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첨단 패키지 기술 혁신기여입니다.
제가 중요하게 생각하는 최근 사회 이슈는 '반도체 공급망 안정화와 첨단 패키징 기술경쟁'입니다.
첨단 패키징 경쟁력 확보입니다.
반도체 패키징 지식입니다.
HBM, TSV, 3D 패키징은 시스템 성능을 획기적으로 높이는 기술이며, 글로벌 경쟁의 핵심입니다.
장기적으로는 삼성전자가 글로벌 반도체 산업을 선도하는 과정에서 패키지 기술 혁신을 이끄는 전문가로 성장하고자 합니다.
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저는 이러한 삼성전자 DS 부문 메모리 사업부에서 패키지 개발 엔지니어로 성장하 며 글로벌 반도체 패러다임 전환을 이끌고 싶어 지원했습니다.
저는 글로벌 고객의 요구에 부합하는 최적의 패키지 솔루션을 제공하며 삼성전자가 반도체 생태계를 주도하도록 이바지하고자 합니다.
이 경험은 문제 해결에는 단순 노력이상의 '창의적 접근'이 필요하다는 사실을 일깨워 주었고, 오늘날 제가 패키지 개발 직무에 적합한 인재로 성장하게 된 계기가 되었습니다.
제가 중요하게 생각하는 최근 사회 이슈는 '반도체 공급망 안정화와 첨단 패키징 기술경쟁'입니다.
저는 대학에서 진행한 TSV 기반 3D 집적 패키징 프로젝트를 통해, 첨단 패키징 기술의 가능성과 어려움을 모두 경험했습니다.
입사 후에는 이러한 경험을 기반으로 삼성전자의 첨단 패키징 경쟁력 강화에 기여하고자 합니다.
저의 전문지식과 경험은 크게 반도체 패키징 지식, 시뮬레이션 경험, 연구 프로젝트 수행능력으로 요약됩니다.
반도체 패키징 지식입니다.
연구 프로젝트 수행능력입니다.
TSV 기반 3D 패키징 연구와 반도체 방열 구조 개선 프로젝트를 통해 팀을 이끌며 문제를 정의하고, 데이터 기반 개선안을 도출했습니다.
이 과정에서 프로젝트 관리, 데이터 분석, 협업 능력을 체득했습니다.
따라서 저는 단순한 이론적 지식이 아니라, 실제 시뮬레이션·실험·프로젝트 수행을 통해 패키지 개발 직무에 필요한 역량을 실질적으로 갖춘 인재라고 자신합니다.
특히 패키지 개발 직무는 차세대 기술 경쟁의 중심에 있으며, 저는 연구 경험과 전공지식을 바탕으로 삼성전자의 글로벌 리더십 강화에 기여하고 싶어 지원했습니다. |
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2025.08.27
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