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| 비정질 합금
차례
1. 비정질 합금 이란
2. 이론적 배경
3. 비정질 합금의 현황
5. 비정질 합금의 단점
6. 이용 분야
4. 비정질 합금의 장점
1. 비정질 합금이란
Liquid
결정
비정질
cooling
- Glass는 얼어붙은 액체(frozen liquid ) or
non-crystalline solid
- Glass with metallic elements
Metallic Glass
액상
2. 이론적 배경
- TTT curve
Temperature
Time
- MG : Metallic
glass
- BMG : Bulk.. |
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| Metal Oxide Semiconductor IC, Metal Oxide Semiconductor, Metal Oxide IC, Metal Semiconductor IC, Oxide Semiconductor IC, Metal, Oxide, Semiconductor, IC, 엠오에스, 집적, 회로, 집적회로, IC, 아이씨, 아이시, 일관, 공정, 일관공정, 일관공정집적회로, MOS집적회
1995년 1분기부터 2002년 3분기까지 분기별 MOS집적회로(일관공정)의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 .. |
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Metal Oxide Semiconductor IC, Metal Oxide Semiconductor, Metal Oxide IC, Metal Semiconductor IC, Oxide Semiconductor IC, Metal, Oxide, Semiconductor, IC, 엠오에스, 집적, 회로, 집적회로, IC, 아이씨, 아이시, 일관, 공정, 일관공정, 일관공정집적회로, MOS집적회 |
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1995년 1월부터 2002년 10월까지 월별 MOS집적회로(일관공정)의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 그래.. |
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Metal Oxide Semiconductor IC, Metal Oxide Semiconductor, Metal Oxide IC, Metal Semiconductor IC, Oxide Semiconductor IC, Metal, Oxide, Semiconductor, IC, 엠오에스, 집적, 회로, 집적회로, IC, 아이씨, 아이시, 일관, 공정, 일관공정, 일관공정집적회로, MOS집적회 |
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| Metal Heat Treating Furaces And Electric, Metal Heat Treating Furaces Electric, Metal Heat, Treating Furaces, Metal, Heat, Treating, Furaces, Electric, 열, 처리, 로, 로우, 전기, 전기로, 전기로우, 열처리로, 열처리로우, 열처리로 및 전기로, 1995년, 1996년, 1
1995년 1분기부터 2002년 3분기까지 분기별 열처리로 및 전기로의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 그.. |
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1995년 1월부터 2002년 10월까지 월별 열처리로 및 전기로의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 그래프 .. |
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Metal Heat Treating Furaces And Electric, Metal Heat Treating Furaces Electric, Metal Heat, Treating Furaces, Metal, Heat, Treating, Furaces, Electric, 열, 처리, 로, 로우, 전기, 전기로, 전기로우, 열처리로, 열처리로우, 열처리로 및 전기로, 1995년, 1996년, 1 |
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| Metal Coted Paper, Metal, Coted, Paper, Metal Paper, Coted Paper, 종이, 금속, 박지, 금속 박지, 메탈, 금속박지 , 1995년, 1996년, 1997년, 1998년, 1999년, 2000년, 2001년, 2002년, 분기별, 생산, 출하, 내수, 수출, 생산량, 출하량, 내수량, 수출량, 재고, 재고량,
1995년 1분기부터 2002년 3분기까지 분기별 금속박지의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 그래프 표기 |
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Metal Coted Paper, Metal, Coted, Paper, Metal Paper, Coted Paper, 종이, 금속, 박지, 금속 박지, 메탈, 금속박지 , 1995년, 1996년, 1997년, 1998년, 1999년, 2000년, 2001년, 2002년, 분기별, 생산, 출하, 내수, 수출, 생산량, 출하량, 내수량, 수출량, 재고, 재고량, |
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| Metal Coted Paper, Metal, Coted, Paper, Metal Paper, Coted Paper, 종이, 금속, 박지, 금속 박지, 메탈, 금속박지 , 1995년, 1996년, 1997년, 1998년, 1999년, 2000년, 2001년, 2002년, 월별, 생산, 출하, 내수, 수출, 생산량, 출하량, 내수량, 수출량, 재고, 재고량, 전
1995년 1월부터 2002년 10월까지 월별 금속박지의 생산, 출하(내수, 수출) 재고 현황 및 전년대비 증감율 표와 그래프 표기 |
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Metal Coted Paper, Metal, Coted, Paper, Metal Paper, Coted Paper, 종이, 금속, 박지, 금속 박지, 메탈, 금속박지 , 1995년, 1996년, 1997년, 1998년, 1999년, 2000년, 2001년, 2002년, 월별, 생산, 출하, 내수, 수출, 생산량, 출하량, 내수량, 수출량, 재고, 재고량, 전 |
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| 점착제에 대한 기본적인 설명입니다. (영문)
Adhesives
Classify of performance
Pressure-sensitive adhesive
Influencing factors of PSA
Crosslink
Classify of PSAs
Adhesives
Adhesion, Bonding agent
Permanent adhesion
Pressure – sensitive adhesive
Temporary adhesion
Crosslink
Metallic salt crosslink
Melamine crosslink
Isocyanate crosslink
Epoxy crosslink
Matter that require atten.. |
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| 마케팅 관리
우리는 독창적인 기술로써
“고객가치 향상”에 기여한다.
