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 신소재공학실험 - 소결온도에 따른 주석(Sn)의 특성변화 측정 ( 13Pages )
목차 1. 실험 목적 ……… 02쪽 2. 그림 목록 표 목록 ……… 02쪽 2-1. 그림 목록 2-2. 표 목록 3. 실험 과정 ……… 03쪽 3.1 분말과정 3.2 분말혼합 3.3 Compaction 3.4 Sintering (변수설정) 3.5 Polishing 3.6 Etching 4 실험 이론, 결과 및 분석 ……… 04쪽 4.1 밀도 및 크기변화 4.2 경도 4.3 OM (Optical microscopy) 4.4 XRD 분석 5.결론 ……… 13쪽 6.Reference ……… 13쪽 1. 그림 목록 표 목록 1...
리포트 > 공학/기술 |
 재료공학 기초 실험 - 세라믹 수축률 측정 ( 4Pages )
1. 실험 목적 세라믹 재료의 소결 전, 후의 dimension을 측정함으로써, 소결 거동을 살펴보고 세라믹 부품 또는 제품을 제조할 경우 최종 제품의 크기를 결정할 수 있도록 한다. 2. 이론적 배경 1) 소결 (Sintering) 일반적으로 금속이나 세라믹 재료가 기공을 포함하고 있는 물질의 기공 안으로 이동하 도록 녹는점 아래에서 열처리하는 것을 말하며, 분말체를 적당한 형상으로 성형한 것을 가열하여 ..
리포트 > 자연과학 |
 재료공학기초실험 - 세라믹 수축률 측정 ( 4Pages )
1. 실험 목적 세라믹 재료의 소결 전, 후의 dimension을 측정함으로써, 소결 거동을 살펴보고 세라믹 부품 또는 제품을 제조할 경우 최종 제품의 크기를 결정할 수 있도록 한다. 2. 이론적 배경 1) 소결 (Sintering) 일반적으로 금속이나 세라믹 재료가 기공을 포함하고 있는 물질의 기공 안으로 이동하 도록 녹는점 아래에서 열처리하는 것을 말하며, 분말체를 적당한 형상으로 성형한 것을 가열하여 ..
리포트 > 공학/기술 |
 약물의 종류 투여경로에대해서 ( 3Pages )
유형 특성 •스프레이, 발포제(aerosol spary foam) •액체, 분말, 포말이 기압에 의해 피부에 얇은 막을 만드는 것 •수용액(aqueous solution) •한 가지 이상의 약물이 물에 용해된 것 •수용성 현탁액(aquesous suspension) •한 가지 이상의 약물이 물과 액체에 미세하게 분포되어 있는 것 •캐플릿(caplet) •캡슐 모양으로 만들어 막을 입히고 삼키기 쉽게 고형으로 만든 것 •캡슐,교감(capsule) •분말, 액체..
리포트 > 의/약학 |
 소화설비(I) ( 1Pages )
(을지) No. 2-1-2 소화설비(Ⅰ) 확인 점검자 XXX 소화기 XXX 대상 * 서울시 XXX 아파트 10개동 및 부속 건물 *101동 : 22개소 *102동 : 48개소 *103동 : 52개소 *104동 : 50개소 *105동 : 39개소 *106동 : 39개소 *107동 : 50개소 *108동 : 22개소 *109동 : 52개소 * 110동 : 48개소 *관리동 : 4개소 *기계실 : 4개동 *경비실 : 1개소 *지하주차장 : 34개소 ☆총 설치개소 : 465개소 ..
서식 > 건설서식 |
 소방시설의공정및감리일정 ( 2Pages )
소방시설의공정및감리일정입니다. 소방시설의 공정 및 감리일정 설치대상 소방시설의 종류 공사및감리일정 년월일 수동식소화기 자동식소화기 간이소화용구 옥내소화전설비 스프링쿨러설비 물분무소화설비 포소화설비 이산화탄소소화설비 할로겐화합물소화설비 분말소화설비 옥외소화전설비 동력소방펌프설비 비상경보설비 비상방송설비 누전경보기
서식 > 건설서식 |
소방, 공정, 감리일정
 [실험보고서] 전기 변색소자 실험 보고서 ( 4Pages )
1. 실험 방법 전해질 용액을 제조한다. -먼저 0.1M의 텅스텐 전해질 용액 50ml를 만든다. 제조 방법은 텅스텐파우더 0.9206g을 전자저울을 이용하여 측정한다. 그 다음 10.2ml의 H₂O₂를 메스실린더로 측정한 후 비커에서 텅스텐 분말을 녹인다. H₂O를 사용하지 않고 H₂O₂를 사용하는 이유는 텅스텐 분말은 물에 잘 녹지 않아 먼저 H₂O₂에 녹인 후 AO-Di나촉매를 이용하여 물로 변환하는 것이다. 텅스텐 분..
