|
전체
(검색결과 약 1,336개 중 19페이지)
| |
|
|
|
 |
|
| 분석기기에 관해 - 주사전자현미경[SEM, FE-SEM], X선 형광 분석기[XRF], X선 회절 분석기[XRD], 시차 열 중량 열량 분석기[TG-DTA], 입도분석기
1. 주사전자현미경 (SEM, FE-SEM)
- 개요 -
NT(Nano Technology)의 연구가 증가하면서 자연스럽게 미세구조물 또는 재료의 표면 형상에 대한 정보가 요구되고 있는 것이 현재의 추세이다. 이러한 요구를 충족시키기 위하여 전자현미경이 계발 되었다.
주사.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| [재료 거동학] 부식에 관해서
부식이란
: 금속이 외부로부터의 환경과 화학적, 전기 화학적 반응을 일으켜 손상되는 것
수분의 관여 여부에 따라서 건식 및 습식으로 나뉜다.
Fe → Fe2+ + 2e- : anode 반응
2H+ + 2e- → H2: cathode 반응
그러나 용액 중에 용존 산소가 존재하면 cathode반응으로서
2H++1/2 O2+2e-→ H2O
되는 산소환원반응이 일어난다.
부식환경
1. 건식(dry corrosion)수분이 존재하.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 환경오염을 일으키는 분진의 특성 및 배출원
Ⅰ. 분진의 특성
1. 입자의 형태
입자의 크기를 보통 입경이라 하며 입자가 구형인 것은 거의 없고 현미경을 통해서 보면 각양 각색의 형태를 하고 있다.
분진은 구형이나 불규칙한 모양을 가지며 최초에 구형이었던 것도 응집에 의해서 비구형이 될 수도 있다.
분진의 형상과 크기 분포는 매우 중요한 매개변수인데, 이는 분진의 제거 방법이 분진의 크기에 의.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 용접의 원리와 분류 및 응용사례와 특징
1. 용접의 원리
금속의 표면은 실제로 항상 얇은 산화막으로서 둘러 쌓여져 있어, 금속의 원자끼리의 인력에 의한 결합으로의 접근을 방해한다. 또한 금속의 표면은 평활 하게 보이나 초현미경적으로 확대해 보면 요철 이어서 그대로는 넓은 면적의 금속이 원자간의 인력으로 결합이 어렵게 된다.
그러므로 용접의 목적을 달성하기 위해서는 첫째로 산화막을 제거.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 생체적합성 고분자막
목 차
INTRODUCTION(서론)
EXPERIMENT(실험)
RESULT DISCUSSION(결과와 토의)
CONCLUSION(결론)
ACKNOWLEDGEMENT(감사의 말씀)
REFERENCES(참고문헌)
21세기 전세계인구는 무섭게 늘어나고 있으며 인구증가와 함께
사람들의 삶의 수명 또한 늘어가고 있다.
사람이 나이가 들면서 조직이 약해지고 병이 드는 데 이 문제를
근본적으로 해결하기 위해서는 동종이식을 받는 것이 가.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 실험 제목 : Strain Gage를 이용한 변형률 측정
1.목적
Strain Gage의 기본 이론을 알고 직접 Strain Gage를 설치 한 후 이를 이용하여 보에 가해지는 하중에 의해 발생되는 변형률을 구하고, 실험값과 이론값을 비교 및 분석 해본다. 측정한 실험값을 바탕으로 무게를 알 수 없는 미지의 추의 하중을 계산해 본다.
2. 이론
스트레인 게이지는 구조체의 변형되는 상태와 그 양을 측정하기 위하여 구조.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 산화공정
1. 실험목적
실리콘 IC 웨이퍼 제조의 기초는 웨이퍼 표면에 산화층을 열적으로 성장시키는 능력이다. 실리콘 기판 속으로 불순물을 확산시켜서 산화층을 열적으로 성장시키고 식각시키고 패턴화되는 산화막 마스킹 공정이 1950년부터 두드러지게 개발되었다. 이 개발은 트랜지스터를 대량으로 제작하기 위한 공정 개발에 있어서 기본적인 요소이다. 이러한 방법으로 산화공정은 실리콘 평면 기.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| ․ 실험제목 : 정밀측정 실습보고서
․ 안전수칙
① 측정기나 시편을 떨어뜨리지 않도록 한다.
