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 [전기공학] 전기전자회로실험 제안서(광운대) ( 10Pages )
전기전자회로실험 제안서 Contents 1. transistor 2. Brain Storming 3. Circuit Diagram, Description 4. Motivation 5. Function Summary 6. Problem Solution 7. Weekly Plans 8. Individual Role 1. transistor 트랜지스터의 역사 1.1948년 미국의 벨 전화연구소에서 탄생 1948년에 트랜지스터가 발명되었으며 당시 전자 공업계에 상당한 충격을 주었습니다. 그로부터 전자 산업은 빠르..
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 [디스플레이공학] 그래핀 소재에 관한 연구 ( 18Pages )
디스플레이공학 제목 : 그래핀 소재에 관한 연구 - 목 차 - Ⅰ. 기술의 개요 1. 기술의 중요성(필요성) 2. 국내․외 관련기술의 현황 3. 기술의 예상 파급효과 4. 기술의 예상 활용방안 Ⅱ. 시장 및 기업의 현항 1. 시장규모 2. 국내외 관련 기업의 현황 Ⅲ. 기술의 내용 1. 기본(현재) 기술 2. 기술 개발의 방향 및 내용 IV. 결론 1. 2. * 참고자료 Ⅰ. 기술의 개요 1. 사업의 중요성(필요..
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 게임과 영화의 관계 ( 16Pages )
◆ 게임의 역사 1. 최초의 게임 핵물리학자 윌리엄 히긴 보텀(wWilliam Higinbotham) 컴퓨터를 친숙하게 만들기 위해서 비디오 게임을 만듦 “테니스 포 투” 2. 게임의 아버지 놀란 부쉬넬, 미야모토 시게루 놀란 부쉬넬 : 아타리를 창업 실리콘 밸리 성공 신화의 주인공 미야모토 시게루 : 전세계 1억 6천만장 팔린 마리오 시리즈 기획자. 3. 미국 내 아타리의 성공 500달러에 창업된 아타리 1976년에 280..
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 반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation) ( 3Pages )
실험: Annealing(Silcidation) 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Metal deposition 을 실시한 후 실리콘 기판 위에 규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을 실시한다. 어닐링 시간을 40초로 고정하고 온도를 600℃, 700℃, 800℃로 변화 시켰을 때 실리사이드 층의 면저항을 측정하여 온도에 따라 어떻게 변화..
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 기초전자회로실험 - 다이오드의 특성 ( 9Pages )
기초전자회로실험 - 다이오드의 특성 내 용 내 용 내 용 내 용 내 용 내 용 내 용 1. 목적 - 실리콘과 게르마늄 다이오드의 특성곡선을 계산하고 , 비교하고, 그리고 측정한다. 2. 실험장비 1) 계측기 -DMM 2) 부품 -저항 (1) 1㏀ (2) 1㏁ -다이오드 (1) Si (2) Ge -전원 직류전원 -기판 브레드보드 3. 이론 ....
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 이노디자인 ( 11Pages )
INNO DESIGN의 성공사례 목 차 - 글로벌시대의 현황 - INNO DESIGN 소개 - CEO 김영세 산업디자인 시장분석 - INNO DESIGN 분석 - INNO DESIGN 성공요인 글로벌시대의 현황 전세계 가치의 흐름 세계 기업의 디자인 중시경향 감성마케팅 INNO DESIGN 소개 1986년 미국 실리콘벨리에서 설립 1999년 서울지사 설립 2004년 베이징 지사 설립 종업원수 40명 Inno man ....
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 인재경쟁의 중요성,GE와 유니레버의 인재양성 사례,인재양성전략,인적자원관리사례,브랜드마케팅,서비스마케팅,글로벌경영,사례분석,swot,stp,4p ( 36Pages )
확실한 후계자 관리로 ‘인재전쟁’이기자 Human Resource Planning 1-1. 인재경쟁의 중요성 1. 서론 1-2. GE와 유니레버의 인재양성 사례 1-3. 잠재력 있는 리더를 효과적으로 관리하기 위한 활동 2. 잠재력이란 CONTENTS 3. 인재 양성과 전략 간의 관계 2-1. 잠재력을 관리하는 프로그램 2-2. 베스트 프랙티스를 가진 조직들의 특징 2-3. 사례 4. 신중한 선택 4-1. 선정 4-2. 평가 4-3. 선발결과 5. 사려깊..
