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| 반도체와 초전도체
Ⅰ실리콘계 반도체
Ⅱ화합물 반도체
Ⅲ초전도체
초기의 반도체 소자를 제작하는데 쓰인 물질은 Ge이며 현재는 Si 및 고속 또는 빛을 방출, 흡수하는데 필요한 소자로 화합물 반도체를 사용한다.
특히 실리콘은 정류소자, 트랜지스터 및 집적회로에 이용되는 아주 중요한 반도체 물질이다. |
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| -Zbigniew Czech- 의 점착제 관련 논문
< Solvent-based pressure-sensitive adhesives for removable prodects >
을 PPT 로 요약 정리 한것입니다.
1.Introduction
2.Experimental
3.Result & Discussion
4.Conclusion.
감압성 접착제인 점착제의 종류에는 고무계, 실리콘계, 아클릴계, hot-melt계가 있습니다.
고무계는 가장 오랫동안 사용해왔는데, 접착력과 피차면에 밀착성이 좋지만 불포화성기를 함유.. |
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| 화학공학 기초 실험 - 로션 제조
1. 실험 목적
기초 화장품의 기본 제형인 스킨, 로션을 직접 제조해봄으로써 계면활성제에 의해 나타나는 현상인 가용화(solubilization) 및 유화(emulsification)에 관해 이해하며 제조된 제형의 기본적인 물성을 체크하여 기초 화장품의 품질 관리 방법에 대해서 알아본다.
2. 기본 이 론
화장품은 크게 기초화장품과 색조화장품으로 나눌 수 있다. 기초화장품은 주.. |
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| 석공사 시방서
1. 적용범위
이 기준은 화강석 및 설계도면에 명시된 석재류를 설계도면을 기준으로하여 작성된 세부 시공 상세도의 형상 및 치수대로 가공 제작하여 붙이기 또는 쌓기등의 공사에 적용한다.
2. 재료 일반사항
2.1 화강석
(1) 화강석을 비롯한 천연 석재류는 내구성이 우수하고 석종별 균질, 균색 또는 균일무늬 또는 지정무늬를 유지할 수 있도록 동일산지 및 동일 덩어리에서 채취.. |
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| 실리콘 웨이퍼의 개요
오늘날 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼(Silicon Wafer)는 다결정의 실리콘(Si)을 원재료로 하여 만들어진 단결정 실리콘 박판을 말합니다.
실리콘은 일반적으로 산화물 실리콘(SiO2)으로 모래, 암석, 광물 등의 형태로 존재하며 이들은 지각의 1/3정도를 구성하고 있어 지구상에서 매우 풍부 하게 존재하고 있으며 따라서 반도체산업에 매우 안.. |
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| 반도체란 무엇이며, 반도체는 어떻게 만들어 지는가에 대하여 그림과 함께 설명하였습니다.
반도체는 어떻게 만드는가
반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서
천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결도어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게되는 것이다.
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| 반도체 공정
(wafer fabrication)
목차
1. 반도체란
2. 반도체의 기본이 되는 트랜지스터, 그 중 대세인 MOSFET
3. 풀노드와 하프노드
4. 공정에서 칩의 크기를 줄이려는 이유
5. 반도체 공정재료와 장비
6. 반도체 관련 용어
7. 반도체 공정 요약
8. 구체적인 반도체공정
1. 반도체란
전기전도도에 따라 물질을 분류하면 크게 도체, 반도체, 부도체로 나뉜다. 반도체는 순수한 상태에서 부도체와 비슷한.. |
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| 반도체공정이론
◎ 반도체 공정
1) 반도체
도체와 부도체의 중간물질로 전기저항값이 도체와 부도체의 중간값을 가지는 물질을 말한다.
가) 진성(眞性) 반도체 : 순수한 규소(Si)와 게르마늄(Ge) 등은 저온에서는 부도체에 가깝고, 고온에서는 도체에 가깝다.
