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(검색결과 약 26,458개 중 48페이지)
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| 이 경험은 전력설비 보호에 필수적인 계전기술과 시뮬레이션 기반 분석 역량을 동시에 키울 수 있었고, 실제 전기직업무에서 요구되는 실무적 문제 해결 역량과 직결됩니다.
입사 후 희망하는 직무는 송변전 설비의 설계 및 기술검토입니다.
한국전력 기술이나아가고자 하는 '지속가능한 에너지 기술 기반 확보'라는 중장기 경영목표에 있어, 안전하고 효율적인 전기설비 구축은 필수 전제조건이라 생각합니.. |
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| 고효율 인버터 및 전력변환회로 연구 경험입니다.
이러한 역량을 바탕으로 현대엘리베이터의 전력 변환장치 최적화를 연구하고, 고효율 에너지 솔루션을 개발하는 데 기여하고 싶습니다.
현대엘리베이터의 고효율 전력 변환기술 개발에 직접적으로 활용할 수 있습니다.
전력변환장치는 최적의 제어시스템이 필요합니다.
현대엘리베이터의 전력 변환장치 개발 방향에 대해 알고 있나요?
전력변환장치 개발은 .. |
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| ●목적
- A급 증폭기의 이해
- 이론값을 이해 한 후, 실제 실험 이해
- 이론값, 시뮬레이션, 실제 실험과의 비교
●A급 증폭기
- 소신호 증폭기에서 교류 신호는 전체 교류 부하선의 일부분에서만 동작한다. 출력신호가 교류 부하선의 한계에 있거나 넘어가게 되면 이때의 증폭기는 대신호 형태가 된다. 대신호나 소신호가 그림 9-1와 항상 선형 영역에서 동작한다면 이는 모두 A급(Class A)이 된다.
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| 1-1 오실로스코프의 용도오실로스코프는 TV 정비사로부터 물리학자에 이르기까지 다양하게 사용되는 장비로서 전자장비를 설계, 보수하는 이들에게는 필수적입니다.
오실로스코프의 용도는 전자분야에만 국한되지 않으며 적당한 변환기를 사용하면 모든 종류의 현상들을 측정할 수 있습니다. 변환기는 소리, 기계적 마찰, 압력, 빛 온도등의 물리적 자극을 전기적 신호로 변환시키는 것입니다. 마이크로폰이.. |
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| ◇LED package란
내부에 LED 칩을 실장하고 있으며, PCB에 부착이 가능하도록 제조된 LED 소자
◇LED package의 기본 구조
LED 패키지는 크게 칩, 접착제, 봉지재, 형광체 및 방열부속품 등으로 구성되어 있다.
- 칩
빛이 발생하는 부분. p-n 접합 구조를 가지고 있어 전류의 흐름에 따라 여분의 전자와 정공이 발광성 재결합에 의해 빛이 발생한다.
- 접착제
LED패키지에서 각 물질들 간의 접착에 주로 사용.. |
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| 본인이 지원한 직무와 관련된 활동은 어떤 내용인지 간략히 기술해 주십시오.
해당 조직이나 활동에서 본인이 맡았던 역할에 대해 상세히 기술해 주십시오.
해당 활동의 결과와 이를 통해 본인이 배운 점은 무엇인지 상세히 기술해 주십시오.
당시의 상황과 본인의 역할을 육하원칙에 따라간략히 기술해 주십시오.
더 잘하기 위해 어떤 노력을 기울였는지 상세히 기술해 주십시오.
당시의 상황과 본인의 역.. |
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| 따라서 DA 사업부의 제품은 더 이상 단순한 하드웨어가 아니라, 지속적으로 학습하고 진화하는 SW 중심 플랫폼이라 할 수 있으며, 이에 따라 소프트웨어 개발자의 역할도 기기 기능 이상의 가치를 만들어내는 방향으로 진화하고 있습니다.
SW 개발자로서의 중장기 목표는 무엇이며, 삼성전자 DA사업부에서 어떻게 성장하고 싶나요?
기술을 넘어 일상을 설계하는 소프트웨어 개발자, 그것이 저의 목표이며, D.. |
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| 저는 이러한 SCM/물류의 전략성과 실질적인 실행력을 동시에 갖춘 직무에 큰 매력을 느껴왔고, 삼성전자 영상디스플레이 사업부는 그중에서도 가장 복합적이고 다이내믹한 SCM이 이루어지는 조직이라 생각해 지원 하게 되었습니다.
