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 [전자공학] 마이크로 응용설계- 도서관 좌석 시스템 ( 12Pages )
마이크로 응용설계 도서관 좌석 시스템 목차 1. 설계 목표 2. 좌석 시스템 예시 3. Flow Chart 4. 제작 과정 5. 완성사진 6. Trouble Shooting 7. 소스 코드 및 주석 설계 목표 입력 : 키패드를 통하여 자리 인식(7-segment 표시) 출력 : 누른 자리 =] Green LED ON 반납 예정 알림 =] Red RED ON 광운 중앙도서관 좌석 시스템 안내 원하는 좌석을 선택 후 *을 누르십시오 ]]1~64개 좌석 중 선택된 좌..
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 [입학자료] 연세대학교 공과대학 면접구술고사 최신 기출문제(질문) ( 8Pages )
연세대 공과대학 면접구술고사 최신 기출문제(질문) 목차 Ⅰ. 면접의 중요성 Ⅱ. 면접전형의 경향 Ⅲ. 면접 방법 Ⅳ. 면접고사의 절차 Ⅴ. 연세대학교 공과대학 면접구술고사 최신 기출문제(질문) 1. 공과대학 공통 질문 2. 기계공학과 3. 전기전자공학과 4. 정보산업공학과 5. 금속공학과 6. 신소재공학과 7. 토목환경공학과 8. 도시공학과 9. 건축공학과 10. 화공생명공학과 11. 생명공학 Ⅰ. ..
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 KT_합격자 _자기소개서_샘플 ( 3Pages )
KT_합격자 _자기소개서_샘플입니다. 성장배경 산과 들을 놀이터 삼아 보내면서 감성과 이성을 조화롭게 갖출 수 있었고, 매사에 자신감을 가지고 (중략) 성격의 장단점 일에 있어서는 완벽주의적인 성향을 가지고 있으며 인간관계 있어서는 폭 넓고 깊이 있는 인맥을 유지하고 (중략) 전공 및 경력사항 교과과정에서 무선통신기기를 비롯하여 통신망 공학 그리고 디지털전자회로 그리고 전파공학 등..
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KT, 합격자, 자기소개서
 기초전자공학 실험 - 중첩의 원리(law of superposition) ( 3Pages )
1.실험제목 - 중첩의 원리(law of superposition) 2.실험목표 1) 여러 개의 전원이 있는 선형회로 해석에 흔히 사용되는 중첩의 원리(law of superposition)를 이해하고, 이의 응용능력을 키운다. 2) 중첩의 원리를 실험적으로 증명한다. 3.실험재료 - 디지털 멀티미터, 전원공급기, 100, 220, 330, 470, 1k, 3.3k 4.실험과정 및 결과 1) 그림 2의 회로를 구성하라. 입력 전압과 사용되는 저항은 다음과 ..
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 [전자공학 및 실습] PSPICE를 이용한 리플카운터 실습[브레드보드를 이용] ( 4Pages )
실습목표 4-bit 2진 리플 카운터와 4-bit BCD 리플 카운터를 PSPICE 프로그램을 이용하여 설계하고 출력 된 파형을 분석해보자. 실습과정 4-bit 2진 리플 카운터 위의 그림은 4-bit 2진 리플 카운터이다. D-FLIPFLOP(7474) 4개와 NOT게이트(7404) 3개가 이용 되었다. CLEAR 값을 0s0, 1s1을 넣어주고 PRESET 값을 전부 1로 넣어준다. A0A1A2A3은 출력값이고 COUNT INPUT값은 10을 반복 시켜서 넣어준다. ..
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 전자공학 - 데이터구조 실험 ( 5Pages )
데이터구조 1. Linked list 데이터를 저장할 수 있는 각각의 Node를 만들고 이 Node들을 연결시킨 리스트의 개념이 Linked list이다. 데이터를 저장하는 장소와 (Element), 다음 Node를 가리키는 포인터 변수를 저장하는 장소 (Next)를 묶어서 하나의 Node로 만든다. 이렇게 하면 데이터의 저장을 가능하게 하고 다음 Node에 대한 포인터 변수를 갖고 있어 조회도 가능하다. 필요할 때마다 Node (구조체 ..
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 [전자공학실험] 테스터 및 디지털 멀티미터 사용법 ( 6Pages )
실험제목 : 테스터 및 디지털 멀티미터 사용법 - 실험 1-A 테스터 1. 전압측정 방법을 간략히 요약하라 -직류일 때 ①테스터기의 전환스위치를 DC전압 측정범위에 둔다. ②빨간색 리드선을 “+V.A.Ω 단자에, 검은색 리드를 -COM 단자에 연결한다. ③빨간색 리드선을 회로의 높은 전위 부분에, 검은색 리드선은 낮은 전위 부분에 연결한다. ④DC로 표시된 표시판의 전압을 읽는다. (디지틀 테스터일때..
