(반도체장비)공업기반기술개발사업계획서

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공업기반기술개발사업(신청․계획)요약서
(주관기관 작성용)
과제명
반도체 볼 격자 공급장치(Auto Solder Ball Attachment System) 개발
주관기관
○○○○(주)
총괄책임자
소속
대표이사
성명
○○○
전화
○○)○○-○○○
개발
사업비
당해
년도
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원

총액
450,000
천원
주관․위탁
기관부담
현물 - 천원
총
개발비
정부
출연
300,000
천원
참여기업
부담
현금100,000천원
현물 50,000천원

총액
450,000
천원
주관․위탁
기관부담
현물 - 천원
총개발기간
1998 .8.1.～ 1999 .7. 30 .( 12 개월)
당해연도개발기간
1998 .8.1.～ 1999 .7. 30 .( 1차년도)
참여기업
중소기업
○○○○주식회사 (1개)
대기업
-(-개)
위탁기관명
-(-개)

공업발전법과 동법 시행령, 공업기반기술개발사업운영요령의 규정에 따라 첨부와 같이 기술개발사업을 성실히 수행하고자 공업기반기술개발사업요약서를 제출합니다.

첨부：1.전산입력양식
2.참여기업의 공업기반기술개발사업 참여의사 확인서 각1부

1998 년7월일

총괄책임자: ○○○ (인)
....

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