인턴으로서 장비 조건, 불량 현상, 공정데이터, 고객 요구사항을 빠르게 배우고, 정밀 가공 기술이 실제 반도체 수율과 품질에 어떻게 기여하는 지 경험하고 싶어 지원 했습니다.
ProcessEngineer-DicerTeam 직무는 Dicing과 Trimming공정에서 고객사의 제품 구조와 공정 요구사항에 맞는 장비 조건을 설정하고, 품질과 수율을 개선하며, 양산 안정화를 지원하는 직무라고 이해하고 있습니다.
저는 차세대 패키지에서 ProcessEngineer의 역할을 "고객의 새로운 패키지 구조가 양산에서 안정적으로 구현되도록 장비와 공정조건을 연결하는 것"이라고 이해하고 있습니다.
공정조건과 장비로 그를 확인합니다.
DISCO의 Kiru 기술이 차세대 반도체 패키징의 품질과 수율을 높이는 데 기여할 수 있도록, 공정과 장비, 고객 커뮤니케이션을 모두 갖춘 ProcessEngineer로 성장하겠습니다.
저를 뽑아야 하는 이유는 DicerTeamP rocessEngineer 직무를 단순 장비 운용이 아니라 고객 공정 문제를 데이터와 조건 최적화로 해결하는 직무로 이해하고 있기 때문입니다.
특히 HBM, CoW, FOPKG 등 차세대 패키징이 확대될수록 공정조건 최적화와 고객 대응 역량은 더욱 중요해질 것입니다 .
저는 인턴 기간 동안 장비 구조와 공정변수, 불량 유형, 평가방법을 빠르게 배우고, 조건 변경 전후 결과와 불량 데이터를 꼼꼼히 기록해 팀의 분석과 고객 대응에 기여하겠습니다.

입 사후 어떤 ProcessEngineer로 성장하고 싶습니까?
압박 질문 3.공정 조건을 바꿨는데 불량이 더 늘어나면 어떻게 하겠습니까?
압박 질문 5.다른 지원자보다 본인을 뽑아야 하는 이유는 무엇입니까?
DISCO의 ProcessEngineer는 장비와 공정, 고객 요구를 연결하는 직무라는 점입니다.
디스코하이테크 코리아에 지원한 이유는 반도체 후공정에서 정밀 가공 기술이 점점 더 중요해지고 있으며, DISCO가 그 핵심 공정에서 세계적인 전문성을 가진 기업이라고 판단했기 때문입니다.
특히 DicerTeam은 Dicing, Trimming공정을 담당하며 차세대 패키지 양산 안정화와 고객사 Trou bleShooting까지 수행하는 직무로 안내되어 있습니다.
ProcessEngineer-DicerTeam 직무는 Dicing과 Trimming공정에서 고객사의 제품 구조와 공정 요구사항에 맞는 장비 조건을 설정하고, 품질과 수율을 개선하며, 양산 안정화를 지원하는 직무라고 이해하고 있습니다.
Trimming 또는 EdgeTrim 공정이 중요한 이유는 웨이퍼가장자리의 불안정한 영역을 제거하거나 가공해 후속 공정의 안정성과 제품 품질을 높일 수 있기 때문입니다.
이러한 기술은 단순한 물리적 가공이 아니라 반도체 칩의 성능, 패키지 신뢰성, 수율, 생산성에 직접 영향을 주는 핵심기술입니다.
외부 분석에서도 DISCO의 핵심 역량은 반도체가 제조되는 웨이퍼를 더 얇게 연삭하고, 개별 die로 절단하는 기술이며, 회사의 모토가 Kiru, Kezuru, Migaku, 즉 cutting, grinding, polishing이라고 설명됩니다.
HBM처럼 고대역폭 메모리와 적층 구조가 중요한 제품에서는 칩이 얇고 패키지 구조가 복잡해질 수 있습니다.
FOPKG 같은 팬 아웃 패키지는 기존 웨이퍼와 다른 소재와 구조를 포함할 수 있고, CoW나 ASIC 패키지에서도 가공 위치와 절단 품질이 매우 중요할 수 있습니다.
HBM, CoW, FOPKG 같은 차세대 패키지에서 ProcessEngineer는 공정조건 최적화와 양산 안정화, 불량 원인 분석을 통해 기여할 수 있다고 생각합니다.
공정조건과 장비로 그를 확인합니다.
장비 조건 최적화 과정에서는 품질 데이터, 장비 파라미터 데이터, 소재·제품 정보, 생산성 데이터를 함께 보겠습니다.
생산성 데이터 로는 cycletime, bladelife, dow ntime, reworkrate, yield를 확인해야 합니다.
반도체 장비 ProcessEngineer에게 필요한 역량은 공정이해력, 데이터 분석력, 문제 해결력, 고객 커뮤니케이션 능력이라고 생각합니다.
데이터 분석력이 필요합니다. 고객 문제는 감으로 해결할 수 없습니다.
특히 DISCO는 한국 고객사뿐 아니라 일본 본사와도 협업이 많을 수 있으므로, 기술 내용을 문서화하고 정확히 공유하는 역량이 중요합니다.
일본 본사 및 고객사와 협업할 때 가장 중요한 커뮤니케이션 태도는 정확성, 기록, 상호 존중이라고 생각합니다.
일본 본사와 협업할 때는 본사의 장비 개발과 기술기준을 존중하면서도 한국 고객사의 요구를 정확히 전달해야 합니다. 고객사는 빠른 대응과 현장 맞춤솔루션을 원하고, 본사는 장비의 안정성과 표준절차, 기술검증을 중요하게 볼 수 있습니다.
하지만 인턴에게 가장 중요한 것은 모르는 것을 인정하고 빠르게 배우는 태도, 그리고 공정 문제를 구조적으로 접근하는 기본기라고 생각합니다.
저는 "경험이 없어서 못한다"가 아니라"기초부터 정확히 배우고 기록해 빠르게 전력화되겠다"는 태도로 임하겠습니다.
공정조건을 바꿨는데 불량이 더 늘어나면 먼저 즉시 변경 조건을 기록하고, 기존 안정조건으로 되돌릴 수 있는지 확인하겠습니다.
중요한 것은 실패한 조건을 숨기거나 감정적으로 대응하지 않고, 왜 불량이 늘었는지 분석해 다음 실험의 근거로 만드는 것입니다.
먼저 어떤 불량이 늘었는지 확인하겠습니다.
조건 변경 후 불량이 늘었다면 그 사실을 숨기지 않고, 임시조치와 추가 분석 계획을 제시해야 합니다.
고객사가 무리한 일정과 성능 개선을 요구하면 먼저 고객이 왜 그런 요구를 하는 지 배경을 파악하겠습니다. 고객은 양산 일정, 품질 이슈, 납품 일정, 내부평가 일정 때문에 빠른 개선을 요구할 수 있습니다. 고객의 긴급성을 이해하는 것은 중요하지만, 검증되지 않은 조건을 무리하게 적용하면 더 큰 품질 문제를 만들 수 있습니다.
중요한 것은 고객의 요구를 거절하는 태도가 아니라, 현실적인 해결 경로를 제시하는 태도입니다. 고객이 원하는 것은 결국 안정적인 양산과 품질 개선입니다.
특히 HBM, CoW, FOPKG 등 차세대 패키징이 확대될수록 공정조건 최적화와 고객 대응 역량은 더욱 중요해질 것입니다 .

[hwp/pdf][디스코하이테크코리아-면접] Process Engineer - Dicer Team (Dicing, Trimming) 2026인턴 면접질문기출, 1분 스피치, 2025면접족보