Q1. HBM 3E 및 HBM4구조에서 TSV 공정이 갖는 기술적 난제와 이를 해결하기 위한 방안은 무엇입니까?
Q17.HBM 생산 공정에서 웨이퍼휨 현상을 관리하기 위한 뒤틀림 제어 기술의 중요성은 무엇입니까?
Q46.칩렛 간 통신을 위한 고대역폭 인터페이스 기술 도입 시 패키징 공정에서 고려해야 할 신호무결성 확보 방안은 무엇입니까?
Q54.순환 경제구축을 위해 반도체 제조공정 소재의 재활용 기술 도입 시 공정안정성을 유지하기 위한 관리지표는 무엇입니까?
Q61. PIM 기술이 기존 폰노이만 구조의 한계를 어떻게 극복하며, 상용화를 위한 연산로직 설계의 핵심은 무엇입니까?
Q66. CXL 메모리 확장장치에서 데이터 무결성을 보장하기 위해 도입되는 보안기술과 그 필요성은 무엇입니까?
Q74. LLM 추론 시 발생하는 KV캐시오버헤드 문제를 해결하기 위한 메모리 관리 기술은 무엇입니까?
Q90.인공지능 기술이 반도체 설계 및 제조공정 자체에 도입됨에 따라 엔지니어의 역할은 어떻게 변화해야 한다고 봅니까?

PART1.반도체 소자 및 차세대 메모리 아키텍처(1~20선)
PART2. 핵심 단위 공정 및 수율 최적화 기술(21~40선)
PART3.차세대 패키징 및 소재 공급망 전략(41~60선)
PART4. PIM 및 AI 반도체가 속기 시스템이해(61~80선)
3DNAND의 적층수가 수백단을 넘어서면서 칩 면적 효율을 극대화하기 위해 셀 아래에 주변 회로를 배치하는 COP 구조가 표준이 되었습니다.
Q4. 차세대 V-DRAM 및 4F2셀 구조로의 전환이 필요한 이유와 이를 위한 수직화 기술의 핵심은 무엇입니까?
Q17.HBM 생산 공정에서 웨이퍼휨 현상을 관리하기 위한 뒤틀림 제어 기술의 중요성은 무엇입니까?
Q20.차세대 3D 패키징에서로 직칩과 메모리칩을 이종집적할 때 발생하는데이터 병목 현상을 해결하기 위한 실리콘 인터포저 기술의 발전 방향은 무엇입니까?
이를 해결하기 위해 레지스트 하부에 식각저항성이 강한 하드 마스크 층을 추가하거나, 금속 성분이 포함된 무기물 포토레지스트를 사용하여 식각 선택비를 획기적으로 높여야 합니다.
저는 하드 마스크 소재의 조성을 변경하여 식각 속도를 제어하는 실험을 통해 얇은 레지스트 조건에서도 깊은 식각이 가능함을 확인했습니다.
Q34. EUV 광원의 안정적인 출력을 확보하기 위한 드롭렛 제어 및 플라즈마 생성기술의 핵심은 무엇입니까?
EUV 광원은 주석 방울인 드롭렛에 강력한 레이저를 두 차례 조사하여 플라즈마를 형성하는 과정을 통해 생성되는데, 드롭렛의 크기와 위치를 일정하게 유지하는 것이 출력 안정성의 핵심입니다.
Q42.친환경 공정 소재 전환이 반도체 제조원가와 공급망 관리에 미치는 영향과 대응전략은 무엇입니까?
저는 레이저를 이용한 정밀식각 기술과 내부 구리충전 공정의 응력을 분 산시키는 설계를 통해 글라스 기판의 안정성을 확보하는 것이 중요하다고 봅니다.
Q45. 공급망 리스크 관리를 위한 소재 국산화 전략에서 기술적 진입장벽을 극복하기 위한 방안은 무엇입니까?
핵심 소재의 국산화는 공급 안정성을 높이지만, 기존 선도업체들이 보유한 특허장벽과 공정 재현성을 따라잡는 것이 큰 과제입니다.
Q54.순환 경제구축을 위해 반도체 제조공정 소재의 재활용 기술 도입 시 공정안정성을 유지하기 위한 관리지표는 무엇입니까?
Q55.칩렛 기반 패키징에서 테스트 비용 상승 문제를 해결하기 위한 공정 내 테스트 전략의 변화는 무엇입니까?
Q63.AI 워크로드 최적화를 위해 지능형 메모리 컨트롤러가 수행해야 하는 핵심 역할과 기술적 도전과제는 무엇입니까?
지능형 메모리 컨트롤러는 단순히 데이터를 읽고 쓰는 것을 넘어, 들어오는데이터의 특성을 분석하여 우선순위를 부여하고 전력 소모를 최적화하는 역할을 수행해야 합니다.
Q66. CXL 메모리 확장장치에서 데이터 무결성을 보장하기 위해 도입되는 보안기술과 그 필요성은 무엇입니까?
Q68. PIM 아키텍처에서 병렬연산을 극대화하기 위해 메모리뱅크 수준에서 설계되는 연산로직의 특징은 무엇입니까?
Q69. CXL 기반 메모리 풀링시스템에서 지연시간을 단축하기 위한 하드웨어가 속기술에는 어떤 것들이 있습니까?
CXL 확장 메모리는 직접 연결된 메모리보다 물리적 거리가 멀어 추가적인 지연시간이 발생하며, 이를 극복하기 위해 컨트롤러단에서 전용 하드웨어가 속기가 필요합니다.
기존 시스템에서는 장치 간 데이터를 주고받을 때 반드시 호스트CPU와 메인 메모리를 거쳐야 하므로 데이터 복사와 지연이 발생하지만, CXL은 장치간 직접 통신을 지원합니다.
Q75. PIM 시스템에서 연산 중 발생하는 발열이 메모리 데이터 보존시간인 리프레시 특성에 미치는 영향과 대책은 무엇입니까?
추론 작업은 주로 정수연산으로도 충분한 정확도를 낼 수 있어 하드웨어를 작고 효율적으로 설계할 수 있지만, 학습이나 고정밀 연산이 필요한 분야에서는 부동소수점 지원이 필수적입니다.
Q80.AI가 속기의 성능지표인 초당 연산 횟수와 전력 대비 성능 사이의 균형을 잡기 위한 설계 전략은 무엇입니까?
엔지니어는 자신의 공정이나 소자 지식에만 매몰되지 않고, 고객이 직면한 시스템 단위의 문제를 이해하려는 확장된 시각을 가져야 합니다. 고객사의 기술로드맵을 분석하여 선제적으로 필요한 사양을 제안하고, 개발 초기 단계부터 유연하게 설계를 변경할 수 있는 민첩한 R&D 프로세스를 지향해야 합니다.
Q91.부서 내에서 후배엔지니어를 육성하거나 동료의 성장을 도울 때 본인이 중요하게 생각하는 코칭 원칙은 무엇입니까?

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