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자기소개서 작성시 참고할 수 있는 실질적인 예시로 활용 가능합니다.
저는 지난 경력 동안 고주파 RF 소재 평가 및 통신모듈용적층기판 개발 프로젝트에 참여하며, 실질적 성능 개선을 주도한 경험이 있습니다.
저는 5G 통신모듈 및 고주파 대응적층기판 연구개발 업무를 맡으며, 설계-소재-공정-분석-고객 대응까지 전 과정을 경험했습니다.
궁극적으로는 단순 소재 개발을 넘어, 고객이 필요로 하는 통신모듈 솔루션을 소재 설계 단계부터 제안할 수 있는 선행개발형 연구자로 성장하고자 합니다.
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이를 바탕으로, 두산전자의 통신모듈 소재 기술 고도화에 기여하고, 소재-설계-공정 최적화 통합역량을 갖춘 연구원으로 성장하고자 지원하게 되었습니다.
특히, 대학원 시절 진행한 유전율 조절형 폴리이미드 필름 개발 프로젝트를 통해, 기초합성부터 공정조건설정, RF 특성 분석, TEM 구조 해석까지 소재 개발 전 과정을 경험했고, 학회에서도 발표한 바 있습니다.
예를 들어, 고주파 전송 손실이 예상보다 높게 측정되던 상황에서, 초기에는 도체 표면 거칠기와 유전체 산화 가능성에만 초점을 맞췄으나, 여러 변수 중 레이저 드릴 공정 후 잔류 플라즈마 잔사(Residue)가 절연층 계면에 미치는 영향을 의심하게 되었고, 자체 설계한 cross-sectionTEM 분석을 통해 원인을 규명한 경험이 있습니다.
이 과정에서, 실험 반복은 물론, 공정엔지니어들과의 협업을 통해 공정조건 변경을 제안했고, 이후 삽입층 구조를 개 선하여 목표 손실값이하로 제품을 개선할 수 있었습니다.
저는 5G 통신모듈 및 고주파 대응적층기판 연구개발 업무를 맡으며, 설계-소재-공정-분석-고객 대응까지 전 과정을 경험했습니다.
Cross-section 분석, TDR/TDT, S-param eter측정 등을 통해 제품의 전송 특성을 평가하고, 실제 RF 성능(반사 손실, 삽입 손실 등)을 기반으로 고객 요구 수준 충족을 검증했습니다.
고주파에서는 미세한 설계 오차도 반사나 신호손실로 이어지기 때문에, 소재 개발뿐 아니라 패턴 설계 및 공정조건 최적화까지 통합적으로 접근하였습니다.
글로벌 네트워크 장비 고객사와의 협업을 통해, 5G 기지국 용고주파 모듈에 적용할 샘플 개발 및 신뢰성 인증 업무를 주도했습니다. |
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2025.06.07
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