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패키지 구조적 문제 또는 테스트 조건 영향 판단
패키지 신뢰성 테스트를 이해하고 있는 범위를 설명해주세요.
저는 패키지와 테스트를 단순 품질 검증이 아니라 반도체의 마지막 기술이라고 생각합니다.
데이터를 기반으로 문제를 분석하고, 공정과 장비를 연결하여 원인을 찾는 능력을 갖추고 있으며, 반복적인 환경에서도 집중력을 유지하는 스타일입니다.
실제로 저는 패키지 구조와 테스트 조건을 하나씩 분리해 분석하는 능력을 훈련해 왔으며, 공정원리와 장비 지식은 누구보다 빠르게 습득할 자신이 있습니다.
SK하이닉스는 HBM과 패키징 기술 혁신의 중심에 있는 기업이며, 실제로 패키지 구조와 테스트 기술의 변곡점을 만들어내는 회사입니다.
대학에서 패키지 W arpage 개선, 전기적 특성테스트, 신뢰성 시험 등을 수행하며 공정조건 하나가 전체 품질을 바꾸는 경험을 몸으로 배웠습니다.
데이터를 기반으로 문제를 분석하고, 장비·공정·패키지 구조를 연결하여 원인을 찾는 능력이 제강점입니다.
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반도체 패키징 또는 테스트 과정에서 경험한 핵심 프로젝트를 설명해주세요.
공정이상 발생 시 본인의 문제 해결 절차를 설명해주세요.
제조나 공정경험이 부족한 데 양산기술을 잘 할 수 있다고 생각하나요?
왜 삼성전자 패키징이 아니라 SK하이닉스 양산기술인가요?
대학에서 패키지 구조 분석, PCBSolderJointReliability 실험, 온도 사이클 테스트 등을 경험하며 미세한 공정 조건 하나가 전체 품질을 흔든다는 사실이 큰 충격이었고, 공정~품질~테스트를 잇는 엔지니어가 되고 싶다는 목표가 생겼습니다.
저는 테스트 조건을 하나씩 분리하여 온도 조건, Bias 조건, Contac tResistance 등을 측정한 뒤, 실제로 Probe압력 부족에서 문제가 발생하고 있다는 점을 확인했습니다.
이 경험은 테스트Fail은 단순 전기 적 문제가 아니라 장비 Contact, 환경, 보정상태 등 광범위한 요인에 의해 발생함을 체감하게 한 사건이었습니다.
공정 조건 변화 유무 확인
저는 데이터를 기반으로 불량 발생 위치를 정밀 분석했고, 공정담당자는 Mold플로우 문제를 제기했습니다.
데이터 기반 분석 능력
양산기술은 혼자 문제를 해결할 수 없기 때문에 팀을 이끄는 조율력도 매우 중요하다고 생각합니다.
TSV 구조, 2.5D 패키징, Fan-out 기술, 고속 신호 Integ rity 확보를 위한 테스트 기술 등이 핵심 정확히 SK하이닉스가 가장 빠르게 혁신을 진행 중인 영역입니다.
데이터를 기반으로 문제를 분석하고, 공정과 장비를 연결하여 원인을 찾는 능력을 갖추고 있으며, 반복적인 환경에서도 집중력을 유지하는 스타일입니다.
양산기술에서 가장 중요한 것은 지식의 양보다 문제를 끝까지 파고드는 태도라고 생각합니다.
실제로 저는 패키지 구조와 테스트 조건을 하나씩 분리해 분석하는 능력을 훈련해 왔으며, 공정원리와 장비 지식은 누구보다 빠르게 습득할 자신이 있습니다.
양산기술엔지니어에게 책임은 잘못을 인정하는 것이 아니라 원인을 규명하고 재발방지 시스템을 만드는 데 있다고 생각합니다.
문제가 있다면 회피하지 않고 데이터와 실험을 바탕으로 해결하며, 그 과정에서 배운 내용을 팀의 표준으로 만들겠습니다.
SK하이닉스는 HBM과 패키징 기술 혁신의 중심에 있는 기업이며, 실제로 패키지 구조와 테스트 기술의 변곡점을 만들어내는 회사입니다. |
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2025.11.17
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