비파괴 검사 방사선 노출 실험

■실험 주제

주조, 압연, 기계가공, 용접, 열처리, 도금 등 재료의 제조와 가공중에 발생될수 있는 결함을 파괴하지 않고, 찾아내는 비파괴 검사(Non Distructive Testing) 방법중 방사선투과시험(Radiographic Test)을 주제로 실험을 행한다.

■실험 목적

방사선투과시험(Radiographic Test)을 하는 이유를 알고, 방사선투과시험(Radiographic Test)의 장단점을 이해하며, 안전수칙 및 실험방법에 벗어나지 않고, 방사선투과시험(Radiographic Test)을 실행할 수 있다.

■사전 지식

○방사선투과시험(Radiographic Test) 이란
방사선투과시험(Radiographic Test)은 방사선이 물질과 상호작용하여 물질에 따라 투과하고 흡수하는 정도가 다른 성질을 이용하여 용접품, 단조품, 비금속재료와 같은 공정을 거친 제품등에 결함을 검사하는 방법이다. 모든 재질에 적용 할 수 있으며, 검사결과를 필름에 영구적으로 기록 할 수 있으나, 미세한 표면 균열, 입사 방향에 따라 15° 이상 기울어 져있는 결함, 마이크로 기공이나 마이크로 터짐은 때때로 검출되지 않는다.

장점으로
1.거의 모든재질에 적용이 가능하다.
2. 결함의 형상을 알 수 있다.
3.검사결과를 필름으로 영구적으로 기록한다.
4.내부결함 검출이 용이하다.
5.주변 재질과 비교하여 1%이상의 흡수차를 나타내는 경우도 검출될수있다.

단점으로
1.방사선에 대한 보호 장치가 필요하다.
2.즉석에 검사 결과를 알 수 없다.
3.미세한 표면 균열은 검출되지 않는다.
4.방사선의 입사방향에 따라 15°이상 기울어져 있는 결함, 즉 면상결함은 검출 되지 않는다.
5.Lamination1)1) Lamination: 적층물 이라는 뜻으로, 결함이 겹쳐져 있는 부분을 뜻한다.
은 검출 불가능하다.
6.마이크로 기공(microporosity), 마이크로 터짐(microfissure)은 때때로 검출되지 않는 경우도 있다.

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