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 기초전자공학 실험 - 최대전력전달 ( 3Pages )
1.실험제목 - 최대전력전달 2.실험목표 - 직류전원으로부터 부하에 최대전력을 전달하는 조건을 실험전 이론적으로 예상한다. - 최대 전력 전달 조건을 실험을 통해 확인한다. 3.실험재료 - 디지털 멀티미터, 전원공급기, 저항 1㏀, 3.3㏀,10㏀, 가변저항 10㏀ 4.실험과정 및 결과 1) 그림 1과 같이 회로를 구성하라. 이 때 1k, 3.3k이다. 2) 사용하고자 하는 저항을 측정하여 그 값을 표 1에 기록하라...
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 기초전자공학 실험 - 테브난의 정리(Thevenin s theorem) ( 3Pages )
1.실험제목 - 테브난의 정리(Thevenin s theorem) 2.실험목표 - 복잡한 회로 해석에 유용한 테브난 정리의 적용 방법과 등가 회로를 구하는 방법에 관하여 익힌다. - 테브난 정리를 실험을 통하여 증명 하고 이해한다 3.실험재료 - 디지털 멀티미터, 전원공급기, 저항 470Ω,1㏀, 3.3㏀, 4.실험과정 및 결과 1) 그림 4의 회로에서 사용되는 저항을 측정하고, 회로를 구성하라. 2) 표 1의 각 부하 저항..
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 KT_통신기술_신입_자기소개서_샘플 ( 2Pages )
KT_통신기술_신입_자기소개서_샘플입니다. 성장배경 간섭 대신 자율성을 주시면서 스스로 자신을 책임질 수 있는 강한 사람이 되라고 말씀하셨던 부모님의 (중략) 성격의 장.단점 저는 계획적인 생활을 추구하는 스타일이며 신중하지만 일의 진행에 있어서는 강한 추진력을 발휘합니다. (중략) 전공 및 경력사항 교과과정에서 무선통신기기를 비롯하여 통신망 공학 그리고 디지털전자회로 그리고 전..
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KT, 통신기술, 기술, 통신, 자기소개서
 신소재 ( 4Pages )
(1)신소재 공학 : 신소재 공학은 산업발전에 없어서는 안 될 중요한 분야로서, 물질의 구조의 특성을 이해하고 이를 바탕으로 새로운 재료를 개발, 응용하는데 필요한 학문이다. 재료물리론, 고체물리, 신소재물리화학, 열역학, 신소재물리학, 결정구조학, 조직학, 상변태학 등의 과목을 통하여 금속재료의 기본적인 구조 및 물성에 대해 지식을 습득하며, X-선 분석, 물성분석학, 재료분석기기학 및 기능 ..
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공학, 기술
 전자공학 실험 - 래치와 플립플롭 ( 12Pages )
래치와 플립플롭 1. 실험 목적 - SR 래치와 D 래치에 대한 논리회로를 이해하고, 각 래치에서 출력을 예측할 수 없는 경우를 분석한다. 주종 JK 플립플롭과 에지트리거 JK 플립플롭의 구조와 동작원리를 이해한다. 2. 실험 해설 A. Latches/Filp-flops - 기본적인 기억소자로서 1비트의 정보를 저장할 수 있는 가장 간단한 형태가 래치회로이다. 래치는 모든 입력신호의 변화에 대해 clock 펄스와 관계..
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 교류회로의 임피던스 벡터표현 ( 6Pages )
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 전력계통실습 과목 강의에 이용되는 자료로서 교류회로의 임피던스 벡터표현에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임. 1. 실습목적 2. 관련이론 3. 안전사항 4. 실시사항 1. 실험목적 교류 회로의 임피던스를 이해하고 결정하는 학습을 한다. 회로 전압과 전류를 측정하여 임피던스를 계산하여 관계식을 확인한다. 2. 관련이론 교류 회..
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교류회로의 임피던스 벡터표현, 교류회로 임피던스 이해, 교류회로 임피던스 계산
 전자소자재료공학 - 맥스웰방정식 대한 정리 ( 7Pages )
1. 맥스웰의 제 1 방정식 맥스웰의 제 1 방정식은 다음과 같다. (식1-1) 수식의 좌변은 벡터 함수(이하 벡터장)의 발산(Divergence)을 나타내는데, 임의의 벡터장 A에 대한 발산의 정의는 다음과 같다. (식1-2) 발산의 정의에서 우변은 벡터장 A를 그에 수직인 미소면적 ds와 곱하고, 폐곡면에 대해 적분한 후, 폐곡면이 둘러싼 미소 체적에 대해 나누어 그 극한을 구하는 것이라고 할 수 있다. 더 간단히..
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 SMD Package Styles ( 19Pages )
본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles 에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임. 1. BCC : Bump Chip Carrier 2. BGA : Ball Grid Array 3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack 4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array 5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array 6. CCGA : Ceramic Co..
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SMD 패키지 타입 과제, Package type 관련 report, SMD Package Styles
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