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 물리응용실험 - 정류다이오드, 제너 다이오드의 특성 실험 ( 10Pages )
물리응용실험 - 정류다이오드, 제너 다이오드의 특성 실험 * 실험목적 p-n접합형 반도체 다이오드의 정 특성과 제너다이오드의 역 특성을 측정하고 다이오드의 정류작용의 원리를이해한다. * 실험원리 게르마늄과 실리콘은 4족 원소로서 이들 원자는 이웃 4원자의 4개 전자를 공유하는 결정상태에 있다. 이들 전자는 결합력이 강해 순수한 게르마늄이나 실리콘의 결정은 아주 큰 저항을 가지고 있다. 이 ..
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 SK하이닉스 합격 자기소개서 ( 3Pages )
하더라도 그 목표가 무엇을 위한 것인지 명확하지 않으면 의지가 강하게 작용하지 않을 수 있기 때문입니다. 저는 SK하이닉스에서도 높은 목표에 대해 '구체적이고 명확한 목적의식'을 가짐으로써 그 목표에 꾸준히 매진하고 성과를 낼 수 있도록 노력할 것입니다. 데이터의 분석 및 응용능력이 경쟁력이 되는 시대에, 저는 통계 전문가가 되어 문제를 통계적으로 해결함으로써 반도체 수율과 개발 효율을 ..
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목표, 통해, 이다, 반도체, 연구, 받다, , 기술, 싶다, 통계, 어떻다, 환경, 오다, 경험, 성과, 상품권, 문화, a, sk, 하이닉스
 Elemental&CompoundSemiconductors ( 21Pages )
Chapter 1. Elemental & Compound Semiconductors ○What is Optoelectronics : interaction of electronic process with optical process → electrical to optical → energy conversion process → photon emission or absorption ○ Photon vs. Phonon ․photon: quantized energy of light (∆E≠0, ∆p≃0) ․phonon: quantized motion of lattice vibration (∆E≃0, ∆p≠0) → phonon participation lower..
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자연과학
 인프라기술 합격 자기소개서 (3) ( 3Pages )
이 두 가지의 공통분모는 반도체 기술을 기반으로 하고 있다는 것입니다. 그 반도체 기술의 단연 1위는 삼성전자입니다. 이에 삼성전자에서도 소통을 통한 완벽한 팀워크로 모든 사항을 고려한 최적의 설비를 설계하고 관리하도록 노력하겠습니다. 또한 자동차 브레이크 시스템을 설계하는 팀 프로젝트를 통해 해석적 능력을 길렀습니다. 이러한 3D 모델링 설계 역량은 설비 운영의 공학적인 이해를 돕고, ..
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설계, 통해, 설비, 이다, 브레이크, 기술, d, 크다, 모델링, 기어, 예산, 아이디어, 생산, 가지, 생각, 스마트, 반도체, 최적화, 되어다, 이러하다
 전자공학 - 접합형 트랜지스터(Bipolar junction transistor ; BJT) ( 4Pages )
접합형 트랜지스터(Bipolar junction transistor ; BJT) 1. 접합형 트랜지스터(Bipolar junction transistor ; BJT)란 - 바이폴라 트랜지스터(Bipolar transistor 또는 Bipolar junction transistor ; BJT)는 접합형 트랜지스터라고도 불리는 트랜지스터의 일종이다. n-형과 p-형 반도체, 그리고 이들의 접합(接合) 형성과 이용이 개발되었다. N형과 P형 반도체가 P-N-P 또는 N-P-N 의 접합구조를 가지고 ..
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 삼성전자 CAE시뮬레이션(석사) 합격 자기소개서 ( 6Pages )
석사과정을 진행하면서 유체 분야의 수치 해석적 연구에 많은 흥미를 느꼈고, 전문가가 되기 위해 유체역학에 관한 기초지식 습득은 물론 전공지식 을 기반으로 회전체, 다 상유동, 공력 성능 등의 주제를 연구하면서 수치 해 석적 역량을 키웠습니다. 입사 후 CAE 시뮬레이션 분야에서의 전문가가 되어 반도체를 연구하고 개발하고 싶습니다. 최근 사회 이슈 중 중요하다고 생각되는 한 가지를 선택하고 이..
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반도체, 연구, 전공, 생각, 가지, 발생, 수치, 위해, 시뮬레이션, 해석, 공정, 분석, 유체, 다양하다, 되어다, 제품, , 분야, , 현재
 삼성전자 메모리 회로설계 합격 자기소개서 ( 4Pages )
종합설계 프로젝트'를 진행하며 처음 도전하는 영상 처리 분야였지만 포기하지 않고 연구하여 실시간으로 특정 물체를 추적하는 알고리즘을 구현하여 추적 로봇의 성능을 높일 수 있었고 이를 바탕으로 수상한 경험이 있습니다. 반도체 설계 직무는 전자제품에서 가장 중요한 반도체를 설계하기 위해 회로를 설계부터 양산을 위한 연구를 수행하는 직무라고 생각합니다. 특히 제가 원하는 회로설계 직무를 ..
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설계, 위해, 회로, 생각, 연구, 추적, dram, 로봇, 통해, 진행, 능력, 개발, 알고리즘, 메모리, 바탕, 이다, 판단, 구현, 문제, 시스템
 설비기술 합격 자기소개서 ( 3Pages )
이렇듯 삼성전자가 반도체 산업의 리더로써 군림할 수 있었던 이유는 우수한 기술을 바탕으로 한 '최고의 설비기술'을 통해 1, 2차 치킨게임의 최종 승자가 되고 폭발적인 메모리 시장의 수요를 시기 적절하게 공급할 수 있었기 때문이라 생각합니다. 5G 상용화에 따라 4차 산업혁명의 자율주행자동차, AI와 같은 첨단기술들이 발전하고, 이때 필요한 데이터 처리 능력을 위해 반도체의 역할은 더욱 주목받..
