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 [직업과 윤리] SWOT 분석을 이용한 직업포트폴리오 ( 15Pages )
직업포트폴리오 목차 나의 SWOT 분석 직업탐구 학과 관련 인터뷰 조사 전자공학기술자 반도체 설계 기술자 직업정보탐색 목표기업관련 정보탐색 취업 에 대한 계획 진로개발 준비도검사 취업 커리어 플래닝 나의 SWOT 분석 취업관련 인터뷰조사[커리어넷 전자공학과 학과 인터뷰 참조] Q.학생들에게 충고 A. 전자공학이라는 분야는 굉장히 다양한 세부 분야로 나누어집니다. 다양한 선택과목이 존재하기 때..
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 반도체 공학- 고체이론[밴드갭] ( 33Pages )
반도체 공학 Ch. 2 고체 이론 2 물리학적 모형의 소개 고전물리 상대성이론 현대물리 F=ma 뉴턴역학 빛의 본질(wave, particle)에 관한 문제봉착, 이를 설명하기 위해 상대성이론 등장 물질의 본질(wave, particle) E=hv 양자역학 + 통계역학 1900 1930 h=6.625×10-34J-sec(플랑크상수) v; 복사주파수 3 빛의 이중성 2.1 양자 역학 이론 반도체의 전기적 성질 결정 격자 내의 전자의 행동과 직접적인 ..
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 반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation) ( 3Pages )
실험: Annealing(Silcidation) 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Metal deposition 을 실시한 후 실리콘 기판 위에 규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다. 이 때 RTP를 통해 어닐링을 실시한다. 어닐링 시간을 40초로 고정하고 온도를 600℃, 700℃, 800℃로 변화 시켰을 때 실리사이드 층의 면저항을 측정하여 온도에 따라 어떻게 변화..
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 SK하이닉스 양산기술 합격 자기소개서 (8) ( 4Pages )
전자회로 수업의 전공 학습도우미 활동을 통해, 주어진 역할은 단순히 보충수업을 진행하는 것이었지만 제 역할을 십분 활용해서 학우들의 평균점수를 8점 올린 경험이 있습니다. 이 경험을 통해 제작은 노력이지만 최선을 다했을 때 분명 결과로 이어진다는 것을 배웠습니다. 플래시를 사용한 결과, 눈에 띄게 오랜 시간 동안 오작동 없이 주행 해냈습니다. 작은 변화를 만들기 위해 노력한 경험을 토대로 ..
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경험, 목표, 기술, 반도체, 위해, 10, 전문성, 과정, 역할, 시도, 실험, 구체, 결과, , 노력, 진실성, 단락, 근거, 자다, 드러나다
 반도체 공학 - 3D 프린터에 관해서 ( 18Pages )
3D Printer 1. 3D 프린트회사 2. 3D 프린트의 역사 3. 3D 프린트 시장 4. 3D 프린트 전망 1. 3D Printer는 2. 3D Printer 작동원리 3. Software 4. 원료 CONTENTS 1장. 개요 2장 3D Printer의 상용화 1장 개요 1장 개요 3D Printer는 3D Printer 1980년대 초에 미국의 3D시스템즈 사에서 플라스틱 액체를 굳혀 입체 물품을 만들어내는 프린터를 처음으로 개발한 것으로 알려져 있다. 3D Printer는 어떤 물..
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 SK하이닉스 P&T(패키지 & 테스트) 합격 자기소개서 ( 3Pages )
결과적으로 팀 활동의 장점인 인력과 다양한 개인 역량을 활용하여 목표 이상의 성과를 달성했습니다. 이후 활동시간에 각 파트를 발표하여 팀원 모두가 전체 내용을 파악했습니다. 그 후 고체역학 강의로 그룹 활동 '최우수상'을 받아 공동 목표를 달성했습니다. 현재 랩실에서 '반도체 패키지 공정개발/물성평가'를 경험했습니다. 이어서 랩실에서 패키징 공정을 경험했습니다. 1학기는 반도체 소자 강의..
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목표, 공정, 진행, 반도체, 경험, 이다, 달성, , 이후, 활동, , 의견, 사람, 활용, 업무, 결과, 강의, , 이해, 방식
 삼성전자 메모리사업부 공정기술 합격 자기소개서 ( 3Pages )
초격차를 유지하는 Etching 공정 기술엔지니어" 저는 Etching 공정 기술엔지니어로서 공정 데이터를 분석해 수율, 품질을 향상시키는 엔지니어가 되고 싶어 삼성전자에 지원하게 되었습니다. 이 경험으로 엔지니어로서 데이터 기반으로 공정을 관리하고 팀원들과의 회의를 통해 품질, 수율을 향상시키는 역량을 키울 수 있었습니다. 공정 개선 경험과 반도체에 대한 지식" 공정기술엔지니어로서 필요한 역량..
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공정, 반도체, 엔지니어, 시장, 통해, 기술, 개선, 이다, 분석, , 생산, 따르다, 데이터, , , 변화, 식각, 장비, 이러하다, 경험
 2025 쎄믹스 영업마케팅 자기소개서 지원서 ( 5Pages )
쎄믹스는 반도체 공정 중 가장 핵심적인 세정장비 분야에서 독자적인 기술력을 바탕으로 국내외 고객사를 확보해 온 기업입니다. 저는 단순한 영업사원이 아닌, 쎄믹스가 지향하는 '기술기반 B2B 영업 마케터'로 성장하고 싶다는 목표로 지원하게 되었습니다. 반도체 장비 산업은 단발적인 영업이 아니라 장기적인 기술적 신뢰와 협업을 기반으로 한 관계 중심의 비즈니스입니다. 반도체 장비는 복잡한 공정..
