반도체 산업에서 많이 사용하는 용어를 모은 자료입니다

본문내용
본 자료는 표로 작성되고 일부는 그림이 있으나 자료설명(본문)에는 삽입 할수가 없었습니다. 이해 하시길...

특성검사 조립 진행 중인 반제품의 특성을 주어진 검사규격에 의해 시험 평가하는 검사
Audit(오디트) 품질 및 현재 수준에 대해서 감사를 하는 활동.
C.C.N.
(씨.씨.엔) Change Control Notice(체인지 컨트롤 노티스)의 줄임 말로써 QC(품질 검사원)에게 샘플과 함께
C.C.S. 양식을 작성하여 의뢰 시, C.C.S. 기입 불량 및 스펙 불량이 발생하였을 때 발행하는 부적합.

C.C.S.(씨.씨.에스) Change Control System(체인지 컨트롤 시스템)의 줄임 말로써 공정 및 설비에 대한 변경
점의 발생 시 품질을 검사/확인하는 체계.
E.I.N.(이.아이.엔) Engineer Information Notice(엔지니어 인포메이션 노티스)의 줄임 말로써 새로운 방법 도
입, 공정조건 변경, 원부자재 변경 등을 제품기술 엔지니어의 검토기준에 따라 생산하
여 평가하고자 하는 기술표준서.
Loader(로더) 설비에 작업이 진행될 자재를 투입하는 부분.
Chip(칩) 전자회로가 들어있는 작고, 얇은 네모난 반도체 조각. (=Die: 다이)
D.I. Water(디.아이. 워터) De Ionized Water(디 이오나이즈드 워터)의 줄임 말로써 이온이 함유되지 않는 물. 불순
물을 제거시킨 순수한 물. Wafer 세척 및 절단 시에 사용.
Tweezer(티져) Wafer(웨이퍼), Wire(와이어), Lead Frame(리드 프레임), PCB(피씨비),
Gold Wire(골드 와이어) 등을 다룰 때 청정 상태를 유지하기 위해서 사용하는 집게.
Wafer(웨이퍼) 규소(Si)를 고순도로 불순물을 제거한 후, 입자들을 규칙적으로 고르게 배열하여 얇게 잘라낸 것
으로 반도체 칩을 만드는데 사용.

[hwp/pdf]반도체 공통 용어집