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이처럼 저는 실험실 연구에만 머무르지 않고 실제 양산성을 고려한 실용적 사고를 바탕으로 공정소재 개발을 수행할 수 있는 연구자입니다.
저는 EUV 포토레지스트와 관련된 연구 경험을 기반으로 차세대리소그래피 소재 개발에 직접적인 기여를 할 수 있다고 생각합니다.
반도체 공정 소재 중리소그래피 소재의 핵심 요구 특성은 무엇이라 생각하나요?
포토레지스트 소재의 개발 과정에서 공정과의 연계는 어떻게 고려해야 한다고 생각하나요?
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저는 EUV 포토레지스트와 관련된 연구 경험을 기반으로 차세대리소그래피 소재 개발에 직접적인 기여를 할 수 있다고 생각합니다.
특히 고해상도 구현을 위한 고흡수고분자 설계, LER/LWR 저감기술, 친환경적 디벨로퍼 조성 설계 등 동진쎄미켐이 추진하고 있는 소재 고도화 분야에서 의미 있는 성과를 만들 수 있습니다.
산학협력 프로젝트를 통해 실제 반도체 공정환경에서 요구되는 소재의 특성 및 산업계의 기대 수준을 경험했기 때문에, 단순히 실험실성과에 그치지 않고 공정 적용 가능성을 고려한 실용적 설계를 지향합니다.
이처럼 저는 동진쎄미켐의 핵심 기술 중 하나인 리소그래피 공정 소재 개발에 있어, '실험 기반의 설계능력', '산업 맞춤형 응용감각', '팀 중심의 소통태도'를 바탕으로 기여하겠습니다.
반도체 공정 소재 중리소그래피 소재의 핵심 요구 특성은 무엇이라 생각하나요?
리소그래피 공정 소재는 고해상도 구현, 잔사 없는 제거성, 공정호환성의 세 요소가 가장 중요하다고 생각합니다.
저는 EUV 포토레지스트 연구에서 이러한 트레이드 오프를 조정하는 실험을 수행했고, 광산물의 분해 속도, 후속 탈카 복실화 반응 메커니즘을 분석해 최적의 조성비를 도출한 경험이 있습니다.
이후 저는 광산의 분해 메커니즘을 세분화하여 반응 속도와 잔사 발생 위치를 실험으로 분석했고, 이 데이터를 기반으로 고분자 구조에서 라디칼 안정화를 위한 치환기 도입 전략을 수립해 문제를 개선했습니다.
포토레지스트 소재의 개발 과정에서 공정과의 연계는 어떻게 고려해야 한다고 생각하나요? |
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2025.06.17
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