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 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 ( 19Pages )
융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해 1. 적층세라믹콘덴서(MLCC) 세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 ..
리포트 > 공학/기술 |
 2025 삼성전기 연구개발직 면접족보, 면접질문과 답변 ( 4Pages )
삼성전기의 MLCC 중에서도, 최근 고용량/ 초소형 MLCC 개발 기술이 특히 인상 깊었습니다. 또한 이 기술은 단순한 소형화에 그치지 않고, 고온 환경에서도 안정적인 전기적 특성을 유지할 수 있게 설계되어, 전기차용 전장부품의 신뢰성을 극대화합니다. 삼성전기의 연구개발 환경에서도 이 같은 기술적 통찰력과 실험 기반의 설계능력은 중요한 자산이 될 수 있다고 확신합니다. 이 프로젝트는 유연전자기..
서식 > 자기소개서 |
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 삼성전기 연구개발직 3급 신입 자소서 ( 4Pages )
특히, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹캐패시터), 반도체 패키징 기판, 전자소재 등 고부가가치 제품을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있으며, 저는 이러한 최첨단 기술을 연구하며 차세대 전자부품 개발에 기여하고 싶어 지원하게 되었습니다. 이 경험을 바탕으로, 저는 삼성전기에서도 전자부품의 소재 및 공정 최적화 연구를 수행하며, 데이터 기반의 문제 해결 방식을 적용하여 신뢰성과 성능이 ..
서식 > 자기소개서 |
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 2025 삼성전기 연구개발직 자기소개서와 면접자료 ( 4Pages )
입사 후에는 신소재 및 공정기술을 연구하여 전자부품의 성능과 신뢰성을 극대화하고, 반도체 및 전자산업의 발전을 위한 핵심기술을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다. 삼성전기에서도 이러한 경험을 바탕으로, 고성능 전자부품 개발을 위한 연구를 수행하고, 차세대 전자소재 및 공정기술을 혁신하는 역할을 하고 싶습니다. 저는 입사 후, 신소재 및 공정 최적화를 연구하여 반도체 및 전자부품의 성능..
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 2025 삼성전기 3급 신입 연구개발 자기소개서 자소서 면접 ( 4Pages )
저는 이러한 변화 속에서 차세대 전자부품연구개발을 통해 기술혁신을 주도하는 역할을 수행하고 싶어 삼성전기에 지원하게 되었습니다. 저는 입사 후, 이러한 변화에 대응할 수 있는 차세대 전자부품연구개발을 수행하며, 삼성전기의 지속적인 성장과 기술경쟁력 강화를 지원하는 역할을 수행하고 싶습니다. 이를 바탕으로, 삼성전기에서도 차세대 전자부품연구를 수행하며, 신소재 개발 및 공정개선을 통..
서식 > 자기소개서 |
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