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기술, 공정, 고객, 반도체, 쎄다, 믹스, 장비, 영업, 설명, b, 이해, 이다, 가장, 역량, 제품, , 산업, , 도전,
 [자기소개서] 반도체공학(연구, 경력) BEST 자기소개서 ( 4Pages )
이 력 서 성 명 (한글) (한문) 주민등록번호 E-mail 전화번호 휴 대 폰 우편번호 구 분 신입 / 경력 주 소 [사진] 응시사항 응시부문 희망근무지 1지망 2지망 신상 최종학력 결혼여부 종 교 신 장 Cm 체 중 Kg 혈액형 시 력 취 미 특 기 학력 입학년월 졸업년월 학교명 전공 학점 졸업구분 소재지 년 월 년 월 고등학교 (졸업/중퇴/졸업예정) 년 월 년 월 전문대학 (졸업/중퇴/졸업..
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 [신소재공학] Sputtering을 이용한 Ti 증착(요소설계) - 반도체 형성 원리에 대해 ( 31Pages )
Sputtering을 이용한 Ti 증착 목차 실험 목적 실험 이론 실험 방법 결과 및 토의 1. 실험 목적 Working pressure를 변화 시킬 때 두께와 저항의 변화를 그래프를 이용해 분석하여 Working pressure와 두께, 저항의 관계를 알아본다. 2. 실험 이론-Sputter의 원리 구슬치기의 원리 스퍼터링 장치의 구성 Vacuum chamber Target-Ti 특성 원자번호 22번, 원자량 47.88 가볍고, 강하고, 내식성이 크다. 비자..
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 반도체 공학 - 트랜지스터, MOSFET에 관해 ( 5Pages )
트랜지스터 1.트랜지스터의 원리 트랜지스터는 다이오드의 원리를 이용하여 신호를 증폭하기 위한 용도로 만들어졌으며, 트랜지스터의 발명은 전자회로에 있어 일대 혁명을 가져오게 되었다. 스위치를 켜면 한참을 기다려야 정상적인 음이 나오던 옛날의 진공관식 거대한 라디오나 에니악과 같이 트럭 크기의 컴퓨터를 들고 다닐 수 있게 만든 트랜지스터의 정체는 과연 무엇인가 트랜지스터를 알기 위해서..
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 신소재 ( 4Pages )
(1)신소재 공학 : 신소재 공학은 산업발전에 없어서는 안 될 중요한 분야로서, 물질의 구조의 특성을 이해하고 이를 바탕으로 새로운 재료를 개발, 응용하는데 필요한 학문이다. 재료물리론, 고체물리, 신소재물리화학, 열역학, 신소재물리학, 결정구조학, 조직학, 상변태학 등의 과목을 통하여 금속재료의 기본적인 구조 및 물성에 대해 지식을 습득하며, X-선 분석, 물성분석학, 재료분석기기학 및 기능 ..
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공학, 기술
 (TI Korea) Field Applications Engineer Intern-Digital 자기소개서 ( 3Pages )
저는 인턴십을 통해 TI의 디지털 반도체 솔루션을 직접 다뤄보고, 고객과의 소통을 기반으로 기술적 문제를 해결하는 경험을 쌓으며, 장기적으로 반도체 애플리케이션 전문가로 성장하고 싶습니다. FAE 직무는 고객의 기술적 문제를 신속하게 분석하고 해결하는 것이 핵심입니다. 저는 디지털 회로 설계 및 임베디드 시스템 개발 경험을 바탕으로, 문제 해결 역량, 논리적 사고력, 고객 커뮤니케이션 능력을..
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고객, 반도체, 경험, 문제, ti, 디지털, 해결, 지원, 기술, 시스템, 솔루션, fae, 직무, 싶다, 통해, 설계, 분석, 제품, 프로젝트, 임베디드
 반도체공학 실험 - Metal Deposition ( 4Pages )
실험 4 : Metal Deposition 1. 실험 목적 MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을 증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는 금속을 Ni로 증착 두께를 10nm, 20nm, 30nm로 변화를 주어 증착 두께를 조정함에 따라 제품의 면저항에 어떤 영향을 끼치는지 확인하고자 한다. 2. 실험 방법 가. 실험 변수 증착 금속 증..
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 [현황과전망] 국내외 광전자부품의 현황과 발전전망 ( 8Pages )
국내외 광전자 부품의 현황과 발전전망 Ⅰ.서론 1. 광전자 기술의 정의 광전자(Optoelectronics) 기술의 일반적 정의는 전자(Electronics)기술과 광학(Optics)기술의 복합기술로, 종래의 전자기술과 광학기술이 결합하여 각기 고유의 기술 한계를 극복하고 한차원 진보된 기능과 향상된 성능을 나타내는 복합적 요소기술이라 할수 있다. 여기에는 재료공학 기술, 전자공학 기술, 기하광학기술, 반도체 기..
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