실험보고서 - 광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비

광학현미경의 조직 검사 및 시편 준비

이론적배경:
①에칭
화학약품을 사용하여 금속, 세라믹스, 반도체 등의 표면을 부식시키는 것. 부식이라고도 한다. 표면 연마와 반도체의 정밀가공, 인쇄제판 공정 등에서 재료를 패턴상으로 부식시키기 위해서 한다. 최근 반도체 공업에서는 에칭액을 사용하지 않는 드라이 에칭이 많이 사용되고 있다.
동의어 부식

화학적으로 접촉되는 부분을 녹여서 제거하는 공정. 에칭에는 용액을 사용하는 습식(wet etching)과 반응성 기체(reactive gas)를 사용하는 건식 (dry etching) 이 있다. 최근에는 주로 건식을 사용하는데 이는 에칭된 결과가 아주 정밀하며 에칭 후에 표면이 비교적 깨끗하기 때문이다.

Dry etching 의 원리 전체적인 과정
 

먼저 에칭에 쓸 염소분자를 chamber에서 플라스마 상태로 만든 다음 가속을 시켜서 wafer 표면에 접촉하게 한다. wafer 표면에는 이미 etching 시킬부분만 노출되고 다른 부위는 가려진 상태로 되어서 접촉된 부위의 표면에서 염소gas와의 반응으로 etching 이루어 진다. 이때 염소 gas와 결합된 물질은 기체상태로서 별도의 제거 작업이 필요 없다.
②광학현미경
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