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 전기전자공학개론 - 연산, 비반전, 반전 증폭기 ( 13Pages )
전기전자공학계론 목차 연산 증폭기 연산증폭기는 단일 실리콘 웨이퍼에 많은 개별적인 전자회로를 집적시켜 놓은 집적회로이다. 연산 증폭기는, 이상적인 증폭기와 이상적인 회로소자의 특성에 기초한 가산, 필터링, 적분 등 많은 작업을 수행할 수 있다. 기본 연산회로 두가지 1.비반전 연산증폭기 2.반전 연산증폭기 (1) 연산 증폭기의 구성 ....
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 신소재 공학 - 태양전지의 원리 및 이용 ( 10Pages )
신소재 공학 - 태양전지의 원리 및 이용 [ 목 차 ] 태양광 이용 기술 태양 전지의 역사 태양 전지의 장점 태양 전지의 단점 태양 전지의 이해 태양 전지의 원리 태양 전지의 종류 태양 전지의 핵심 기술 태양 전지의 이용 분야 전세계 및 우리나라 동향/현황 태양광 이용 기술 • 태양광 발전은 태양광을 직접 전기에너지로 변환시키는 기술 • 햇빛을 받으면 광전효과에 의해 전기를 발생하는 태..
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 태양전지 - 태양 전지의 직렬, 병렬 특성, 태양 전지 종류, 태양광 발전시스템의 분류 ( 5Pages )
태양전지 - 태양 전지의 직렬, 병렬 특성, 태양 전지 종류, 태양광 발전시스템의 분류 목 차 ○ 태양 전지의 직렬/병렬 특성 ○ 태양 전지 종류 ○ 태양광 발전시스템의 분류 ○ 태양 전지의 직렬/병렬 특성 ●직렬연결 직렬 연결은 전기회로에서 두개 이상의 전기 기구나 저항의 단자를 순서대로 하나씩 연결하는 방법입니다. 전압을 올려주기 위하여 많이 사용합니다. 태양전지 여러개를 직렬 연결하면 전..
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 2Visual_Basic ( 17Pages )
Visual Basic 에 대하여 1. WINDOWS 탐구 1.1 윈도즈의 역사 1963년 스탠포드 대학의 연구소에 근무하던 전기공학자 Douglas Engelbart Window와 Mouse(1983년 logitec사가 대량생산)를 개발 제록스(사)의 연구원 Icon을 개발 1981년 Star라는 컴퓨터에 탑재 그래픽환경의 사용자 인터페이스 GUI (Graphic User Interface)의 역사가 시작 1984년 Apple(사)의 Jobs가 Macintosh를 개발 Jobs의 폐..
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공학, 기술
 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS ( 6Pages )
전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS 목 차 #반도체 소자의 제작공정 #MEMS (micro electro mechanical systems) 반도체 소자의 제작공정 1단계 단결정 성장 고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(INGOT)을 성장시킴 2단계 규소봉절단 성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라 3 ,4 ,6 ,8 로 만들어..
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 다이오드의 특성 측정 ( 3Pages )
1. 실험 목적 (1) 반도체 다이오드(diode)의 순방향 및 역방향의 전압 전류 특성을 이해한다. (2) 실리콘과 게르마늄 다이오드의 문턱 전압을 측정한다. 2. 이론 (1) 다이오드 반도체 다이오드는 셀레늄(selenium : Se)을 주체로 한 것과 실리콘(silicon : Si), 게르마늄(germanium : Ge)을 주체로 한 것이 있으나 정류용으로는 Si이 주로 쓰인다. [그림 19-1] 다이오드의 기본 구조 다이오드는 그림..
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 OCI_기업분석,경여전략,브랜드마케팅,서비스마케팅,글로벌경영,사례분석,swot,stp,4p ( 35Pages )
1 기업소개 2 산업분석 3 경쟁전략분석 4 재무분석 5 Forecast 6 Valuation Contents 해외계열사 국내계열사 기업소개 계열사소개 1980s 1960s 1970s 1990s 기업소개 연혁 1959년 동양화학 출범 소다회 사업 시작 설비 및 사업 확장 (농약, 인산칼슘, 과산화수소) 1 현재성장동력 2000s -소디프 신소재 인수 -2009년 OCI 탄생 -단열재 사업 진출 폴리실리콘 상업 생산 성공 옥시 설립, 삼광유리공업 인수, T..
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 [전기전자] LED package[LED 패키지]에 관해서 ( 4Pages )
◇LED package란 내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자 ◇LED package의 기본 구조 LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다. - 칩 빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광성 재결합에 의해 빛이 발생한다. - 접착제 LED패키지에서 각 물질들 간의 접착에 주로 사용..
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