Mission
열정과 존중을 바탕으로 끊임없는 혁신과 도전을 통하여,
독창적인 기술력을 확보하고, 고객에게 최고의 가치를 제공
(Best Value Provider)하는 2012년 매출1조 달성
“비전 슬로건” BVP311
Vision
Statement
독창적 차별적
기술력 확보
글로벌 생산 및 마케팅
체계 구축
내부역량 증진 위한
체계 강화
Strategies
도 전
열 정.. |
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| TFT-LCD의 정의 및 기술 동향에 대하여 알수 있는 참고 자료 입니다.
TFT-LCD 개요
Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display의 약어
TFT(Thin Film Transister)란 전계효과 트랜지스터(FET:Field Effect Transistor)인 MOS(Metal Oxide Semiconducter)FET의 일종으로 유리기판위에 Amorphous-Silcon등의 반도체박막을 형성시켜서 FET구조를 만든 것을 말한다.
이를 응용한 전자 제품을 만들시, 어떤.. |
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| ◉ 실험 날짜:
날 씨 : 맑음
온 도 : 27°
습 도 : 43%
1. 실험 목적
- MOS Capacitor의 제작 방법과 특성을 알아본다.
C-V 등을 측정하여 원리를 이해한다.
2. 관련 지식
관련 parameters : Tox NA, ND, VFB, VT, Qf(Nf), Qm(Nm), Qit(Nit)
MOS capacitor
C-V 장치
Metal-oxide-P type Silicon
MOS Caoacitor는 전계를 이용한 소자중 하나이며, 그래서 일반적으로 MOSFET(Metal-Oxid e-Semiconduc.. |
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| CMOS 구체적인 설명이랍니다^^
□ 어워드 바이오스의 CMOS 셋업 □
가끔 이런 분들을 보게 됩니다. 용어 하나 하나를 너무 깊게 파고들어서
나무만 바라보려 하다가 숲을 보지 못하는 분. 제가 CMOS란
Complementary Metal-Oxide Semiconductor의 준말로 상보적 금속 산화물
반도체로 번역하며 그 제조 과정과 반도체의 동작 원리는 다음과 같다...
식으로 설명한다면 어떻게 되겠어요. 결국 반도체.. |
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| Wafer cleaning
1. Types and sources of contamination
Particles- 먼지, 꽃가루, clothing particles, 박테리아 등. 보통의 공간(1큐빅 피트 안에)에는0.5 micron 이상 크기의 입자 10 6 개 이상 있다. 20 micron 이상의 지름을 갖는 입자의 경우 쉽게 가라 앉으므로 주로 문제가 되는 입자는 0.1 to 20 micron 의 지름을 갖는 입자이다.
Inorganic contaminants - 염, 용액의 이온, 무거운 metal 원자... |
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| ■ 각 용접법의 특징 및 종류
용접법은 열원에 따라서 다음과 같이 분류할 수 있다. 이중에서 일반적으로 널리 쓰이는 것은 Oxy-acetylene Gas Welding법과 Gas Tungsten Arc Welding 등이 있다. Electro-slag Welding의 경우에는 아크 용접법이 아니지만 처음의 시작단계에서 아크를 사용하므로 아크용접법 또는 세미-아크용접법으로 분류하기도 한다.
표 1. 열원에 따른 대표적인 용접법
열 원
용 .. |
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| 금속, 열처리업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Metal Heating Services
1991년부터 2000년까지 연도별 금속 열처리업의 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비와 그래프 표기 |
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금속, 열처리업, 연도별, 사업체수, 월평균종사자수, 연간급여액, 출하액, 생산액, 부가가치, 유형고정자산 연말잔액, 주요생산비, 그래프, 연간자료, 제조업시장동향, 시장, 동향, 년간, 년간동향, Metal Heating Services |
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