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| 저는 DB하이텍의 EtchPE 직무에서 제 전공지식과 경험을 바탕으로, 고도화된 Etch공정을 개선하고, 안정적이고 효율적인 공정관리를 실현하는데 기여하고자 지원하게 되었습니다.
DB하이텍의 EtchPE 직무는 공정 최적화, 품질 개선, 그리고 새로운 기술 도입을 통해 반도체 제조공정을 혁신하는 중요한 역할을 맡고 있습니다.
입사 후 3년 내에는 DB하이텍의 Etch공정의 효율성을 높이는 개선안을 제시하고,.. |
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| 실험: Dry etching
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Photolithography 공정을 실시한 후 Si기판을
플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 Dry etching 을 실시하며 FE-SEM을 이용하여
SiO2 inspection을 측정한다. 이번 실험에서 전원의 세기를 300와트로 에칭 시간을
3min, 5min, 7min으로 변화를 주어 에칭 시간을 조정함에 따라 제품의 SiO2 inspection이
어떤 영향을 받는지 확인하고.. |
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| 재료공학 기초 실험 - 광학현미경 조직검사 및 시편준비
목 차
1. etching이란 무엇인가
2. 광학현미경의 이론
3. 실험결과
4. 토의사항 및 문제
5. 논의 및 고찰
6.참고 문헌
1. etching이란 무엇인가
Etching의 기본 목적은 광학적으로 Grain크기, 상 등의 미세조직을 관찰하기 위한 과정이다. etching은 화학조성 응력 결정구조 등에 따라 방법이 다른데 가장 일반적인 방법은 화학부식 방법이며 목.. |
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| 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비
이론적배경:
①에칭
화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.
동의어 부식
화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정.. |
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| Ⅰ. 서론
1. 금속 표면 조직관찰의 목적
금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한다. 금속의 내부조직을 연구하는 데에 가장 많이 쓰이는 것은 현미경이며, 이것으로 금속입자의 크기, 모양, 배열을 볼 수 있고, 또 금속중의 여러 가지 상과 조직을 확인할 수 있다. 또한 금.. |
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| Ⅰ. 서론
1. 금속 표면 조직관찰의 목적
금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한다. 금속의 내부조직을 연구하는 데에 가장 많이 쓰이는 것은 현미경이며, 이것으로 금속입자의 크기, 모양, 배열을 볼 수 있고, 또 금속중의 여러 가지 상과 조직을 확인할 수 있다. 또한 금.. |
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| 금속의 미세조직 관찰
1. 실험 목적
- 금속학적 원리를 기술 분야에 적용하려면 금속조직을 검사하는 방법을 알아서 제조 과정에서 일어나는 조직의 변화와 그 재료의 조직과 성질과의 상호관계를 연구하여야 한다. 금속의 내부조직을 연구하는 데에 가장 많이 사용되는 것은 현미경이며, 이것으 로 금속입자의 크기, 모양, 배열을 볼 수 있다. 이뿐 만이 아니라, 금속중의 여러 가지 상과 조직을 확인할 .. |
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| 오수창/김이슬/조창훈/최웅근
Closing Case - ETCH A SKETCH ETHICS
조직관리론
SAMSUNG IBM
Contents
Threat
Strategy
Conclusion
Intro
SAMSUNG IBM
1
Intro
2
SAMSUNG IBM
변할것이냐 죽을것이냐 : 변화의 전략적 역할
■ 조직의 대규모 변화요구
■ 점진적 변화 vs 급진적 변화
■ 변화의 전략적 유형
■ 성공적인 변화요소
■ 기술변화
■ 전략과 구조의 변화
■ 문화의 변화
■ 변화실행 전략
Intro
3
조직의 .. |
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| 목 차
Ⅰ. 서론
1.1. 연구배경 및 목적
1.2. 관련이론
1.2.1. 시편
1.2.2. Mounting
1.2.3. Grinding Polishing
1.2.4. etching
1.2.5. 현미경 조직관찰
1.2.6. 사진현상
1.2.7. 사진인화
Ⅱ. 본론
2.1 실험장치
2.2 실험방법
Ⅲ. 결과 및 고찰
3.1 실험결과
3.2 고찰
Ⅳ 참고문헌·
Ⅰ. 서론
1.1. 연구배경 및 목적
순철, 45C, 연강, 편상흑연주철, 구상흑연주철의 마운팅, 폴리싱, 부식, .. |
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| Hazard of TFT-LCDManufacturing Process
2004. 4. 26
한 승 용
Contents
TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD)
LC(Liquid Crystal)
Manufacturing Process
TFT Process
Cell Process
Module Process
Hazards
MSDS NFPA 704 M Code
TFT-LCD
구성
TFT가 형성되어 있는 아래 유리기판
Color Filter가 형성되어 있는 윗 유리기판
TFT 와 Color Filter 사이에 주입된 액정(LC)으로 구성
원리
TFT는 전기적 신호.. |
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| 프라즈마 공학
1. 플라즈마란 무엇인가
플라즈마라는 말을 물리학 용어로 처음 사용한 사람은 미국의 물리학자 Langmuir (랑뮈어)로서, 전기적인 방전으로 인해 생기는 전하를 띤 양이온과 전자들의 집단을 플라즈마라고 하고 그 물리적인 성질을 연구하는 것이 플라즈마 물리학이다.
물질 중 가장 낮은 에너지 상태는 고체이다. 이것이 열(에너지)을 받아서 차츰 액체로 되고 그 다음에는 기체로 전이를.. |
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| 실험목적
시편 처리 과정 cold mouting, grinding, polishing 과정을 통해 시편의 구조를 광학 현미경으로 관찰하여 알아본다.
이론적 배경
이번 실험은 시편 처리 과정, 마운팅 - 그린딩 - 폴리싱 - 에칭에 관한 실험으로써 콜드 마운팅을 이용하였고 광학 현미경을 이용한 분석을 주로 하였다. 시편 처리 과정에 대한 이론적 배경으로써 마운팅, 그린딩, 폴리싱, 에칭에 대해 각각 알아보았다.
반도.. |
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| 실험 4 : Metal Deposition
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을
증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는
금속을 Ni로 증착 두께를 10nm, 20nm, 30nm로 변화를 주어 증착 두께를 조정함에 따라
제품의 면저항에 어떤 영향을 끼치는지 확인하고자 한다.
2. 실험 방법
가. 실험 변수
증착 금속
증.. |
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| 1.실험제목 : Photolithography를 이용한 pattern형성
2.실험목적 : Photolithography에 사용하는 각 공정의 원리와 공정시 주의점을 알 수 있다.
3.실험기구, 장비, 재료 :
-Cr 증착된 기판
-Developer, Stripper, Cr etchant
4.Photolithography 공정 순서
Cleaning -] PR coating -] Soft Baking -] Mask align Exposure -] Develop -] Hard baking -] Cr etching -] Strip
5.실험방법 :
①Cr이 증착된 기.. |
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| 함께 포기하지 않고 계속 도전하여 좋은 결과를 낸 경험을 바탕으로, 어려운 상황에서도 솔루션을 찾는 공정설계 엔지니어가 되겠습니다.
활용 가치가 무궁무진한 데이터가 부가적으로 발생한다는 것이 IoT 기술의 강점이라고 생각합니다.
공정 설계 엔지니어는 최종 데이터를 분석하여 이슈 의 원인 공정을 파악할 수 있어야 한다고 생각합니다.
실습 경험을 바탕으로, 레시피에 대한 이해와 전공정에 대한.. |
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