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CCTV 보안장비 HW 개발에서 전원 노이즈와 EMI 문제를 가장 먼저 의심해야 하는 지점은 어디이며, 본인은 어떻게 접근하겠습니까
양산 단계에서 불량률이 상승했을 때, HW 개발 관점에서 원인을 어떻게 분류하고 재발방지를 어떻게 설계하겠습니까
제가 맡은 역할은 문제를 재현 가능한 형태로 만드는 것이었습니다.
원인은 결국 전원설계의 여유가 부족했던 것이었습니다.
펌웨어와의 협업에서 하드웨어 관점의 디버그 포인트를 제공하고, 문제가 생기면 재현 조건과 측정 데이터로 빠르게 원인을 좁히는 역할을 맡겠습니다.
입사 후 10년 계획은 "플랫폼 레벨의 하드웨어 표준을 만드는 리더"입니다.
대체부품 적용은 반드시 전원, 열, EMI 마진을 재검증한 뒤 진행하겠습니다.
전원, EMI, 열, 부품 선정, 검증 프로토콜을 체계화해 회사의 경쟁력을 구조로 만드는 HW 개발자가 되겠습니다.
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성장 과정에서 형성된 성격의 장.단점과, 지원 직무에 도움이 되는 본인만의 강점 또는 보유능력을 설명해주세요.
아이디스에서 어떤 인재 또는 분야로 성장하고 싶으며, 그를 위한 본인의 역량 개발 계획(입사~향후 10년)은 무엇인지 설명해주세요.
HW 개발은 특히 이 장점들이 그대로 성과로 연결되는 분야라고 생각합니다.
저의 열정과 성과가 가장 또렷하게 드러난 경험은 팀 기반 하드웨어 프로젝트에서 디버깅을 맡아 "흔들리는 시스템을 안정적인 제품 수준으로 끌어올린 과정"입니다.
전원 레일이 순간적으로 꺼지거나, 열로 인해 부품 특성이 변하거나, EMI가 신호를 깨뜨리는 일이 흔히 발생합니다.
저는 먼저 "언제 발생하는가"를 좁혔습니다.고 해상도 스트리밍을 유지한 채 저장 기능을 동시에 켰을 때, 그리고 주변 환경 온도가 올라갈 때 빈도가 증가하는 것을 확인했습니다.
오실로스코프와 로깅 장비를 활용해 부하가 급변하는 순간 전압 드롭이 생기는지 확인했고, 특정 레일에서 순간적인 리플 증가와 드롭이 발생한다는 단서를 잡았습니다.
팀은 평균 전류 기준으로 설계했지만, 순간 피크 전류가 발생할 때 커패시터 구성과 레귤레이터 응답 특성이 버티지 못했던 것입니다.
이 과정에서 제가 보여준 열정은 "끝까지 측정하고 확인하는 태도"였습니다.
이 환경에서 흔들리지 않는 하드웨어를 설계하는 인재가 되고 싶습니다.
전원 레일 측정, 노이즈 분석, EMI 대응, 열측정의 표준 절차를 익히고, 제가 맡은 모듈에서 반복 가능한 체크리스트를 만들겠습니다.
펌웨어와의 협업에서 하드웨어 관점의 디버그 포인트를 제공하고, 문제가 생기면 재현 조건과 측정 데이터로 빠르게 원인을 좁히는 역할을 맡겠습니다.
입사 후 10년 계획은 "플랫폼 레벨의 하드웨어 표준을 만드는 리더"입니다.
저는 10년 내에 전원 설계가이드, EMI 설계규칙, 열설계기준, 부품 선정 기준, 검증 프로토콜을 체계화해 신규 제품 개발 리드타임을 줄이고 품질을 올리는 데 기여하고 싶습니다.
영상품질에 영향을 주는 하드웨어 요인은 센서 전원 노이즈, 클럭지터, MIPI 등 고속인터페이스의 신호 무결성, 온도에 따른 센서 특성 변화, 그리고 아날로그 영역과 디지털 영역 간 간섭입니다.
이어그램이나스 코프 측정으로 마진을 확인하고, 넷째, 온도챔버나 발열 조건을 바꿔 품질 변화가 있는지 확인합니다.
마지막으로 원인이 의심되는 부품과 배치 변경을 최소 단위로 적용해 개선효과를 검증하겠습니다.
예를 들어 특정 커넥터 접촉 문제가 원인이라면 검사 단계에서 접촉 저항이나 신호 품질을 확인하는 방법을 추가해 출하 전 차단하겠습니다.
대체부품 적용은 반드시 전원, 열, EMI 마진을 재검증한 뒤 진행하겠습니다.
또한 장애 발생 시점의 원인을 추정할 수 있도록 전원 드롭 이벤트, 열 보호 동작, 링크다운 이벤트 같은 상태를 펌웨어가 기록할 수 있게 설계해야 합니다. |
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2026.01.23
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