SCM/물류 직무에서 가장 중요한 역량은 첫째, 전체 흐름을 파악하는 '통합적 사고력', 둘째, 데이터 기반의 '분석 및 개선 역량', 셋째, 협력사와 내부 조직간 원활한 '조율 .. |
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| 본 자료는 공업전문대학교 전기공학, 전자공학과의 PCB 설계실습 과목 강의 및 report에 이용되는 자료로서 SMD Package Styles
에 대해 상세하게 설명하였으며, 실습에 꼭 필요한 자료임.
1. BCC : Bump Chip Carrier
2. BGA : Ball Grid Array
3. BQFP : Bumpered Quad Flat Pack
4. CABGA/SSBGA : Chip Array/Small Scale Ball Grid Array
5. CBGA : Ceramic Ball Grid Array
6. CCGA : Ceramic Co.. |
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| 마케팅 성과를 데이터로 측정한 경험이 있나요?
특히 영상디스플레이 사업부는 NeoQLED, MicroLED, TheF rame과 같은 혁신제품을 선보이며 기술 중심에서 감성 중심으로 마케팅을 확장해온 대표 사례라고 생각합니다.
저는 이러한 기술적 강점과 브랜드 감성을 연결하는 전략적 스토리텔링이 향후에도 마케팅의 핵심이 될 것으로 보고 있으며, 이를 바탕으로 다양한 시장에서 맞춤형 메시지를 기획하는데 기.. |
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| 전기전자 - 반도체 소자의 제작공정 MEMS
목 차
#반도체 소자의 제작공정
#MEMS (micro electro mechanical systems)
반도체 소자의 제작공정
1단계 단결정 성장
고순도로 정제된 실리콘 용융액에 SEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정규소봉(INGOT)을 성장시킴
2단계 규소봉절단
성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크그는 규소봉의 구경에 따라
3 ,4 ,6 ,8 로 만들어.. |
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| [전기회로 검사법] PSpice 사용법
1. PSpice 일반
1-1. PSpice 란
전기, 전자 및 디지털 회로 등을 설계 할 경우에는 회로 특성을 평가할 수 있는 정확한 방법이 필요하다. 이러한 회로를 직접 제작하여 실험할 수도 있지만, 회로 구성 및 특성 해석에 많은 시간과 계측장비 및 경비가 필요하기 때문에 실제로 회로를 제작하기 전에 컴퓨터를 이용하여 계산하고, 측정, 평가하는 과정을 거치는 것이 현재 .. |
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| 입사 후에는 AI 기반의 사용자 맞춤형 가전 SW 개발과 스마트홈 연동 기술연구에 집중하고 싶습니다.
저는 삼성전자가 AI 기반의 스마트 가전 보안 기술을 더욱 강화해야 한다고 생각하며, SW 개발자로서 보안성이 뛰어난 스마트홈 소프트웨어를 개발하는 데 기여하고 싶습니다.
특히, 스마트싱스 플랫폼과 같은 스마트홈 연동 기술을 발전시키고, 사용자 경험을 극대화하는 SW를 개발하고자 지원하게 되었.. |
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| 환경친화적 설계(Design For Environment)에 대하여
1. 들어가며
환경친화적 설계 즉 DFE의 개념은 1992년 일부 미국 전자회사들이 제품 개발노력에 환경측면을 반영하고자 하는 시도에서 출발했다고 볼 수 있다.
미국 전자산업 협회(the American Electronics Association) 와 Brad Allenby가 DFE를 위한 태스크 포스 팀을 구성하여 작업을 한 이후부터 점차 관심이 높아갔다. 한편으로는 기업의 환경책.. |
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| 생산기술연구소 회로개발직무에 지원한 이유는 무엇인가요?
생산기술연구소에서 의회로 개발과 일반 제품 회로 개발의 차이는 무엇이라 생각하나요?
삼성전자 생산기술연구소에서 저는 기술의 정밀성과 생산성의 효율을 동시에 설계하는 회로 개발자 으성장하고 싶습니다.
그때부터 저는 제품이 만들어지는 과정을 분석하고, 설계 단계부터 양산성, 자동화 가능성, 테스트 편의성까지 고려하는 기술자이되고.. |
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