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에너지 - 바이오매스 에너지의 필요성과 장단점
바이오매스 에너지의필요성과 장.단점
목차
1.바이오매스 에너지의 정의
2.바이오매스 에너지의 분류
3. 바이오매스 에너지의 필요성
4. 바이오매스 에너지 장.단점
바이오매스(Biomass)
태양에너지를 받아 유기물을 합성하는 식물체와 이들을
식량으로 하는 동물, 미생물 등의 생물유기체의 총.. |
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실험보고서 - 부력 측정
부력
목차
실험 목적
배경 이론
실험 방법
실험 결과
결론
실험 목적
물체가 물에 뜨는 원리를 이해한다.
물체의 무게와 부피간의 관계를 이해한다.
민물과 바닷물에서의 부력차이를 이해한다.
배경 이론
부력 : 유체는 그 안에 담긴 물체를 부분적으로 밀어 올린다. 이 때 밀어 올리는 힘이다.
질.. |
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실험보고서 - Plasmid DNA Purification
Plasmid DNA Purification
1. 서론
.... |
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실험보고서 - Binary Code Converters 제안서
Binary Code Converters제안서
목차
설계 목표
설계 계획
문제점
설계 목표
NAND, NOR Gate 만을 사용하여 최대한 간소화된 코드 변환기를 구성하고 주어진 Input 값에 따라서 7-segment에 그에 맞는 출력값을 나오게 하는 것이 이번 설계의 목표이다.
설계 계획
BCD 코드 진리표
설계 계획
fedcbag.. |
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실습보고서 - 소성가공 실습보고서
(1) 소성 가공의 분류 및 개요
a) 소성 가공의 분류
- 단조 (forging , 鍛造) : 고체인 금속재료를 해머 등으로 두들기거나 가압하는 기계적
방법으로 일정한 모양으로 만드는 가공
- 압연 (rolling , 壓延) : 금속재료를 회전하는 roll(roller) 사이에 넣어 가압함으로써 두께 또는 단면적을 감소.. |
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반도체공학 실험 - Metal Deposition
실험 4 : Metal Deposition
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Dry etching 을 실시한 후 Si기판 위에 금속을
증착시키는 공정인 Metal deposition 을 실시하여 기판의 면저항을 측정한다. 증착시키는
금속을 Ni로 증착 두께를 10nm, 20nm, 30nm로 변화를 주어 증착 두께를 조정함에 .. |
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반도체공학 실험 - Annealing(Silcidation)
실험: Annealing(Silcidation)
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Metal deposition 을 실시한 후 실리콘 기판 위에
규소화합물(Silicide)를 구성하기 위하여 내열성 금속과 실리콘을 합금하는 과정을 실시한다.
이 때 RTP를 통해 어닐링을 실시한다. 어닐링 시간을 40초로 고정하고 .. |
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반도체공정 실험 - Photo Lithography
실험: Photo Lithography
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한 후
Si기판 위에 패턴을 형성하는 공정인 Photo lithography 를 실시하며 FE-SEM을 이용하여
PR inspection을 측정한다. 이번 실험에서 PR두께는 1~2micro meter로, Developing tim.. |
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반도체공정 실험 - Dry etching
실험: Dry etching
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 Photolithography 공정을 실시한 후 Si기판을
플라즈마를 이용하여 식각하는 공정인 Dry etching 을 실시하며 FE-SEM을 이용하여
SiO2 inspection을 측정한다. 이번 실험에서 전원의 세기를 300와트로 에칭 시간을
3min, 5min, 7.. |
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반도체공정 실험 - Cleaning Oxidation
실험 1 : Cleaning Oxidation
1. 실험 목적
MOS CAP을 제작하는 전체의 공정에서 첫 번째 공정에 해당하는 Wafer cleaning Oxidation 공정을 실시한다. 산화 온도를 고정하고 산화 시간을 조정 하였을 때 Oxide 층의 두께 변화에 어떤 영향을 주는지 확인하여본다.
2. 실험 방법
가. 실험 변수
Wafe.. |
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