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반도체, 기술, 위해, 통해, 메모리, 설비, 최고, 시장, , 따르다, , 로봇, 산업혁명, , 실습, , g, , 장비, 이다
 한국의 제조업 ( 29Pages )
본 자료는 한국의 제조업의 발전과정을 경공업중심의 수출주도형 경제성장정책과 산업구조와 중화학공업 육성정책과 산업구조로 구분하여 설명하였으며, 경제안정화정책과 산업구조와 국제무역기구(WTO)체제와 산업구조 변화 등에 대해 상세하게 정리한 자료임 9.3 경공업중심의 수출주도형 경제성장정책과 산업구조 9.4 중화학공업 육성정책과 산업구조 9.5 경제안정화정책과 산업구조 9.6 국제무역기구..
리포트 > 경영/경제 |
경공업, 중화학 공업, 자본재, capital goods, stagflation, 수입유발형 산업구조, 신경제 5개년 계획, 광섬유 케이블, 통신기기 산업, 반도체 산업
 삼성전자 생산기술연구소 합격 자기소개서 ( 3Pages )
시장 점유율 1위의 원동력 제조기술] 삼성전자의 독보적인 시장 점유율은 월등한 제조기술력에 있다고 생각합니다.고속, 고집적, 다기능의 반도체를 설계하는 것은 중요하지만 이들을 실제로 제조할 수 있는 설비를 개발하는 것이 가장 중요합니다. 저희 팀은 이를 해결하기 위하여 다른 팀과 협업을 선택하였습니다. 이를 토대로 입사 후에도 문제가 발생하였을 때 협업을 통하여 문제를 신속히 해결할 것..
서식 > 자기소개서 |
기술, 반도체, 메모리, 시장, 증가, 수요, 설계, 해결, 중요하다, 이다, 회로, 연구, 문제, 생각, , 스마트폰, , 보다, , 설비
 삼성전자 파운드리 설비기술 합격 자기소개서 ( 3Pages )
삼성전자는 메모리 반도체 부분에서 이미 1등을 하고 있습니다. 콘텐츠 제공을 위해 차량용 인포테인먼트 기술을 강화 할 필요가 있습니다. 설비 기술 직무는 반도체의 각 공정 단계에서 사용되는 설비들을 유지 및 보수 그리고 운영을 합니다. 또한, 공정 수율을 위해 설비와 부품 관련 문제 해결을 합니다. 설비 기술 직무는 체계적인 문제 해결 능력이 필수입니다. 이론을 바탕으로 졸업 논문 프로젝트 ..
서식 > 자기소개서 |
기술, 설비, 반도체, 능력, 위해, 방식, 사용, 프로젝트, 이다, 아르바이트, 디자인, 사업, 이론, 경험, 문제, 해결, 싶다, 삼성, 이다, 공정
 (A+)하이닉스 기업 및 경영분석(2008~2012F) ( 14Pages )
이 자료는 하이닉스의 사업 및 재무를 2006년~2012년까지 사업계획에 따른 재무 및 투자지표를 분석한 A+ 레포트입니다. I. 서론 II. 본론 1. 기업 소개 (1) 기업 연혁 (2) 회사 개요 (3) 조직도 (4) 주요 사업 현황 1) 주요 제품별 매출(‘09년~‘10년) 2) 사업장 현황 3) 주요 주주 현황 4) 사업 구조 2. 주요 사업 동향 (1) 글로벌 반도체업계 순위 (2) 글로벌 반도체 시장..
비지니스 > 경영관리 |
하이닉스, Hynix, 경영분석, 재무분석, 재무제표분석, 사업전략, 마케팅전략
 반도체공정 실험 - Photo Lithography ( 3Pages )
실험: Photo Lithography 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한 후 Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 Photo lithography 를 실시하며 FE-SEM을 이용하여 PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing time은 90sec로 고정하며 Exposure time을 2, 5 10sec로 변화를 주어 노광 시간을 조정함에 따라 PR공정 결과..
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 [신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해 ( 31Pages )
Sputtering을 이용한 Ti 증착 목차 실험 목적 실험 이론 실험 방법 결과 및 토의 1. 실험 목적 Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다. 2. 실험 이론-Sputter의 원리 구슬치기의 원리 스퍼터링 장치의 구성 Vacuum chamber Target-Ti 특성 원자번호 22번, 원자량 47.88 가볍고, 강하고, 내식성이 크다. 비자..
리포트 > 공학/기술 |
 고체 저항 액체저항실험 ( 10Pages )
목차 1.실험목적 2.이론 1)고체저항 2)반도체 3)전류 3.실험 방법 1)실험준비물 2)실험방법 4.실험후 결과 1)실험후 그래프 결과 2)연구 고찰사항 고체저항과 액체저항 1.실험목적 1)고체저항의 색띠에 대한 이해. 2)액체저항과 소금의 농도와의 관계 이해 3)액체저항과 고체저항, 다이오드 사이에 차이와 유사점 *위에 3가지 목적을 중점적으로 파악하고 그밖에 액체. 고체저항 의 특성을 파악해보자 ..
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