수율, 불량률, 테스트 시간, 재테스트율이 바로 성과입니다.
수율의 안정화입니다.
품질의 보증입니다.
테스트는 감이 아니라 규칙의 산업입니다.
테스트 시간 5% 줄여서 출하 불량이 0.1% 늘면, 그건 실패입니다.
접촉 불량은 간헐 불량과 재테스트율 상승의 대표 원인입니다.
마지막으로, 온도 이슈는 제품, 패키지, 테스트하드웨어 모두가 원인이 될 수 있어 교차 검증이 필수입니다.
납기보다 신뢰가 먼저입니다.

접근 방식을 말해주세요.
고객 불만(RMA/FieldFail)이 들어왔을 때, TestE ngineer로서 어떤 역할을 수행하나요?
고객이 "납기 먼저 맞추고, 품질은 나중"이라고 압박하면 어떻게 대응하겠습니까?
특히 OSAT 환경에서 TestE ngineer는 장비, 프로그램, 하드웨어, 데이터, 현장 운영을 한꺼번에 잡아야 하며, 작은 기준 하나가 수율과 품질, 납기까지 연쇄적으로 흔듭니다.
수율, 불량률, 테스트 시간, 재테스트율이 바로 성과입니다.
수율의 안정화입니다.
반면 FT는 패키징 이후 최종 제품으로서 고객 품질을 보증하는 단계이므로, 출하 기준을 만족시키는 신뢰성 중심의 판단이 중요합니다.
지표로 보면 CP에서는 웨이퍼별/로트별 수율 맵, 파라메트릭 분포, 사이트별 편차, 프로브마크/컨택품질, 재테스트율 등을 강하게 봅니다.
FT에서는 최종 수율, BIN 분포, 리밋 근처분포, 온도별 편차, 장비군 간 상관, 핸들러/소켓 수명, 출하 후 불량과의 연계 지표가 핵심입니다.
저는 재현, 분리, 확인의 3단계를 철저히 구분합니다.
이 때 조건은 온도, 사이트, 테스터, 소켓, 핸들러, 테스트 플로우 버전까지 포함합니다.
또 멀티 사이트 운영에서는 사이트 간 간섭과 장비 자원 병목을 확인해 최적의 사이트 수를 찾는 게 중요합니다.
그래서 장비군 간, 사이트 간, 온도 간 상관을 확보해야 합니다.가드밴드는 리밋을 단순히 '합격/불합격'으로 자르는 게 아니라, 측정 변동과 공정변동을 고려해 안전 구간을 두는 개념입니다.
접촉 불량은 간헐 불량과 재테스트율 상승의 대표 원인입니다.
온도불량은 가장 위험합니다.
파라메트릭이면 분포 이동과 리밋 근처 밀집을 확인하고, 측정시스템의 온도 안정화 시간을 점검합니다.
기능 불량이면 타이밍 마진, 전원마진, 특정 블록의 온도 민감도를 의심합니다.
다음으로 Shmoo나 마진테스트를 통해 어느 축에서 깨지는지 확인하고, 테스트 조건이 실제 고객 조건을 제대로 대표하 는 지 검토합니다.
마지막으로, 온도 이슈는 제품, 패키지, 테스트하드웨어 모두가 원인이 될 수 있어 교차 검증이 필수입니다.
Scan은 내부 결함을 효율적으로 찾는 구조이고, BIST는 메모리나 특정 블록을 자가 검증하는 방식이며, JTAG는 디버그와 연결된 테스트 접근입니다.
RMA는 단순 클레임이 아니라 신뢰 위기입니다.
해당 제품의 테스트 이력과 BIN, 리밋 근처분포, 테스트 조건, 장비군 정보를 빠르게 정리해 재현 가능성을 높입니다.
납기보다 신뢰가 먼저입니다.
제가 현장에서 가장 먼저 하고 싶은 개선은 "데이터가 행동으로 이어지게 만드는 구조"입니다.
1년 안에는 더 큰 결과를 만들겠습니다.
1년 안에 제가 만든 개선이라인에 남게 하겠습니다.
그리고 변경이 필요하면 반드시 선임과 함께 변경 사유, 검증 범위, 롤백 기준을 문서로 만들고 움직이겠습니다.
신입이 사고를 내는 이유는 능력이 부족해서가 아니라, 절차를 무시해서입니다.
저는 그 구조까지 만들겠습니다.
예를 들어 품질 리스크가 낮은 범위에서만 출하하고, 의심 구간은 격리해 추가 스크리닝 후 출하하는 방식으로 납기와 품질을 동시에 관리할 수 있습니다. 고객을 설득하는 건 감정이 아니라 데이터입니다.

[hwp/pdf]Test Engineer(2026년 신입) 면접족보, 면접질문기출