다.
공정엔지니어는 "문제를 숨기지 않고 투명하게 상황을 공유하는 태도"가 가장 중요하다고 생각합니다.
저는 단순 오퍼레이터가 아니라"데이터로 공정을 설명할 수 있는 엔지니어"를 목표로 하고 있습니다.
저는 실무 경험보다 더 중요한 것은 '학습속도'와 '원리 이해능력'이라고 생각합니다.
단순히 공정을 외우는 것이 아니라 Why를 이해하며 접근하기 때문에, 장비 구조와 Param eter의 의미를 빠르게 파악하고 즉시 전력화될 자신이 있습니다.
또한 기계적·재료적·공정적 이해가 모두 필요하기 때문에 공정엔지니어로 성장하기 가장 좋은 분야라고 생각합니다.
저는 공정엔지니어로서 필요한 기초 역량-데이터 기반 분석력, 집중력, 체크 습관, 관찰력, 논리적 사고-을 갖추고 있으며 성장 속도가 빠릅니다. |
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2025.11.28
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