② 측정시 충격이나 진동 등을 주지 않도록 한다.
③ 측정실내에서는 항상 정숙을 유지한다.
④ 측정시 측정압이 일정하도록 노력한다.
⑤ 필요 이상의 무리한 힘을 가하지 않는다.
⑥ 측정하기 전에 측정시편은 항상 깨끗이 한다.
⑦ 심한 충격 및 진동은 금한다.
⑧ 측정범위를 벗어난 측정은 금한다.
⑨ 측정기는 습기 |
|
|
|
|
|
 |
|
| 핸드폰을 비롯한 표면 Decoration용
Aluminium 가공 |
|
|
|
|
|
 |
|
| 1. 제목 : 용접의 개념 및 원리와 분류 및 용도
2. 목적 : 용접의 개념 및 원리와 분류 및 용도에 대하여 알아본다.
3. 이론적 배경
재료를 영구히 결합하는 데는 다양한 방법이 사용된다. 용접은 열과 압력으로 얻어지는 결합에 의해 금속을 접합하는 과정이다. 또한, 용접에서는 원자 사이에서의 인력에 의한 야금학적 결합이 일어나지만, 원자가 서로 결합되기 위하여 접촉면 위의 흡수된 증기와 산화.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 빛의 반사와 굴절 실험 결과보고서
-실험목적
빛의 반사는 스넬의 법칙을 확인하기 위해서 다양한 모양의 거울 표면에서 반사되는 빛을 측정함으로써 빛의 반사법칙인 입사각과 반사각이 같음을 확인하고, 빛의 굴절은 빛이 공기를 지나 다른 매질로 들어갈 때 굴절하는 각도를 측정함으로 굴절률이 더 큰 매질로 입사하는 빌의 굴절각이 입사각보다 더 작음을 안다.
-관련 이론
빛의 반사는 빛이 평면거.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 다시마를 충전한 고정층 칼럼에서
금속이온의 흡탈착 실험
1.목적
연속식 칼럼에 Ca-loaded 다시마를 넣고 시간에 따른 중금속 흡착량을 측정하고 Cd-Cr 흡착된 다시마를 로 Cd-Cr을 탈착하여 탈착량을 측정한다.
중금속으로는 Cr과 Cd, Pb, An, Cu 중 1개를 선택, 2성분계 중금속 이온의 친화력 세기를 알아보고, 흡탈착되는 경향을 알아본다.
2.이론
(1) 흡착(Adsorption)
1)정의
Gas 분자들이 다양.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 제목 : 산화 공정 (Oxidation)
목적 : 반도체 소자 제조 공정 중 하나로 고온에서 산소나 수증기를 주입시키고 열을 가해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇고 균일한 실리콘 산화막을 형성 시키는 공정이다. 실리콘 산화막은 실리콘 표면에 원하지 않는 오염을 방지하는 역할 뿐 아니라 반도체소자에 서 매우 우수한 절연체로 전류와 도핑물질의 이동을 막는데 사용되는 물질로 고품질 의 SiO₂박막을 성장시키는 산.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 경사낙하 실험장치 (Inclination Free Experiment)
1. 실험목적
경사낙하시험의 목적은 경사진 면에 마찰계수가 서로 다른 시편이 미끄러지면서 계측된 속도와 가속도를 통해 표면 마찰력과 마찰계수를 알기 위함에 있다.
2. 이론
속도 계측은 등 간격(△S)으로 떨어진 포토센서로부터 얻어지는 신호를 이용하여 센서간의 시간을 얻어 계산에 의해 속도와 가속도를 계산한다.
(1.1)
타이밍 신호가 그.. |
|
|
|
|
|
 |
|
| 유아동 미술교육을 쉽게 접근 할수있는 아이디어 자료
해당연령 : 유치원/초등저학/고학
분류 : 그림
난이도 : 중간
목표 : 학생들은 종이를 구겨보고 구긴 종이의 패턴과 표면질감을 경험한다
본자료는 미술교육을 쉽게 접근 할수있는 아이디어 자료입니다.
교육에 바로 사용하기에는 어려우며 응용/보강하여 미술교육에 사용하시면 됩니다. |
|
|
|
|
|