리포트 > 자연과학 |
 입주세대카드 ( 1Pages )
입주세대카드 제x동x호 세대주 성명 본적 전화 번호 생년월일 전주소지 가족 사항 관계 성명 주민등록번 호 생년 월일 직장 직장 전화번호 특기 비고 동거자 입주형태 매입( )전세( ) 월세( ) 당초분양( ) 소화기 비치 현황 구분 용량 수량 *입주자 건의 사항 분말 자동차 차종 포말 차량번호 기타 1. 입주자는 본카-드를 상세히 작성하여 관..
서식 > 생활서식 |
 [현황자료] 2005년 미국의 폐타이어 재활용현황 ( 6Pages )
2005년 미국의 폐타이어 재활용현황 1. 폐타이어 재활용 현황 05년 폐타이어 재활용량은 2억 5,900만개로 발생량 2억 9,900만개 대비 86.6% 재활용(중량 환산시 82% 재활용 추정) - 1990년 폐타이어 재활용율은 11% 폐타이어 더미는 1억 8,800만개 보유 - 1990년 10억만개대비 81% 감소 2. 이용방법별 재활용현황 열이용은 폐타이어 발생량대비 51.9%로 가장 높고, 원형이용은 16.7%, 고무분말 가..
비지니스 > 기타 |
 용접실험 - 용접 열영향부의 미세조직 관찰 및 미소경도 측정 ( 4Pages )
용접 열영향부의 미세조직 관찰 및 미소경도 측정 1. 서론 1) 실험 제목 - 강의 아크용접 열영향부의 미세조직 관찰. 2) 실험 목적 ① 용접 열영향부의 미세조직 관찰 및 미소경도 측정. ② 용접 열영향부의 미소경도 측정. 3) 실험 장치 ① 아크 용접기(SMAW 혹은 GMAW) 1대 ② 강 관재(약 100 x 200 x 20mm 치수) 1개 ③ 강 용접용 용접재료( 수동 용접봉 혹은 MIG 용접선재) ④ wheel cutter ⑤ M..
리포트 > 공학/기술 |
 초콜릿 제조공정 ( 11Pages )
초콜릿(Chocolate) 초콜릿 제조공정 초콜릿의 분류 카카오 버터의 결정형 초콜릿의 템퍼링(온도조절) 초콜릿의 불룸(Bloom)현상 카카오 버터의 특징 초콜릿의 원료 카카오 콩이라 불리는 카카오 나무의 갈색 열매이며 초콜릿은 카카오 매스, 코코아 분말, 설탕, 카카오버터, 우유, 레시틴 및 기타 유화제, 향 등을 사용하여 만든 과자이다. 카카오 콩은 껍질이 9~13%, 배아 0.6~1% ,배유 85~90%로 구성되..
리포트 > 공학/기술 |
 소방시설의공정및감리일정 ( 2Pages )
(을지) 소방시설의 공정 및 감리일정 설치대상 소방시설의 종류 공사및감리일정 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 년월일 수동식소화기 자동식소화기 간이소화용구 옥내소화전설비 스프링쿨러설비 물분무소화설비 포소화설비 이산화탄소소화설비 할로겐화합물소화설비 분말소화설비 옥외소화전설비 동력소방펌프설비 ..
서식 > 건설서식 |
 리튬이차전지 ; 음극소재 ( 8Pages )
리튬이차전지 ; 음극소재 목 차 application 및 소재 소개 선정 이유 경제적/사회문화적/기술적 참고문헌 application 소개 ; 리튬이차전지 이차전지란, 충전과 방전을 반복적으로 수행할 수 있는 구조 리튬(이온)이차전지 양극과 음극 사이에 Li 성분의 액체 전해질을 사용하여 충전과 방전을 가능케 하는 전지 무게가 가볍고, 고용량의 전지를 만드는데 유리 ▼ 리튬이차전지 구조 및 원리 소재 소..
리포트 > 공학/기술 |
 [자동차 공학개론] 자동차와 환경 - 자동차의 타이어가 환경에 미치는 영향과 해결방안 ( 21Pages )
자동차와 환경(타이어) 목차 현황 문제 대책 현황 문제점 1 폐타이어 연소시 다이옥신이 생산 (인체에 직접적인 영향) 문제점2 폐타이어 연소시 탄산가스가 나옴 (대기 온실현상, 스모그현상 발생) 문제점 2 대책 현재 시행중인 대책 설명 조원이 생각하는 폐타이어 활용 현재 진행중인 대책 원 형 이 용 재생타이어 방파제 토목공사용 재 생 타 이 어 가 공 이 용 재생고무 분말고무 고무아스팔..
리포트 > 공학/기술 |
 화학 - 금속 산화물 및 질화물의 합성 및 특성 조사 ( 11Pages )
1.1.목적 알루미늄 착물을 이용하여 질화알루미늄(AlN)분말을 합성하고, AlN이 생성되는 반응과정, 즉 반응메카니즘을 추정해 본다. 1.2.이론 최근 반도체 소자의 소형화와 고집적화에 따라 회로 단위면적당 방출하는 열의 증가로 칩의 온도가 상승하여 회로의 신뢰도 및 수명이 떨어지는 문제점이 생기게 되었다. 따라서 회로에서 방출되는 열을 효율적으로 방출시켜 회로를 보호하기 위해 높은 열전도도..
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