BondingW ire공정기술의 핵심을 한 문장으로 정의해 보세요
공정 조건을 바꿨다가 불량이 폭증하면 누가 책임집니까 당신은 어떻게 리스크를 통제합니까
수율과 신뢰성, 둘째는 원가와 양산성입니다.
저는 BondingW ire공정기술의 핵심을 "미세한 결합면에서의 에너지 전달을, 재현성과 신뢰성으로 통제하는 일"이라고 정의합니다.
즉, Loop는 공정조건과 패키지 구조, 몰딩 조건까지 같이 봐야 합니다.
저는 불량을 무조건 "공정조건 문제"로 보지 않습니다.
저는 두 기준만 밀어붙입니다. 고객 스펙과 신뢰성 리스크, 그리고 양산 안정성(변동성)입니다.
저는 BondingW ire 공정기술을 에너지 전달과 변동성 통제로 정의하는 지원자입니다.

2026LT 메탈 공정기술(BondingW ire) 신입 면접족보, 면접질문 기출
WireBonder셋업시 ForceU ltrasonicPowerTim eTemperature를 어떤 논리로 튜닝합니까
NSOPNon-stickonpadLiftHeelCrackB ondSplash 같은 불량이 발생했을 때, 공정기술자는 어떤 방식으로 원인을 좁혀야 합니까
공정 조건 변경(예 : WireSpec 변경 장비 Recipe 변경)을 승인하기 위한 검증 계획을 어떻게 설계합니까
신뢰성(Reliability) 관점에서 Bonding공정을 어떻게 관리합니까 어떤 시험과 지표를 중요하게 봅니까
생산라인에서 SPC와 CpCpk를 어떻게 적용하고, 이상 징후를 어떤 룰로감지해 조치합니까
공정 조건을 바꿨다가 불량이 폭증하면 누가 책임집니까 당신은 어떻게 리스크를 통제합니까
저는 BondingW ire공정기술의 핵심을 "미세한 결합면에서의 에너지 전달을, 재현성과 신뢰성으로 통제하는 일"이라고 정의합니다.
우선 BallBond(Firstbond)에서는 표면 상태와 FAB 품질이 최상위입니다.
마지막으로 장비 상태(UStransdu cer 상태, heater안정성, clamp 상태)와 소모품 마모가 장기적으로 수율을 갉아먹습니다.
저는 우선순위를 "표면/소재 →형상(FAB/Loop)→에너지(US/Force/Time/Temp) →장비/소모품 안정성"순으로 두고 접근합니다.
EFO는 FAB의 직경, 중심성, 표면산 화 상태를 결정하는 핵심 조건입니다.
방전 전류/시간, 갭, 분위기(질소/가스), 와이어 끝단 상태가 바뀌면 FAB가 과대/과소, 비대칭, 표면 거칠기 증가로 이어지고, 결국 BallBond의 접합안정성이 흔들립니다.
즉, Loop는 공정조건과 패키지 구조, 몰딩 조건까지 같이 봐야 합니다.
설계 기준 확보 : 패키지 구조, 몰딩 유동 방향, 인접 와이어간 거리기준을 먼저 정합니다.2) 공정제어 : Loopprofile파라미터(trajectory, speed, kinkcontrol)를 조정해 목표형상을 만들고, 교대/장비 간편차를 줄이기 위해 셋업 절차를 표준화합니다.
CuW ire는 강도가 높고 비용 경쟁력이 있지만 산화민감도가 높아 표면 관리와 공정 분위기(질소), 패드 상태 영향이 큽니다.
NSOP는 표면 오염/산화, 에너지 부족, FAB 이상 가능성이 큽니다.
Lift는 결합은 됐는데 유지가 안 된 것이므로 캡마모, 표면 상태, 에너지 전달 편차를 같이 봐야 합니다.
현미경 관찰과 계측(FAB, bondimprint, stitchm ark) 2) Pull/Shear데이터의 분포 분석3) 장비로 그(USpower, force, 온도 안정, 알람)4) 소모품이력(캡수명, 클램프, EFOelectrode) 5) 소재/웨이퍼 상태(패드오염, 플라즈마 순으로 갑니다.
그래서 캡 선택은 공정의 "기초설계"에 가깝고, 마모 관리는 양산의 "안전장치"입니다.
기본 지표는 Pull/Shear의 평균과 최소 값, 분산입니다.
즉, SPC 지표와 신뢰성 결과를 연결해 선행관리하는 것이 공정기 술의 수준이라고 봅니다.
저는 즉시 1) 영향 범위를 차단합니다. 문제장비/로트/캡 구간을 격리하고, 동일 조건에서 정상장비와 비교 가능한 샘플을 확보합니다.2) 불량을 분류합니다.
장비별 레시피 표준, 캡수명 기준, EFO 점검 체크리스트, 불량분류체계를 먼저 세팅해 변동성부터 줄이겠습니다.
평균 수율을 1% 올리는 것보다, 흔들림 폭을 줄여 불량사건을 줄이는 게 체감 효과가 큽니다.
SPC와 설비 상태, 소모품 마모, 불량 데이터를 연동해 이상 징후를 선제감지하는 체계를 만들고, 공정기술이 사람의존이 아니라 시스템의존으로 돌아가게 하겠습니다.
저는 책임을 피하는 사람이 아니라, 책임을 통제 가능한 방식으로 나누는 사람이고 싶습니다.
변경의 목적과 범위를 문서화 2) 승인 조건과 롤백조건을 사전에 합의3)Pilotrun에서 샘플링과 합격 기준을 명확히 설정4) 양산 적용은 단계적으로 (장비 1대 →라인 일부 →전체) 확대5 적용 후 모니터링 기간 동안 SPC 강화입니다.
저는 두 기준만 밀어붙입니다. 고객 스펙과 신뢰성 리스크, 그리고 양산 안정성(변동성)입니다.
이후에는 소재 변화와 고객 요구 변화에도 흔들리지 않는데이터 기반 공정창을 구축해, LT메탈이 BondingW ire 시장에서 안정성과 신뢰성으로 선택받는 근거를 만들겠습니다.

[hwp/pdf]2026 LT메탈 공정기술(Bonding Wire) 신입 면접족보, 면접질문기출