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| [물리실험보고서] 쿨롱의 법칙
[실험 목적과 배경 이론 ]
▶ 실험 목적
전기 현상의 요인을 전하라고 부르며 전하는 질량과 같이 입자가 갖는 한 속성이다. 또한, 전기 현상이란 전하와 전하 사이에 영향(힘)을 미치는 것을 가리킨다. 전기력과 전하 q1, q2 사이의 정량적인 관계 F ∝ q1q2/r2 를 쿨롱의 법칙이라고 부르며, 전기력도 중력과 마찬가지로 전하 사이의 거리 r 의 거꿀(역)제곱에 비례하는 .. |
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| 쿨롱의 법칙
1. 실험 목적
금속의 두 평행판에서 두 극판사이에 거리와 전압차를 달리 하면서 그에 따른 힘의 변화를 측정하여 쿨롱의 법칙을 확인한다.
2. 실험 이론
전기 현상의 요인을 전하라고 부르며 전하는 질량과 같이 입자가 갖는 한 속성이다. 또한, 전기 현상이란 전하와 전하 사이에 영향(힘)을 미치는 것을 가리킨다. 전기력과 전하 q1,q2 사이의 정략적인 관계 F∝q1q2/r2를 쿨롱의 법칙이.. |
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| 쿨롱의 법칙 실험 보고서
1. 실험목적
일정한 전하로 대전되어 있는 두 도체판 사이에 작용하는 힘을 측정하여 쿨롱의 법칙을 간접적으로 확인한다.
2. 관련이론
거리 만큼 떨어져 있는 두 전하 , 사이에는 의 힘이 작용하며, 이 표현식은 쿨롱의 법칙이라 부른다. 전하 , 의 부호가 같을 때 힘은 두 전하를 서로 미는 방향으로 작용하고, 부호가 다를 때는 서로를 끌어당기는 방향으로 작용한다. 정전기.. |
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| [쿨롱의 법칙]
일정한 전하로 대전되어 있는 두 도체판 사이에 작용하는 힘을 측정하여 쿨롱의 법칙을 간접적으로 확인한다.
1. 실험이론 : 거리 만큼 떨어져 있는 두 전하 , 사이에는 의 힘이 작용하며, 이 표현식은 쿨롱의 법칙이라 부른다. 전하 , 의 부호가 같을 때 힘은 두 전하를 서로 미는 방향으로 작용하고, 부호가 다를 때는 서로를 끌어당기는 방향으로 작용한다. 정전기력 앞에 (단위계에 따.. |
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| 특히 고 신뢰성 MLCC와 차세대 반도체 패키지 기판은 글로벌 IT시장에서 없어서는 안 될 기술입니다.
입사 후에는 고 신뢰성 MLCC 소재와 구조 최적화 연구에 집중하고 싶습니다.
친환경 및 고 신뢰성 소재 개발이 필수적입니다.
저는 연구개발직으로서 고성능·고 신뢰성 소재 연구에 기여하여, 삼성전기가 글로벌 공급망 안정성과 기술자립의 핵심 주체로 자리매김하도록 돕고 싶습니다.
입사 후에는 소재.. |
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| 융합부품소재 - 적층세라믹콘덴서(MLCC), 칩 저항기(Chip Resistor), 칩 인덕터(Chip Inductor)에 관해
1. 적층세라믹콘덴서(MLCC)
세라믹콘덴서는 산화티탄 등 유전율이 큰 자기를 유전체로 쓰고 있어 소형이면서도 큰 용량을 낼 수 있는 강점을 앞세워 수량면에서 고정콘덴서 시장의75%가량을 점하고 있다. 이 세라믹콘덴서도 칩화율이 전체의 70%를 넘어소형 칩타입인 적층세라믹콘덴서(MLCC)가 주류를 .. |
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| 자기소개서 작성시 참고할 수 있는 실질적인 예시로 활용 가능합니다.
저는 지난 경력 동안 고주파 RF 소재 평가 및 통신모듈용적층기판 개발 프로젝트에 참여하며, 실질적 성능 개선을 주도한 경험이 있습니다.
저는 5G 통신모듈 및 고주파 대응적층기판 연구개발 업무를 맡으며, 설계-소재-공정-분석-고객 대응까지 전 과정을 경험했습니다.
궁극적으로는 단순 소재 개발을 넘어, 고객이 필요로 하는 통신.. |
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| 이 경험은 저에게 소재연구에서 끈기와 분석적 사고가 혁신을 가능하게 한다는 확신을 주었습니다.
소재 개발은 화학적 합성뿐 아니라 물리적 특성 분석, 나아가 공정과 장비와의 연계까지 고려해야 합니다.
저는 소재 합성과 분석 경험, 다학제적 이해도를 바탕으로 새로운 소재를 개발하고 이를 장비 및 공정과 연결하여 회사의 경쟁력 강화에 기여하고 싶습니다.
원익 아이피에스가 지속 성장하기 위해 .. |
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