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스크린 프린팅 공정에서 발생하는 주요
Metalliz ation공정에서 FF 하락 또는 접촉 저항 상승 문제 원인 분석
압박 질문 : Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
재료-장비-공정 데이터 통합
Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
재료와 공정의 교차점이 Backend의 핵심입니다.
장비·재료·공정이해
저는 태양광 셀 효율의 핵심인 Metalliz ation공정에서 재료·장비·공정데이터를 구조적으로 분석해 문제를 해결하는 역량을 갖추고 있습니다.
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Metalliz ation공정의 핵심 요소는 무엇인가
공정 데이터 기반 이 상 징후 분석 경험
Metalliz ation공정에서 FF 하락 또는 접촉 저항 상승 문제 원인 분석
향후 태양광 셀Backend 공정의 기술 변화와 대응전략
압박 질문 : Metalliz ation은 단순 스크린 프린팅 공정 아닌가?
압박 질문 : 공정 수율 떨어지면 당신 책임인가
한화솔루션 큐셀은 글로벌 Top-tier 태양광 셀 제조 기술력을 보유한 기업으로, 특히 BackendMetalliz ation공정은 셀 효율을 결정하는 핵심 단계입니다.
저는 공정데이터를 기반으로 문제를 구조적으로 분석하고, 장비 조건·재료 특성·공정변수를 연결해 해결하는 방식에 강점을 가지고 있습니다.
Backend 공정은 "재료+장비 +공정"을 모두 이해해야 하는 복합분야이기 때문에 제가 가진 분석력·공정이해력·실험적 사고가 가장 잘 발휘될 수 있다고 판단했습니다.
저는 미세 패턴·재료물성·열반응·점도·스크린 특성·장비 조건 제어 등 복합문제를 분석하는 것을 좋아했고, 이러한 특성들이 Backend 공정과 맞아떨어져 선택했습니다.
스크린 인쇄 조건 : 메쉬·Tens ion·Em uls ion두께·Snap-off·Squeegee 압력
전 기적 특성 : 접촉 저항·Rs·그리드 쉐이딩·전극 높이·균일성
스크린 장력을 재조정하고, 스퀴지경도를 변경했으며, Snap-off값을 최적화하여 LineB reak를 70% 이상 감소시켰습니다.
특정 시간대에서 BeltSpeed가 미세하게 변동하는 것이 접촉 저항불량과 일치한다는 패턴을 발견해 해결한 경험이 있습니다.
재료팀 : PasteB atch 분석
생산팀: 인쇄조건 확인
결과적으로 PasteB atc h편차와 FiringZone온도 불균일이 원인이었고, 두 요소를 모두 개선해 문제를 해결했습니다.
접촉 저항 상승 원인:
PasteB atch 변동대응 프로세스 구축
재료-장비-공정 데이터 통합
실시간 공정제어
BatchVariation 대응 기술
장비제어
Backend 공정은 셀 수율의 핵심 공정 중 하나이므로 저는 책임을 회피하지 않습니다.
공정변수
장비는 원인 중 하나일 뿐입니다.
업체는 재료를 알고, 저는 공정데이터를 압니다.
재료와 공정의 교차점이 Backend의 핵심입니다.
장비·재료·공정이해
저는 태양광 셀 효율의 핵심인 Metalliz ation공정에서 재료·장비·공정데이터를 구조적으로 분석해 문제를 해결하는 역량을 갖추고 있습니다. |
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2025.11.19
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