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(검색결과 약 1,218개 중 5페이지)
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| 본 컨텐츠는 시장조사, 수요예측 전문업체인 ㈜밸류애드에서 절단가공 및 표면처리강재 생산업에 대한 시장동향 정보입니다.
작성일자를 반드시 확인하시고, 최근에 작성된 정보를 구매하시기 바랍니다.
본 컨텐츠에서는 [세세분류] 절단가공 및 표면처리강재 생산업에 대한 간략 개요, 산업동향(2003년부터 2005년까지), 산업 동향 분석 등이 기술되어 있습니다.
통계 중심으로 작성되어 있으며, .. |
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| 1. 실험제목: 필름 및 직물의 접촉각 측정 및 습윤성 측정
2.배경 및 이론
∎접촉각 측정
1) 접촉각 측정 개요
접촉각 측정법이란 액체(물)를 고체표면 위에 떨어뜨렸을 때 액체가 고체 표면에서 액체 방울을 형성하게 되는데, 이 때 액체와 고체의 표면이 이루는 접촉각을 측정하는 분석법으 로서 수 Å 단위의 단일 층 변화에도 민감한 표면분석 기술이다.
접착, 표면처리 그리고 고분자 표면분석과 .. |
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| ** 표면 실장기술 발전 추이
** SMT의 장점
1. 고밀도 실장과 다기능화
표면실장에서는 종래의 Lead Through 실장과 다르게, 사용하는 부품 자체가 초소형과 Lead Pitch, Through Hole Pitch 의 제약을 받지 않기 때문에 부품간격을 0.5mm 까지 근접하여 실장하는 것이 가능하다. 또한, 기판의 양면을 사용한다고 하는 최대의 장점을 갖고, 일반적으로 회로기판의 면적을 1/4-1/5정도로 축소시키는 것.. |
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| 국내 금속 표면처리기 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 금속 표면처리기의 시장통계 .. |
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| 국내 금속 표면처리용 화합물 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 금속 표면처리용 화합.. |
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| 국내 표면처리 및 방부처리 목재 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 표면처리 및 방부.. |
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| 국내 기타 표면 가공목재 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 기타 표면 가공목재의 시.. |
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| 국내 SAW Filter(표면탄성파 필터) 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 SAW Filter(표면.. |
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| 1.실험목적
고체표면에서 복사열 전달에 의한 열전달량과 표면 온도를 측정하여 표면의 방사율을 측정한다.
2.배경이론
① Stefan-Boltxmann Law for Blackbody :
q = Ts4
q = Emissivity Power from Surface [W/m2]
= 5.67 × 10-8 [W/m2․K4]
Ts = 복사체 표면의 절대온도 [K]
② 실제의 표면(회체 : grey surface)에서 열복사율
q = Ts4
= emissivity (방사율) (흑체는 1, 회체는 1이하임)
③ 복사체 표.. |
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| 골재의 비중 실험
I. 골재 비중 실험의 용어 설명
- 골재가 얼마나 물을 포화하고 있는지 ( 함수량 ) 에 의한 골재의 분류
절대건조상태
로 건조상태 라고도 하며 건조로(oven)에서 100-110℃의 온도로 일정한 중량이 될 때까지 완전히 건조시킨 상태
공기중 건조상태
기 건조상태 라고도 하며 골재의 표면은 건조하나 내부에서 포화하는데 필요한 수량보다 작은 양의 물을 포함하는 상태로서 물을 가.. |
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| 전기도금실습
목 차
서론
전기도금
본론
전기도금 전처리(산세, 탈지)
전기도금의 두께
결론
참고문헌
전기도금
전기분해의 원리를 이용하여 한 금속을 다른 금속 위에 입히는 과정으로 전기도금은 물질의 표면을 매끄럽게 하고, 쉽게 닳거나 부식되지 않도록 보호하기 위해 행한다.
[도 금 ]
전기도금
전기도금 공정 순서
전기도금
도금하고자 하는 숟가락을 음극에, 숟가락에 도금시킬 판을 양극에 각.. |
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| 재료공학실습 - 액체 침투 탐상 검사(Liquid Penetrant Testing)
1. 제 목
액체 침투 탐상 검사(Liquid Penetrant Testing)
2. 실 습 목 적
용접품, 단조품, 주강품, 플라스틱 및 세라믹 등과 같은 금속 및 비금속의 각 재료에 나타나는 표면 결함을 경제적으로 검사함에 목적이 있다.
3. 소요장비 및 재료
시험편, 세척액/제거액 R1-3(Penetrant Remover,노란색),
침투액 P2(Penetrant,빨간색), 현상.. |
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| 1) 도금 방지 처리
도금 방지 처리는 부분적으로 도금을 할 경우 사용한다.
어떠한 부품의 도금을 할때 전체 도금을 하는 것이 아니라 필료한 부분만 도금을 하기 위 하여 사용한다. 질산 섬유계의 도료나 도금용 왁스등을 사용하며, 도료일 경우에는 여러번 발라서 전해 중에 생기는 수소에 의해서 소공이 생겨 이 부분에 전착이 되지 않도록 해야 한다. 이것을 방지하기 위해서는 처음에 비닐 또는 고.. |
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| 서론
가열된 표면은 주로 Convection및 Radiation 에 의해 주변 환경으로 열을 방출하게 된다. 하지만 실제로 Convection 과 Radiation을 따로 고려하는 것은 매우 힘들기 때문에 표면 온도와 표면 유체 속도에 따른 Convection 및 Radiation을 함께 살펴보는 것이 더 유용하다. Convection 및 Radiation의 합쳐진 효과는 가열된 실린더 표면의 온도와 전기적 Power Input을 측정함으로 계산할 수 있으며 .. |
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| 바이오센서 개발 과정 중 효소고정화의 실제
1. 들어가며
효소의 공유 고정화(covalent immobilization)는 원칙적으로 표면 개량, 또는 활성화 단계로부터 시작한다. 무기 지지체의 초기 표면 개량 기술로서 광범하게 사용되는 것은 실란화(silanization), 즉 유기작용기인 실란 시약((CH3CH2O)3Si(CH2)3R)을 사용하여 유기작용기를 표면에 피복하는 방법이다. 이러한 피복 또는 자연의 표면 아미노기는 .. |
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