* 실리콘 단결정은 실리콘 원자가 규칙적으로 늘어서 있다. 한 개의 실리콘 원자는 최외각에 4개의 전자를 가지는 주기율표상에 4족 원소이며, .. |
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| 반도체 및 MEMS 기술
Ⅰ.반도체
1.반도체의 정의
반도체는 전기가 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 물질로, 제작자의 의도에 의해 도체도 될 수 있고 부도체도 될 수 있는 성질을 가진 것이 있는데 이것을 반도체라고 부른다.전기를 통해 주거나 빛을 비춰 주거나 다른 물질을 섞어 주는 등 어떤 특정한 조건에서 전기가 통하는 물질을 말한다.
2. 반도체의 구성
반도체 물질에서 전기를 .. |
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| 반도체 공학 - 반도체 제조 공정 단계
목 차
1. 단결정 성장
2. 규소봉 절단
3. Wafer 표면 연마
4. 회로 설계
5. Mask 제작
6. 산화공정
7. 감광액 도포
8. 노광공정
9. 현상공정
10. 식각공정
11. 이온주입공정
12. 화학기상 증착
13. 금속배선
14. Wafer 자동선별
15. Wafer 절단
16. 칩 집착
17. 금속연결
18. 성 형
1. 단결정 성장
특수 공정을 이용해 웨이퍼 위에 전자회로를 새긴 후, 웨이퍼 위 .. |
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| 1. 반도체 다이오드
실험 목적
1. 접합 다이오드에서 전류에 대한 순방향, 역방향 바이어스 효과를 측정한다.
2. 접합다이오드의 전류―전압 특성을 실험적으로 결정하고 그래프를 그린다.
3. 저항계로 접합다이오드를 시험한다.
4. 순방향과 역방향 바이어스에서 제너다이오드의 전류를 측정한다.
관련이론
다이오드의(Diode) 개요
다이오드란 전류를 한쪽 방향으로만 흘리는 반도체 부품이다 반도체의 재.. |
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| 접합 다이오드의 특성
1. 실험 목적
1) 순방향 바이어스와 역방향 바이어스가 접합 다이오드의 전류에 미치는 영향을 측정한다.
2) 접합 다이오드의 전압-전류 특성을 실험적으로 측정하고 이를 그래프로 도시한다.
3) 저항계(ohmmeter)로 접합 다이오드를 시험한다.
2. 기초 이론
반도체
반도체는 그 비저항 값이 도체와 절연체 사이에 있는 고체이며 컴퓨터, TV 등 많은 전자제품에 사용되고 있다. .. |
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| 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS
목 차
#반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
반도체 소자의 제작공정
1단계 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(INGOT)을 성장시킴
2단계 규소봉절단
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라
3 ,4 ,6 ,8 로 만들어.. |
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| 1. 실험 목적
(1) 반도체 다이오드(diode)의 순방향 및 역방향의 전압 전류 특성을 이해한다.
(2) 실리콘과 게르마늄 다이오드의 문턱 전압을 측정한다.
2. 이론
(1) 다이오드
반도체 다이오드는 셀레늄(selenium : Se)을 주체로 한 것과 실리콘(silicon : Si), 게르마늄(germanium : Ge)을 주체로 한 것이 있으나 정류용으로는 Si이 주로 쓰인다.
[그림 19-1] 다이오드의 기본 구조
다이오드는 그림.. |
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| 1.서론
1)실험목적
전도체와 LED, LD등의 개념과 원리를 익힌다. LED의 극성(순방향바이어스와 역방향바이어스)을 알아보고, LED와 LD의 특성평가를 통해 이것들이 의미하는 것을 알아본다.
2)이론
반도체는 전기적인 도체와 절연체 사이의 저항 값을 가지는 고체이다. 반도체 제품으로는 트랜지스터, 접합 다이오드, IC, SCR 등 헤아릴 수 없을 정도로 많다. 그 중에서 가장 기본이라고 할 수 있는 것이 .. |
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