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| 국내 SAW Filter(표면탄성파 필터) 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 SAW Filter(표면.. |
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| 1.실험목적
고체표면에서 복사열 전달에 의한 열전달량과 표면 온도를 측정하여 표면의 방사율을 측정한다.
2.배경이론
① Stefan-Boltxmann Law for Blackbody :
q = Ts4
q = Emissivity Power from Surface [W/m2]
= 5.67 × 10-8 [W/m2․K4]
Ts = 복사체 표면의 절대온도 [K]
② 실제의 표면(회체 : grey surface)에서 열복사율
q = Ts4
= emissivity (방사율) (흑체는 1, 회체는 1이하임)
③ 복사체 표.. |
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| 골재의 비중 실험
I. 골재 비중 실험의 용어 설명
- 골재가 얼마나 물을 포화하고 있는지 ( 함수량 ) 에 의한 골재의 분류
절대건조상태
로 건조상태 라고도 하며 건조로(oven)에서 100-110℃의 온도로 일정한 중량이 될 때까지 완전히 건조시킨 상태
공기중 건조상태
기 건조상태 라고도 하며 골재의 표면은 건조하나 내부에서 포화하는데 필요한 수량보다 작은 양의 물을 포함하는 상태로서 물을 가.. |
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| 전기도금실습
목 차
서론
전기도금
본론
전기도금 전처리(산세, 탈지)
전기도금의 두께
결론
참고문헌
전기도금
전기분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른 금속 위에 입히는 과정으로 전기도금은 물질의 표면을 매끄럽게 하고, 쉽게 닳거나 부식되지 않도록 보호하기 위해 행한다.
[도 금 ]
전기도금
전기도금 공정 순서
전기도금
도금하고자 하는 숟가락을 음극에, 숟가락에 도금시킬 판을 양극에 각.. |
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| 재료공학실습 - 액체 침투 탐상 검사(Liquid Penetrant Testing)
1. 제 목
액체 침투 탐상 검사(Liquid Penetrant Testing)
2. 실 습 목 적
용접품, 단조품, 주강품, 플라스틱 및 세라믹 등과 같은 금속 및 비금속의 각 재료에 나타나는 표면 결함을 경제적으로 검사함에 목적이 있다.
3. 소요장비 및 재료
시험편, 세척액/제거액 R1-3(Penetrant Remover,노란색),
침투액 P2(Penetrant,빨간색), 현상.. |
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| 1) 도금 방지 처리
도금 방지 처리는 부분적으로 도금을 할 경우 사용한다.
어떠한 부품의 도금을 할때 전체 도금을 하는 것이 아니라 필료한 부분만 도금을 하기 위 하여 사용한다. 질산 섬유계의 도료나 도금용 왁스등을 사용하며, 도료일 경우에는 여러번 발라서 전해 중에 생기는 수소에 의해서 소공이 생겨 이 부분에 전착이 되지 않도록 해야 한다. 이것을 방지하기 위해서는 처음에 비닐 또는 고.. |
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| 서론
가열된 표면은 주로 Convection및 Radiation 에 의해 주변 환경으로 열을 방출하게 된다. 하지만 실제로 Convection 과 Radiation을 따로 고려하는 것은 매우 힘들기 때문에 표면 온도와 표면 유체 속도에 따른 Convection 및 Radiation을 함께 살펴보는 것이 더 유용하다. Convection 및 Radiation의 합쳐진 효과는 가열된 실린더 표면의 온도와 전기적 Power Input을 측정함으로 계산할 수 있으며 .. |
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| 바이오센서 개발 과정 중 효소고정화의 실제
1. 들어가며
효소의 공유 고정화(covalent immobilization)는 원칙적으로 표면 개량, 또는 활성화 단계로부터 시작한다. 무기 지지체의 초기 표면 개량 기술로서 광범하게 사용되는 것은 실란화(silanization), 즉 유기작용기인 실란 시약((CH3CH2O)3Si(CH2)3R)을 사용하여 유기작용기를 표면에 피복하는 방법이다. 이러한 피복 또는 자연의 표면 아미노기는 .. |
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| 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
이론적배경:
①에칭
화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.
동의어 부식
화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정.. |
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| 1. 실험 목적
전기저항 스트레인 게이지(electrical resistance strain gage)는 스트레인 및 스트레스 측정의 수간으로서 뿐만 아니라 여러 종류의 물리량의 변환기에 널리 이용되고 있다. 그 측정범위 정적 및 동적 측정까지 포함되고 있으므로 공학에 필요한 각종 측정에는 스트레인 게이지가 광범위하게 사용된다. 따라서 이 실험에서는 전기저항 스트레인 게이지의 원리 및 시편에의 부착방법, 그 측정.. |
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| 1. 제목: 스트레인 게이지(electrical resistance strain gage) 실험
2. 실험 목적
전기저항 스트레인 게이지(electrical resistance strain gage)는 스트레인 및 스트레스 측정의 수간으로서 뿐만 아니라 여러 종류의 물리량의 변환기에 널리 이용되고 있다. 그 측정범위 정적 및 동적 측정까지 포함되고 있으므로 공학에 필요한 각종 측정에는 스트레인 게이지가 광범위하게 사용된다. 따라서 이 실험에.. |
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| 전해연마
반도체 제조공정에 필수적인 부품인 고청정 가스관의 내면을 초평활한 고품위 표면으로 실현하기 위해서는 최종공정으로 전기화학 가공인 전해연마(electropolishing)가 반드시 필요하다.
기계연마가공 후에 표면거칠기 수치가 양호하게 되더라도 표면에는 가공변질층이 발생되어 있기 때문에 표면적은 감소되어 있으나 안정된 극청정 상태의 내표면은 얻을 수 없다.이러한 표면에 평활하고도 화.. |
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| 1. 목 적두 물체가 접촉하고 있는 상태에서 상대운동을 하면 접촉면에서는 상대운동에 대한 저항력이 생긴다. 이러한 상대운동에 대한 저항력을 마찰력이라 하고, 이러한 마찰력과 상대운동의 결과 접촉하는 표면으로부터 재료가 이탈하는 현상을 마모라 한다. 마모현상은 모든 기계장치에서 피할 수 없이 발생하는 것이나 마모량이 어느 한계를 넘으면 기계장치가 본래의 기능을 다할 수 없게 되기 때문에 .. |
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| 1. 실험 목적
실험 장치로 공급되는 열량을 점점 올리면서 비등 현상이 일어나는 과정을 관찰하고 대류 열전달 계수를 측정한다.
2.이론적 배경
포화상태와 비등열전달의 형태
고체-액체 경계면에서 고체표면의 온도가 액체의 포화온도 이상으로 상승하면 비등열전달 현상이 일어날 수 있다. 포화온도란 주어진 압력에서 액체의 증발이 일어나는 온도이다. 압력이 변화하면, 포화온도도 상승하여 다음과.. |
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| * 서론
나노 기술은 1959 년 노벨상 수상자인 리처드 파인만의 각설탕 크기의 정육면체에 전 세계의 모든 정보를 기억 할 수 있다 라고 예언한 것이 나노 기술의 효시가 되어 현재까지 발전해왔으며, 전세계적으로 핵심적인 기술로 큰 기대를 받으며 많은 투자와 연구가 이루어지고 있는 분야이다. 여기서 나노란 10 억분의 1을 나타내는 단위로, 고대 그리스에서 난쟁이를 뜻하는 나노스(nanos)란 말에.. |
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