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(검색결과 약 100,614개 중 12페이지)
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| [전자화폐의 보안] 전자화폐 사용에 따르는 위험요소와 보안대책
목차
* 전자화폐의 보안
Ⅰ. 전자화폐 사용에 따르는 위험요소
1. 위조에 따른 위험
(a) 장치 복제
(b) 데이터 복제 및 변조
(c) 메시지 변경
(d) 도난
(e) 기능이상
Ⅱ. 보안 대책
1. 일반적 대책
2. 장치 복제에 대한 대책
3. 데이터 / 소프트웨어의 변경 및 복제
4. 메시지의 변경
5. 도난
6. 이상 기능
7. 암호코드 침투
전자화폐.. |
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| 본 기업정보는 시장조사, 수요예측 전문기관인 ㈜밸류애드에서 제작된 자료로 <2004 기업분석 견본>이 무료로 제공되고 있으니, 충분히 검토후 구매하시기 바랍니다.
2006년까지 대우전자부품의 재무제표를 이용한 기업 정보 자료입니다.
2006년까지 재무재표를 이용하였으므로, 2006년에 신규 업체나 상장 폐지 업체 분석은 포함되어 있지 않습니다.
문서 보안상 PDF로만 제공되며, A4 3쪽 분량이.. |
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| 국내 전자부품용 변성기 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 전자부품용 변성기의 시장.. |
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| 국내 전자부품 실장기판 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 전자부품 실장기판의 시장.. |
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| 국내 기타 전자 부품 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 기타 전자 부품의 시장통계 자.. |
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| 국내 전자악기 부품 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 전자악기 부품의 시장통계 자료.. |
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| 전자거래의 의의 및 유형 연구
1. 전자거래의 정의
전자거래란, 인터넷과 같은 개방형 시스템 하에서 컴퓨터 등 연산작용에 의한 정보처리장치를 통하여 이루어지는 거래라고 정의할 수 있고, 전자거래기본법에서는 전자거래를 재화나 용역의 거래에 있어 그 전부 또는 일부가 전자문서에 의하여 처리되는 거래를 말한다고 규정하고 있다(전자거래기본법 제2조제5호).
2. 전자거래의 유형
1) 기업과 기.. |
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| 목 차
Ⅰ. 중국정부의 적극적인 지원
Ⅱ. 전자업체들의 기술부족 문제
Ⅲ. 인수합병 확대
Ⅳ. 해외시장 진출 공략
Ⅴ. 산업집중도 향상
Ⅰ. 중국정부의 적극적인 지원
중국 정부가 자국 기업 통폐합과 해외 기업 사냥을 통해 2년 안에 세계적인 전자업체를 육성키로 했다. 중국 공업신식화부는 2015년까지 연매출 1000억위안(약 17조원) 이상의 글로벌 전자업체 5~8개를 키울 것이라고 23.. |
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| LG전자의 Hardw areR&D 직무에서는 신뢰성이 높은 전자부품을 연구·개발하고, 제품의 성능을 극대화하는 역할을 수행합니다.
저는 하드웨어 설계 및 최적화 경험을 바탕으로, LG전자에서 더욱 효율적이고 신뢰성 높은 전자기기를 개발하는 데 기여하고 싶습니다.
저는 전자공학을 전공하며 하드웨어 설계 및 최적화 기술을 학습하였으며, 이를 활용하여 LG전자에서 신뢰성 높은 전자기기를 개발하는 데 기여.. |
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설계, 기술, 성, 하드웨어, 개발, lg, 최적화, 높다, 전력, 생산, 신뢰, 성능, 수행, 싶다, 중요하다, 제품, 연구, 경험, 역할, 효율 |
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| 국내 전자코일 및 인덕터의 부품 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 전자코일 및 인덕.. |
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| 입사 후에는 신소재 및 공정기술을 연구하여 전자부품의 성능과 신뢰성을 극대화하고, 반도체 및 전자산업의 발전을 위한 핵심기술을 개발하는 역할을 수행하고 싶습니다.
삼성전기에서도 이러한 경험을 바탕으로, 고성능 전자부품 개발을 위한 연구를 수행하고, 차세대 전자소재 및 공정기술을 혁신하는 역할을 하고 싶습니다.
저는 입사 후, 신소재 및 공정 최적화를 연구하여 반도체 및 전자부품의 성능.. |
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전자부품, 기술, 연구, 공정, 개발, 반도체, 전기, 신소재, 산업, 역할, 고성능, 수행, 연구개발, 중요하다, 싶다, 글로벌, 분석, mlcc, 성, 가장 |
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| 한국전자기술연구원 IT소재부품 분야 자기소개서
IT 소재 부품 분야에서 제 경험과 연구 성과를 산업 경쟁력으로 전환하고 싶어 지원하게 되었습니다.
대표성과로 꼽고 싶은 것은 '전도성 투명전극 소재의 복합화 기술'입니다.
고기능성 IT 소재 복합화 기술 고도화입니다.
IT 소재 부품 분야에서 제 경험과 연구 성과를 산업 경쟁력으로 전환하고 싶어 지원하게 되었습니다.
해당 프로젝트는 전자기기의 발.. |
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소재, 기술, 성, 연구, 설계, 문제, 복합, 분야, 성과, 기반, 연구원, 경험, 해결, 력, 프로젝트, 산업, 과제, 개발, it, 이다 |
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| 국내 전자응용 가공 공작기계의 부품 시장통계(2008년까지) 자료 입니다.(사업체수, 생산액, 출하액 포함)
* 시장통계 목차 *
1. 산업 동향
가. 조사범위
나. 제조업 동향(2008년만)
다. 상위 산업통계(2006년부터 2008년까지)
2. 시장 동향
가. 연간 시장통계(2008년까지)
- 사업체수, 생산액(백만원), 출하액(백만원)
나. 지역별 현황 분석
본 제공 자료는 국내 2008년까지 전자응용 가공.. |
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| 소프트웨어 사용대장
○○대학 전자계산소
학과/부서/기관
S/W 명칭
CD 번호
시리얼번호
대출일
반납일
대출자
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| 정보시스템(CBIS)의 종류(분류)에 대한 레포트 자료.
정보시스템(CBIS)의 종류(분류)
목차
정보시스템(CBIS)의 종류(분류)
I. 발전 과정에 따른 종류
II. 사용 방향에 따른 종류
III. 조직 내부 관리 영역에 따른 종류
IV. 시스템 용도에 따른 종류
V. 사회복지 영역에 따른 종류
* 참고문헌
...(이하 내용 생략) |
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